1. pcb晶元焊接技巧
焊接前，需在焊盤上塗助焊劑，並用烙鐵處理，防止焊盤鍍錫不良或氧化，導致焊接不良。而晶元通常無需特別處理。
用鑷子輕輕將PQFP晶元放置在PCB上，注意避免損壞引腳，確保晶元與焊盤對齊，方向正確。將烙鐵溫度調至300攝氏度以上，用少量焊料沾烙鐵尖端，輕輕壓住晶元，在對角兩個位置的引腳上添加少量助焊劑，然後繼續壓住晶元，在對角兩個位置焊接引腳，使晶元穩固。完成後再次檢查晶元位置，如有需要可調整或重新定位，確保准確。
焊接所有引腳時，需在烙鐵尖端添加焊料，並確保引腳始終濕潤。用烙鐵尖端接觸晶元引腳末端，直至焊料流入引腳。焊接過程中，烙鐵頭應與焊針平行，避免焊料過多導致重疊。
所有引腳焊接完成後，需用助焊劑浸泡所有引腳，清潔焊料，吸收多餘焊料，避免短路或搭接。最後，用鑷子檢查是否存在虛焊。完成後，清除PCB上的助焊劑，使用硬刷浸在酒精中，沿著引腳方向仔細擦拭，直至助焊劑完全消失。
貼片阻容元件的焊接相對簡單，可以先在焊點處放置錫，然後將元件一端輕輕放置，用鑷子夾緊元件，焊接一端，確認無誤後，再焊接另一端。掌握焊接技巧需要大量練習。