㈠ FPC軟板與硬線路板焊接時怎樣避免連錫短路
第一種方法是將錫膏印刷成一長條於PIN腳（金手指）的正中間，錫膏只佔PIN腳（金手指）面積的50%就可以了，這樣比較可以容許較大的空間給熱壓頭在PIN腳（金手指）的位置上下移動，而且也較能避免因為夠多的焊錫而溢出PIN腳（金手指）。
第二種解決方法是增加焊錫可以外溢的空間。這個方法通常要做設計變更，可以嘗試在FPC的金手指上下兩端打孔，讓擠壓出來焊錫透過通孔溢出。
㈡ 光通訊行業，現要把FPC軟板跟PCB硬板焊接到一起，用烙鐵焊接的，一直焊接不好，有沒有什麼工藝能做出來的
用激光錫焊，精度高，非接觸式焊接，焊點溫度可監控，效率高，武漢博聯特在光通訊行業有很多焊接軟板硬板的成功案例，是這方面的專家。
㈢ 要焊接FPC柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊
個人推測是烙鐵或者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊劑，溫度別超過三百，每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著FPC方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用K頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。