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金線焊接的頂塊溫度是什麼作用

發布時間:2023-12-15 08:38:56

『壹』 對於預熱焊接的鋼材多層焊時層間溫度控制在什麼范圍其目的是什麼

預熱焊接的鋼材多層焊時層間溫度控制在預熱溫度范圍內,目的是避免焊接接頭冷卻速度太快而產生裂紋缺陷的出現.

『貳』 焊接時的加熱與加壓各有什麼作用

焊接一般分為熔化焊、釺焊、電阻焊(加壓焊接)。焊接的實質就是通過加熱或加內壓(或兩者作用),用填充金屬或容不用,使焊件形成原子間結合的一種連接方法。加熱的作用就是使金屬熔化連接,加壓是為了焊接連接緊密。
焊前預熱的目的是:
(1)預熱可降低焊接接頭的冷卻速度,有利於焊縫金屬中擴散氫逸出,可避免氫致裂紋。
(2)預熱可延長熱影響區800
-500`C溫度區間的冷卻時間,焊接接頭從剛剛凝固的高溫向室溫冷卻過程中,金相組織將發生變化,奧氏體從800℃要開始發生轉變,當冷卻較慢時,就轉變成鐵素體和珠光體或屈氏體,這樣就避免出現馬氏體淬硬組織,提高了焊接接頭抗裂性,從而避免焊接裂紋。
(3)預熱可降低焊接應力。預熱(局部預熱或整體預熱)可減小焊接區與焊件整體溫度之間溫差值(也稱溫度梯度),此溫差值越小,焊接區與焊件結構間溫度不均勻性也越小,其結果,一方面降低了焊接應力,另一方面降低了焊接應變速率,有利於避免焊接裂紋。
(4)預熱可降低焊接結構的拘束度,對降低角接拘束度尤為明顯,隨著預熱溫度的提高,裂紋率下降。

『叄』 焊接工藝要求是什麼

1、溫度控制

熔池溫度,直接影響焊接質量,熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好,易於熔合,但過高時,鐵水易下淌,單面焊雙面成形的背面易燒穿,形成焊瘤,成形也難控制,且接頭塑性下降,彎曲易開裂。熔池溫度低時,熔池較小,鐵水較暗,流動性差,易產生未焊透,未熔合,夾渣等缺陷。

2、時間

電弧燃燒時間,φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習教學中,採用斷弧法施焊,封底層焊接時,斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度。由於管壁較薄,電弧熱量的承受能力有限,如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度,易產生縮孔。

所以,只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度,如果熔池溫度過高,熔孔較大時,可減少電弧燃燒時間,使熔池溫度降低,這時,熔孔變小,管子內部成形高度適中,避免管子內部焊縫超高或產生焊瘤。

(3)金線焊接的頂塊溫度是什麼作用擴展閱讀:

焊接工藝和焊接方法等因素有關,操作時需根據被焊工件的材質、牌號、化學成分,焊件結構類型,焊接性能要求來確定。

首先要確定焊接方法,如手弧焊、埋弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護焊等等,焊接方法的種類非常多,只能根據具體情況選擇。

確定焊接方法後,再制定焊接工藝參數,焊接工藝參數的種類各不相同,如手弧焊主要包括:焊條型號(或牌號)、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數、道數、檢驗方法等。

參考資料來源:網路-焊接工藝

『肆』 在焊接高強鋼時預熱的作用和溫度范圍和加熱區域范圍

預熱溫度>150度<200度,焊接區域(即圖紙所示的焊縫高度.

『伍』 1、焊接時焊劑的用量及焊接的溫度時間對焊接效果有什麼影響

焊劑過多影響焊縫質量

『陸』 焊接前預熱有什麼作用

焊前預熱就是焊前將焊件局部和整體進行適當加熱的工藝措施。其目的是減小焊接接頭的冷卻速度,避免產生淬硬組織和減小焊接應力與變形,它是防止產生焊接裂紋的有效方法。
焊前預熱的方法主要包括火焰加熱、加熱爐加熱和遠紅外加熱。預熱時,應採用表面接觸式溫度計在待焊區域兩側30~50mm范圍內測量溫度。
1.預熱是防止冷裂紋、熱裂紋和熱影響區出現淬硬組織的有效措施。當焊接含碳量高的碳鋼、低合金鋼、耐熱鋼,以及普通低碳鋼剛度較大的構件時,由於焊縫冷卻速度快,容易在焊縫及熱影響區產生淬硬組織,從而導致裂紋的產生。所以對焊件必須進行預熱。預熱能達到減慢冷卻速度的目的,可以防止焊縫產生裂紋。
2.對拘束大的焊接接頭區進行焊接時,由於急冷急熱,會在接頭區產生收縮應力,從而引起裂紋。焊前對接頭區進行預熱,就可以減小收縮應力,防止裂紋的產生。
3.在溫度較低的區域進行焊接時,為防止產生裂紋,即使是低碳鋼其厚度超過20ram也必須進行預熱處理。
4.預熱還能清除油污、水分等影響焊縫質量的因素,而且還能促使焊縫中氫的逸出,從而為防止產生氣孔等缺陷起到相應的作用,也防止了裂紋的產生。

『柒』 在什麼情況下要進行焊前預熱

首先計算碳當量,碳當量在0.45到0.6之間,局部預熱或100-150度預熱,碳當量大於0.6,必須預熱,且預熱溫度一般200度以上,對於碳當量小於0.45的鋼材,當厚度大於25毫米是也要預熱。

『捌』 焊接時的加熱與加壓各有什麼作用

在連接過程中加熱能使被連接材料的原子達到很高的活性,使母材熔化或發生原子擴散,溫度越高原子擴散越充分,越容易形成連接界面。但過高的壓力容易造成晶粒粗大,降低焊接接頭力學性能。壓力主要是使被連接材料之間在連接過程中達到良好的物理接觸,為原子擴散提供通道。焊接工藝參數中溫度是主要因素,壓力是輔助參數。

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