『壹』 貼片電容怎麼焊在全是孔的電路板上
1． 先在焊盤上塗助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，晶元一般不需處理就可以焊接。
2.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
『貳』 關於電路板焊接
1. 元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。
2. 晶元與底座都是有方向的，焊接時，要嚴格按照PCB板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與PCB三者的缺口都對應。
3. 焊接時，要使焊點周圍都有錫，將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時（一般電容值都是比較大的），其電容器的引腳是分長短的，以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲，使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的，其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時，找到所需電阻後，拿剪刀剪下所需數目電阻，並寫上電阻，以便查找。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接集成電路時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完後，要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。
13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接，零線對零線，火線對火線。
15. 當最後組轉時，應將連線紮起，以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝，可發現很多問題，連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時，錫不宜過多，當焊點焊錫錐形時，即為最好。
『叄』 半導體電路板焊接一般採用什麼焊接
半導體電路板焊接，一般採用恆溫電烙鐵，熱風槍進行焊接。
『肆』 電路板插口怎麼焊接的
這種接插件是不需要焊接的，屬於壓接式接插件，使用起來很方便，壓接後很難拆卸，一般在cPCI上用的，具體的可以參考下cPCI。