A. 怎麼清洗維修後電路板上的助焊膏，用什麼清洗
助焊膏在焊接完後，多少會有殘留，而殘留物分幾種：
a.顆粒性污染物易造成電短路；
b.極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；
c.非極性沾污物回影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，並導致電接觸不良。
二、不正確的清洗認識
助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗助焊膏，盡管其產品說明書上標明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保可靠性。而RA助焊膏，由於活性較強，隨之也帶來腐蝕和漏電等問題，除非應用於像風扇這樣的低要求的市場，否則必須清洗、受現有檢測方法的限制，RA助焊膏在檢測時可能具有很高的SIR，但使用時仍會但使用時仍會出現因漏電而導致圖像條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。
三、不正確的清洗操作
A、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之後即拿出來涼干。
B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。
如前面介紹，助焊膏殘留物成分復雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。
助焊膏殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了「塑封」的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之後的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，後果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重，所以一旦清洗就一定要洗徹底。
四、如何提高清洗效果
A、應在焊接之後盡快清洗(1個小時以內)；
B、提高清洗劑預熱溫度；
C、延長清洗時間；
D、經常更換新的清洗劑。
五、清洗後的檢測
A、目測：用2——10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就十分困難。
B、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然後測量它的離子電導率。
C、測量表面絕緣電阻(SIR)。
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在助焊膏。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。