A. 貼片晶振如何焊接
只能用熱風槍吹焊了，但是這樣對電路板不是太好。一個笨辦法就是：先在焊盤上焊出兩條較短的引線，再將引線焊接到貼片晶振的引腳上！
手打不易，如有幫助請採納，謝謝！！
B. 請問，如果直接將3225的晶振貼到5032的PCB上去，是否可以
主要是看PCB的焊盤與3225晶振的焊盤四個腳是彎游桐否有重合的地方，如果有，四個焊盤都能焊上，可以使用。其實很簡單，那個3225的晶振到PCB上比劃一下，重合面都覆蓋磨核3225晶體的焊盤，埋坦那就沒問題，一般PCB的焊盤工程師都會做大一點的。有問題，找SCTF的工程師，現場幫你解決。
C. 晶振在焊接時外殼必須要接地嗎
是可以不接地的。但有的設計考慮到對晶振外的高頻干擾的屏蔽。一般都讓外殼接GND。一般是畫PCB板的時候，在晶振外殼附近大面積覆銅，覆銅就接GND。覆銅靠近晶振兩引腳中間偏外的地方放置一個不通孔的TOPLAYER的焊盤接覆銅上即可。焊接的時候，在晶振靠近這個焊盤的外殼打磨一下（以便下焊錫），點焊錫焊上即可。
D. 焊接晶振應該注意什麼
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
E. 焊接電阻和晶振時是緊貼電路板焊還是一定要隔一點距離
小功率的電阻緊貼電路板焊和隔一點距離焊都可以，大功率（1W以上）電阻必須離電路板隔一點距離；晶振立焊時一般緊貼電路板焊，卧焊時晶振外殼必須用膠固定或直接焊在電路板接地上。
F. 晶振是怎麼焊接 到電路板上的
直插和貼片兩種，直插當然是插件、焊接、剪腳你做哪家的晶振？還是自己公司生產？