A. 電子元器件焊接工具有那些
手工作業：螺絲刀（一字和十字，大的和小的）、斜口鉗、剝線鉗、尖嘴鉗、鑷子、電烙鐵、焊錫絲、助焊膏或劑，萬用表等。
工廠作業：鋼網，錫漿，刷子，貼片機（貼片元件）；錫爐，錫錠，抗氧化劑，工作台及必要輔助材料。
B. 電子元件怎樣焊錫
1. 在進行錫焊作業時，若沒有松香，可以考慮使用以下物質作為替代品：焊錫膏、氯化鋅、稀鹽酸或凡士林。
2. 准備工作：准備電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具。
3. 搪錫操作：左手握焊料，右手握電烙鐵，確保隨時可以進行焊接。
4. 加熱焊件：使用烙鐵加熱待焊件，送入焊料，直至焊料熔化。
5. 焊接過程：焊料流動覆蓋焊接點後，迅速移開電烙鐵。
焊錫膏的成分包括：
A. 活化劑（ACTIVATION）：主要作用是去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質，並降低錫、鉛表面的張力。
B. 觸變劑（THIXOTROPIC）：調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，防止在印刷過程中出現拖尾、粘連等現象。
C. 樹脂（RESINS）：增加焊錫膏的粘附性，起到保護和防止焊後PCB再度氧化的作用，對零件固定非常重要。
D. 溶劑（SOLVENT）：作為焊劑組份的溶劑，在攪拌焊錫膏時調節均勻，對焊錫膏的壽命有一定影響。