1. 激光焊接作業指導書的編制
首先是焊接參數要標准化，比如電流、脈寬、頻率與板厚要建立關系表。
然後對特種波形進行編程建立工藝參數庫。今後直接調用即可。
最後要有能力監視光斑的變化趨勢，及時進行光路校準。
一般SOP文件都是這三大塊
2. sop封裝焊接工藝要求
關於這個問題，SOP封裝焊接工藝要求是指制定一個標准操作程序，以確保焊接過程中的質量和安全。
以下是一些可能包含在SOP中的要求：
1. 焊接設備和工具的選擇和檢查：確定適當的焊接設備和工具，如焊機、電極、焊接鉗等，並檢查它們的狀態和性能是否良好。
2. 工作環境准備：確保工作區域干凈、整潔，並有足夠的通風。移除可能影響焊接質量的雜物和污物。
3. 材料准備：准備好需要焊接的材料，如金屬板、焊條等，並確保其表面干凈、無油污或腐蝕。
4. 焊接參數設定：根據焊接材料和要求，設定適當的焊接參數，如電流、電壓、焊接速度等。
5. 焊接操作步驟：按照標準的焊接操作步驟進行焊接，包括焊接位置、焊接順序、焊接角度等。
6. 焊接質量控制：在焊接過程中進行質量控制，如檢查焊縫的均勻性、焊接缺陷的檢測和修復等。
7. 完成後處理：焊接完成後，清理焊接區域，並確保焊縫的質量和外觀符合要求。
8. 安全措施：提供必要的安全措施，包括佩戴防護手套、面罩和防火服等，以及規范操作時的注意事項。
以上是一些可能包含在SOP封裝焊接工藝要求中的內容，具體的要求可以根據實際情況進行制定和調整。