怎麼去掉電路板原來的焊接點

A. 印刷電路板上焊錯了，怎麼拿下來。

最簡單的辦法，是網狀細銅絲（可從廢的多股銅線或屏蔽線上拆下來用），將一些銅坦辯絲放在要焊下來的地方，用電烙鐵加熱橘做，就可以將線路板上的焊錫吸到銅絲上，元件就可以拿圓信衡下來了。

B. 如何將已焊接在電路板上的原件取下

多搏余腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。

電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此慧攔時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光前銀胡澤度不好等。

C. 想換一個電路板上的元件，電焊筆融不掉焊點，但是用手裡的焊錫又可以融，想問問這該怎麼辦

電路板上的焊錫熔點可能更高，可以先用烙鐵頭靠著焊點先熔化 再同時用低熔點的錫加上去熔，注意烙鐵溫度可以適當調高一點 很好拆下來

D. 電路板兩個焊點粘在一起怎麼分開

提到焊點，那肯定是電烙鐵了。。你旁睜可以陪鄭用電烙鐵帶走多餘的錫，也可以用吸錫蘆啟頌帶。

E. 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

F. PCB板中的孔有焊錫如何清除

取一段比孔小一點的鐵絲，用烙鐵在孔的一邊加熱孔內的焊錫，鐵絲從另一邊插入，這樣鐵絲能把焊錫帶出。

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。