錫膏焊接如何分離

1. 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

2. 焊錫膏的技巧和方法

一、焊錫膏的使用方法
焊錫膏從錫膏冰箱中取出時，應在其密封狀態下，待其回到室溫後再開封，約為3-4小時;如果剛從冷櫃中取出就開封，存在的溫差會使焊錫膏結露、凝成水份，會導致在迴流焊時產生焊錫珠;但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊錫膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果，這是錫膏使用廠商要注意的一個問題。
冷藏保存時可能會引起錫膏內組分的分離，使用前充分攪拌錫膏1-2分分以充分混合均勻。
不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝內。
錫膏不需要使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡可能的密封。
二、焊錫膏的使用注意事項
1.刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜;
2.刮刀速度：保證焊錫膏相對於刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，10-20mm/s為宜;
3.印刷方式：以接觸式印刷為宜;
另外，在使用時要對焊錫膏充分攪拌，再按印刷設定量加到印刷網板上，採用點注工藝的須調整好點注量。
在長時間的印刷情況下，因焊錫膏中助焊劑的揮發，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復使用（只可一次性使用），印刷後網板上所剩的焊錫膏，應用其它清潔容器裝存保管，下次再用時，應先檢查所剩錫膏中有無結塊或凝固狀況，如果過分乾燥，應添加供應商提供的錫膏稀釋劑調稀後再用。
操作人員作業時，要注意避免焊錫膏與皮膚直接接觸。
另外，印刷完成的基板，應當天完成焊接。
三、焊錫膏的工作環境要求
焊錫膏工作場所最佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。