很小的晶元如何焊接

㈠ 焊接很小的晶元而且焊腳多且密要用什麼焊而且希望效率高！ 如圖，晶元長10mm,寬8mm，下面四個焊腳。很急

自己焊接，以下：
焊小晶元，有幾個必要的條件：
1）能熟練掌握電烙鐵使用技巧，能輕松在焊盤上焊薄薄一層錫；
2）熟練掌握熱烘槍使用技巧，能做的局部加熱。
3）當然還有一些技巧，例如雙手協調等等，因為用烘槍需要右手拿鑷子，左手拿烘槍
有了以上之後，有分2種：
1）是BGA封裝的晶元，你在焊盤上焊薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。
2）如果是其他封裝，在焊盤上焊薄薄一層錫，在晶元拐角上加薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。

基本就這樣吧。
注意烘槍溫度，不要太高，會損壞周圍晶元和板子的。

㈡ 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

(2)很小的晶元如何焊接擴展閱讀：

一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

㈢ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元焊接工藝主要包括熱壓焊接，具體分為球焊和針腳焊兩種形式。球焊是通過加熱金屬框架和空心劈刀，使從劈刀下伸出的金絲形成圓球，然後將此球壓在晶元的鋁焊區上實現焊接，這種方法焊接面積較大，引線形變適度且均勻，焊接效果較好。

針腳焊則是先將劈刀抬起，將金絲拉到引線框架上，再進行焊接形成針腳焊點。焊接晶元時需要注意以下事項：對於鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線；對於CMOS電路，焊接前不能剪掉短路線，應在焊接後剪掉；工作人員需佩戴防靜電手環，在防靜電工作台上操作，確保工作台干凈整潔；焊接集成電路時，應持住外封裝，避免接觸引線；焊接時選用20W內熱式電烙鐵，且電烙鐵必須可靠接地；焊接時間每個引線不超過4秒，連續焊接不超過10秒；使用低熔點釺劑，一般釺劑熔點不超過150℃；焊接MOS管時應遵循S極、G極、D極的順序；安裝散熱片前應用酒精擦拭表面，塗抹硅膠後放平，再緊固螺釘；直接將集成電路焊接在電路板上時，應按地端、輸出端、電源端、輸入端的順序進行。

集成電路焊接工藝分為兩類：低熔點合金焊接法和粘合法。低熔點合金焊接材料包括金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等；粘合法則採用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等進行焊接。集成電路塑料封裝常使用低溫銀漿、銀泥或導電膠粘合焊接。燒結時，根據銀漿種類不同，採用不同的氣氛和溫度，低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿則在氮氣保護下燒結，溫度為380～400℃。