㈠ 怎麼用萬能表查板上的元件是否虛焊
真是看的。
虛焊能看出的有二種，一是在引腳與焊錫點接觸的圓周有黑圈，虛焊可能很大，這主要是引腳太臟或有引腳有銹引起焊接不好。二是焊點與PCB焊盤之間的虛焊，看上是是有一圈圓裂縫，主要是元件發熱或焊點上錫太少(波焊焊或浸焊類焊接)引起元件張力變化脫焊。
還有假焊，主要是焊接工對焊接操作不熟練、焊接時間不夠錫未充分熔化形成。
PCB焊盤斷裂：主要是焊接時間過長引起銅片翹起後搖斷，或元件面受力引起銅斷裂。
以上幾處都是生產中需注要檢查的。最主要還是自己要深入車間工位，不是坐在辦公室能夠看出來的。
用萬用表測只能是通過線路原理分析，對點對點的線路進行測試，通過通斷測試分析是否斷路。
還有一種常用方法是用測試探針，對所有焊點進行通斷測試。
㈡ 怎麼有效的控制SMT貼片過程中的假焊 虛焊等問題
我只是路過,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、機器貼裝偏移或是回不達極
3、爐溫曲線答
4、其實以上的大多數人都知道,我所見的還有客戶所供應的PCB本身就有氧化的
要改善此類問題還有一個就是可以要求錫膏供應商針對性的為你們的問題調配錫膏,還可以先把上錫不良的光PCB過一次紅膠爐溫讓其去掉氧化層再印刷錫膏也可以試一試
還有就是可以在鋼網部分改善,兩端焊盤之間的間距針對0603或0402規格的元件決定
㈢ 如何判斷並處理虛焊、連焊問題
虛焊、假焊、未熔合是焊接常見的問題，焊條電弧焊的虛焊、假焊，一般是敲掉焊縫表面的葯皮後，工件根本沒有連在一起，形成夾渣或者未熔合現象。處理方法是:將有缺陷的地方打磨清理干凈，把電流調大一些重新焊接。氣體保護焊的虛焊假焊，比較直觀的是:看著好像焊起了，但是用力輕輕一拍就掉了。這是鐵水熔液剛剛到工件就冷卻了，沒有和工件熔合到一起。這樣的缺陷處理方法:需要把焊縫打磨掉，焊接電流適當大一些，用適合的焊接手法重新焊接。