小封裝器怎麼焊接

『壹』 焊接很小的晶元而且焊腳多且密要用什麼焊而且希望效率高！ 如圖，晶元長10mm,寬8mm，下面四個焊腳。很急

自己焊接，以下：
焊小晶元，有幾個必要的條件：
1）能熟練掌握電烙鐵使用技巧，能輕松在焊盤上焊薄薄一層錫；
2）熟練掌握熱烘槍使用技巧，能做的局部加熱。
3）當然還有一些技巧，例如雙手協調等等，因為用烘槍需要右手拿鑷子，左手拿烘槍
有了以上之後，有分2種：
1）是BGA封裝的晶元，你在焊盤上焊薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。
2）如果是其他封裝，在焊盤上焊薄薄一層錫，在晶元拐角上加薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。

基本就這樣吧。
注意烘槍溫度，不要太高，會損壞周圍晶元和板子的。

『貳』 pcb焊接 0402封裝的容阻怎麼手工焊接

pcb焊接 0402封裝的容阻怎手工焊接的方法：焊接前准備好要焊接的元件及工具，保持工作台的干凈整潔；使烙鐵預熱到預訂溫度，一般300度左右即可。

0402阻容元件封裝較小。這種元件焊接的時候不必塗助焊劑；然後用鑷子加緊元件，平移到焊錫處，烙鐵頭靠近焊錫，在稍用力平推元件，使焊錫平滑的和元件連接好，撤出烙鐵頭；然後用同樣的方法為另一側鍍錫。

注意：烙鐵頭保持與水平成45°角度為好。

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手工焊接注意事項：

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

『叄』 DIP封裝的IC怎麼用烙鐵焊接

16PIN DIP一般為300mil , 個體足夠大, 怎麼拆下來都可做到.

1 . 如果插的不緊,焊孔又足夠大 : 用烙鐵和吸錫器將IC的每一個腳吸干凈, 輕松取出;

2. 若焊孔小, 用吸錫器吸不幹凈: 用細銅絲慢慢吸干凈 ;

3. 若以上兩步吸錫均無法順利拆下, 則在16腳上加滿錫, 用兩個烙鐵在兩邊加熱, 待焊接IC的錫完全溶後, 用鑷子取出IC ; 之後再用吸錫器將每個孔吸干凈 ;

4. 用專業拆IC工具, 在導熱錫紙上挖IC大小的孔, 蓋在PCB板上, 紅外線加熱並帶溫度指示, 待溫度升高IC腳上的錫完全溶解後, 取下即可.

『肆』 pcb焊接 0402封裝的容阻怎麼手工焊接

1.
焊接前准備好要焊接的元件及工具，保持工作台的干凈整潔；
2.
使烙鐵預熱到預訂溫度，一般300度左右即可；
3.
0402阻容元件封裝較小。這種元件焊接的時候不必塗助焊劑；
4.
然後用鑷子加緊元件，平移到焊錫處，烙鐵頭靠近焊錫，在稍用力平推元件，使焊錫平滑的和元件連接好，撤出烙鐵頭；
5.
然後用同樣的方法為另一側鍍錫。
注意：烙鐵頭保持與水平成45°角度為好。