❶ 焊接怎麼檢測
你好，焊接常用的檢驗方法有：1、外觀檢驗：用肉眼或藉助低倍放大鏡觀版察焊縫的表而情況權，確定是否有缺陷存在，用樣板，焊縫量尺等測量焊縫外形尺 寸；2、緻密性檢驗：該檢驗主要是用於檢查要求密封的容器和管道，常用的方法有氣壓試驗、水壓試驗、氣密性試驗和煤油試驗。水壓試驗用於檢查受壞容器的強度和焊縫緻密性；試驗壓力是工作壓力的 l.25 - 1 . 5 倍;3、無損檢驗：無損檢驗主要用於檢查焊縫內部缺陷。常用方法有磁粉探傷、滲透探傷、射線探傷和超聲波探傷等。磁粉探傷是利用處於磁場中的焊接頭表面磁粉分別具有的特徵來檢查鐵磁性材料表面及近表面缺階（如微裂紋等） . 滲透探傷是用帶有熒光染料（熒光法）或紅色染料（著色法）的滲透劑對焊接缺陷的滲透作用來檢查表而微裂紋．射線探傷和超聲波探傷是用專門儀器檢查焊按接頭是否有內部缺陷，如裂紋、未焊透、氣孔、夾渣等。
上述方法．均屬於非破壞性檢驗．必要時根據產品設計．要求還可以進行破壞性檢驗，如力學性能試驗（將焊按接頭按要求加 工成試件，進行拉伸、彎曲、沖擊等機械性能試驗）、金相檢驗、斷日檢驗及耐腐蝕試驗等。如有需要可以以送到廣州中科檢測進行檢驗。
❷ 貼片晶元的焊接方法
1.焊接之前，檢查晶元引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點，確認完成以後再進行焊接。
2.然後給焊盤的一個焊點上錫，主要是為了給晶元定位，防止移位。
3.將晶元擺正位置，固定到焊盤上，確保位置正確。
4.防止晶元在焊接過程中移位，再次查看一下晶元位置，然後再固定晶元一個引腳，就不會移位了。
5.給晶元管腳上錫，來回輕輕滑動烙鐵，保證將引腳與焊盤焊接成功，然後刮掉管腳上多餘的焊錫，檢查一下管腳是否有虛焊，漏焊，是否有短路，整個焊接工作就完成了。