⑴ 金錫合金與金銻合金哪個更脆
性質：金和錫的二元合金，共晶溫度278℃，濃度為30％Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的導熱性，低的蒸氣壓，優良的耐蝕性，良好的浸潤性和流動性。採用「熱復合-冷軋」工藝製造，可軋制0.05～0.1mm的箔材。用於鍍金或鍍金合金的引線框架及引線的釺焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的鉑和/或鈀的新釺料，有抑制釺料過分擴散和無規則漫流的作用，提高了釺焊效果。
金基添加銻的二元合金，共晶溫度360℃。微量銻，可大大降低熔點，而又能保持良好的塑性、耐蝕性和導電性。有AuSb0.05、AeSb0.2、AuSb1和AuSb1.2等牌號。採用真空中頻爐熔煉。AuSb1.2合金可用冷軋開坯，最終可軋成0.04～0.06mm的箔片。AuSb0.05合金用作釺料，焊接要求釺接須有良好耐蝕性和導電性的半導體器件。AuSb1.2合金用作可控硅整流元件的陽極材料。
都不脆吧，一般。。都是做箔片的。。不過還是要看比例的，銻如果多的話應該會脆