顯卡晶元焊接用什麼

1. 想從壞筆記本主板上，焊下顯卡晶元和顯存，需要那些東西和注意事項。

工具：BGA焊接台
人員：熟練的操作人員

2. 顯卡是和主板焊接在一起的嗎

是的。

1、筆記本的顯卡是和主板焊接在一起的，集成顯卡是把顯卡核心集成在北橋上的，而獨立顯卡是指在主板上有一塊單獨的顯卡晶元，是用BGA方式（焊接）封裝在主板上的。這樣做主要是為了可以節省空間，但是會不容易散熱。

2、台式電腦的集成顯卡就是焊接在主板上的，集成晶元，而獨立顯卡是插在PIC-E上邊的。但有的台式機主板不是這樣的。

3. 筆記本顯卡虛焊只有風槍怎麼補焊

1. 筆記本顯卡虛焊問題，單憑風槍操作難以確保焊接質量。
2. 建議使用大型熱風槍，也稱作"土炮"，這種設備能夠提供更大的風量和可控的溫度，更適合補焊作業。
3. 在補焊過程中，需要對主板和顯卡晶元進行均勻加熱。
4. 加熱至晶元底部的大錫珠完全熔化並豎立起來，才能算成功。
5. 操作時要注意不要產生偏風，並密切觀察顯卡晶元四周的電容和電阻情況。
6. 如果上述方法無法解決問題，可能需要將顯卡晶元取下，進行重新植珠和加強焊接處理。

4. 顯卡核心為什麼會出現虛焊脫焊

1、質量問題，顯卡核心目前採用BGA的焊接方式，所謂BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。由於BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高，一些小廠的產品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。

2、溫度問題，如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現象，散熱又不太好，時間久了就可能出現脫焊，那樣顯卡就會出現各種問題。

3、震動或外力作用，雖然顯卡摔落的可能性並不大，但並不是沒有，摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外，清理顯卡或改裝散熱器時，不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均，都會造成顯卡核心因外力而「受傷」。

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判斷顯卡是否虛焊：

1、最簡單的檢測方法，就是用放大鏡直觀觀察，查看其板卡上那些密密麻麻的焊點、焊線了。但有點瞎貓碰死耗子的意味，且眼睛不太好的人，會很吃力的；

2、帶電操作。顯卡仍安裝原插槽中，下掉塑料風道罩，通電開機。然後，輕壓GPU散熱器，觀察是否在壓力下，晶元「脫焊」pin有無接觸到下面的焊盤反應。有則為存在「虛焊」問題。無則，去檢查顯存晶元。這種方法有一定的破壞性，操作時要小心；

3、顯卡故障，開機自檢就會嗚響報警的。低檔卡甩了吧，中檔以上的顯卡，搶救搶救也是值得的。即便搶救不活，也學習提高維修水平了。如果是GPU晶元嚴重問題，會黑屏的。電源單元問題，也會黑屏的。顯卡問題，輕則花屏；重則也會黑屏。