Ⅰ 在低溫焊鋁場景下，錫膏粉制備的方法和配方是啥
在低溫焊鋁場景下，錫膏粉制備有特定方法與配方。
配方方面，常見的包含錫（Sn）、鉍（Bi）、銀（Ag）等金屬元素。例如一種典型配方是錫鉍合金體系，含鉍量在40% - 58%左右，其餘主要為錫，適量添加銀元素，銀含量大概在0.5% - 2% ，可提升焊點的機械性能和抗腐蝕性能。此外，還會添加少量的助焊劑成分，如松香、活性劑等，以去除焊接表面的氧化物，增強潤濕性。
制備方法上，首先是熔煉。將按配方比例精確稱量的各種金屬原料放入熔爐中，在特定溫度下熔煉，使各金屬充分融合，形成均勻合金液，比如錫鉍合金熔煉溫度一般在250℃ - 300℃。接著是霧化制粉，通過高壓氣體或高速旋轉的離心盤，將合金液霧化成微小液滴，液滴在飛行過程中迅速冷卻凝固成粉末顆粒。然後進行篩分，採用不同目數的篩網對粉末進行篩選，得到不同粒度范圍的錫膏粉，以滿足不同的焊接需求。最後是後處理，對粉末進行清洗、乾燥等處理，去除表面雜質，提高粉末的純凈度和穩定性 。
Ⅱ 無鉛錫膏有標準的成分沒
目前，無鉛錫膏並沒有一個統一的標准成分，不過大部分廠家採用的是日本千住的專利技術，即SnAnCu305規格。這里的Sn代表的是錫，An代表的是銀，Cu代表的是銅。具體來說，銀的佔比為3%，銅的佔比為0.5%，其餘部分則為錫，即錫的佔比為96.5%。
盡管市場上沒有一個統一的標准，但這些成分的選擇主要是基於提高無鉛錫膏的性能，例如降低焊接溫度、提高焊接效率以及減少焊接過程中的氧化等問題。而日本千住的SnAnCu305規格，正是在這些方面表現出了很好的效果，因此被廣泛採用。
值得一提的是，不同廠家還會根據具體的應用場景和需求，在此基礎上進行一定的調整。例如，在某些對焊接強度要求較高的場合，可能會適當增加銅的含量，以提高焊點的強度；而在某些對焊接溫度要求較低的場合，則可能會減少銀的含量，以降低焊接溫度。
除此之外，隨著技術的發展，也有可能會有新的成分和配方出現，為無鉛錫膏的應用提供更多可能性。不過，目前來看，日本千住的SnAnCu305規格依然是一個比較成熟且被廣泛認可的選擇。
總的來說，無鉛錫膏並沒有一個固定的標准成分，但基於性能的考慮，目前大多數廠家傾向於採用日本千住的SnAnCu305規格，即銀佔比3%，銅佔比0.5%，其餘為錫，即錫佔比96.5%。當然，具體的配方也會根據不同的應用場景進行適當調整。
Ⅲ SMT錫漿中含銀多少對BGA焊接有什麼影響
銀可增加錫膏可焊性，減少假焊，多了焊接溫度要升高。