主板焊接錯誤如何拔掉

① 主板拆焊的方法

【就像USB口，鍵鼠口和網卡口這些大點的原件感覺不好拆，...】的確不好拆，但是最終還是烙鐵和吸錫器，拆這些大點的原件必須使用75W烙鐵，先吸錫器，吸不凈在烙鐵燙一點『歪』一下、在燙另一點再『歪』一下，一點點來，拆過費勁！不好拆的原因是它散熱太快，吸錫器是吸可『流動』的錫好吸。所以烙鐵大點好用，吃好吸的烙鐵頭好用的『點』接觸到焊接點後、保持接觸良好、開始傳到熱量、別動！直到熱透！錫可以變『液體』時才按下吸錫器。另外；吸錫器的頭是塑料的，硬邦邦，吸孔周圍『跑氣』，這樣處理一下；把廢掉的行輸出變壓器高壓線扣顯像管高壓嘴的那個絕緣『扣碗』的套在高壓線上的那段橡膠『小尾巴』剪下來，套在吸錫器的吸頭上，那好用許多！吸風力全部用了、漏氣減小了... ...

② 如何將已焊接在電路板上的原件取下

多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。

電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。

(2)主板焊接錯誤如何拔掉擴展閱讀：

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

③ 如何解除焊接

用專用的吸焊器就可以解除焊接。工作原理是將焊點焊錫熔化後利用空氣壓力將其吸出
具體方法：先把吸焊器的頂桿按下去，錫點溶化後，用吸焊器的嘴對著化開的錫，然後按下吸焊器上的按紐就可以了。
當然也可以利用老式的廢舊注射針頭（大號）來進行吸焊。