什麼是鍵合焊接

『壹』 超聲波封殼的原理

超聲波封殼的原理：

在超聲波振動能的作用下,焊接線首先開始熔化,熔體在壓力作用下向被焊產品上下表面鋪展,,當停止超聲後, 溫度降下來熔融塑料凝固從而使被焊產品連接在一起。

知識點延伸：

超聲波封殼是利用高頻振動波傳遞到兩個需焊接的物體表面,在加壓的情況下,使兩個物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合。

『貳』 電腦版鍵合銀線怎麼焊接

銀合金線（即：鍵合銀線），是目前最適合替代金線的焊接耗材。在LED封裝當中起到導線連接作用，即將晶元表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過焊線進入晶元，使晶元發光。專家對LED封裝中金線和銀線壓焊工藝進行分析對比，認為銀線質優價廉，在降低成本方面具有巨大應用潛力。
與金線比較，【鍵合銀線】有以下特點：
1、價格便宜，是同等線徑的金絲的20%左右，成本下降80%左右。
2、導電性和散熱性都好。
3、反光性好，不吸光，亮度與使用金線的比較可提高10%左右。
4、在與鍍銀支架焊接時，可焊性比較好。
5、不需要加氮氣保護，只要簡單調整相關參數即可。

『叄』 鍵合焊工藝要求標准

本發明專利技術公開了一種特殊無鋁焊接鍵合工藝，包括如下步驟：
步驟一：對晶元進行外觀檢查；
步驟二：使用焊線嘴在焊接區域進行摩擦得到鋁鍵合區域；
步驟三：將去離子的純水與磷酸混合得到第一溶液；
步驟四：將第一溶液噴塗在鍵合區域上，用去離子的純水將鍵合區域進行兩次沖洗和乾燥。
步驟五：使用焊線嘴在焊接區域上進行摩擦同時對焊接區域吹氮氣得到焊接鍵合區域；
步驟六：將去離子的純水和稀鹽酸進行混合得到第二溶液；
步驟七：將第二溶液噴塗在焊接鍵合區域上，用去離子的純水對噴塗的第二溶液清洗、乾燥，然後繼續清洗焊接鍵合區域、乾燥，然後放入氮氣櫃中；
步驟八：使用焊線嘴在焊接鍵合區域上進行摩擦同時吹氮氣，使用金線進行焊接鍵合。