焊接菲林片是什麼

⑴ PCB中 開窗 是什麼意思

開窗在許多行業中都有特殊意義，比如賭石中指的是開過表層的玉石原料，而在PCB中，開窗則指在需要焊接或散熱的地方把銅箔裸露在綠油層（阻焊層）外。

下圖所示就是所謂的PCB開窗，紅圈中的黃色部位將銅箔顯露出來（即開窗），能夠方便後面增大載流能力及燙錫或加厚銅箔厚度。

⑵ FPC軟板的成本構成有哪些

FPC的成本有以下幾個方面構成：1、主料(銅箔，保護膜，補強及背膠等)；2、輔料(干膜，菲林片，鋼網，純膠片，電子元器件)；3、表面處理(化學鎳金，電鍍鎳金，電鍍純錫)；4、拼版利用率；5、板子構成(單面，雙面，多層等); 6、特殊要求(線路的寬細，過孔的大小，表面處理的厚度，特殊材料的貼附等);7、人工成本;8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)
FPC的性能需要經過測試才能驗證，測試內容包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。測試基本標准包括基板薄膜、覆蓋層外觀，鍍層工藝，連接盤和覆蓋層偏差，耐電壓、耐彎折、耐焊接性，耐溫濕、鹽霧性能等等。彈片微針模組在FPC軟板測試中，可承載50A大電流，在小pitch領域內，可適應0.15mm-0.4mm之間的pitch值，接觸穩定不卡pin，平均使用壽命能達到20w次以上，測試時無需經常更換，性能穩定可靠。