焊接ic塊不能超過多少度

『壹』 焊接電子元件需要多少溫度而不損壞電子元件

需要330°C~370°C。

焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清潔程度；助焊劑；焊接溫度和時間焊錫的最佳溫度：250±5℃，最低焊接溫度為240℃。溫度太低易形成冷焊點。高於260C易使焊點質量變差。焊接的最佳時間：完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。

一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4～5S。

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焊接方法

不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有「吱吱」的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

一般來講，焊接的步驟主要有三步：

1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。

2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

3、當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點飽滿漂亮之後在離開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

『貳』 焊接貼片ic電烙鐵要調到多少度

先用電烙鐵熔化你的焊錫絲。
調到剛好能熔化你的焊錫絲的溫度後再稍微調高一點溫度。
焊接每個引腳的時間不能超過3秒鍾，最好是焊兩個腳停一會再焊，避免IC因過熱損壞。

『叄』 晶元規定焊接溫度260 我用380度焊接 是否晶元就會壞了 晶元是74hc14

一般不會壞，因為晶元接觸380度高溫一定時間其內部才可以達到260度。

『肆』 可調的電烙鐵焊各個元器件的溫度到底是多少，望高手指教！

維修無鉛SMD元件

1）修理普通元件如0603，0805，3216的元件，電烙鉄溫度的范圍：350℃±50℃。

2）修理IC，電烙鉄溫度的范圍：350℃±50℃

3）修理含有金屬材料的元件或元件接觸面積較大散熱較快的物料，電烙鉄溫度范圍：

380℃±50℃。

4.4維修無鉛THD元件

1）修理普通元件如1/4W.1/2W的電阻，小三極體，小容量內壓低的電容，IC，二極體等小元件電烙鉄溫度的范圍：340℃±50℃。

2）修理含有金屬材料的元件如散熱器，內壓高容量大的電解電容，高壓二極體，火牛等較大的物料，電烙鉄溫度的范圍：380℃±50℃。
3）修理含有塑膠皮的連接線，烙鉄溫度的范圍：350℃±50℃。

『伍』 焊接NANDFLASH控制晶元的溫度是多少啊

BGA封裝的NandFlash焊接心得
（1）絲印要對准；
（2）去焊盤上的錫的時候，一定要小心，焊盤很容易被去掉；
（3）風槍溫度和風速要調合；
（4）要用屏蔽罩蓋住其他的
晶元
，防止被吹掉；
（5）焊好後，從側面看是有一定的縫隙的；
（6）焊接時，一定要心平氣和，要有耐心；
答案補充
BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧，
BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，
手機也就相對的縮小了體積，
但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維念猜顫修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，
拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。
那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。
摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，
風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就兆悔可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下
。跟這種模塊的焊接
答案補充
方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。
西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的，
但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直仔敗接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，
但成功率會高一些。
2，主板上面掉點後的補救方法。
剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。

『陸』 軟電路板（FPC）上有四個焊盤需要和IC晶元焊接，採用調溫烙鐵焊接，請問設定溫度多少合適

建議烙鐵溫度350+/-5攝氏度,停留時間最好不要超過5秒,返工的話次數最好不要超過5次,
這個是大多數公司的參數,供參考.

『柒』 貼片IC過迴流焊的溫度曲線多少啊每個IC的曲線都是一樣么嗎插件IC直接浸錫爐的溫度與時間有什麼要求嗎

每個都差不多溫度，貼片的IC做的好的廠家的話在280度左右可以持續10-15s，無鉛焊接最高溫度265度，有鉛焊接最高溫度210度；插件的主要考驗的是封裝的部分，時間長了就會斷裂了

『捌』 大家維修液晶主板BGA晶元，焊接用多少度多長時間

網上查到的資料：BGA焊接成上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃. 焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個步驟。無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。溫區分為幾類 1、預熱區也叫斜坡區，用來將成都PCB焊接的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。 2、保溫區有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊 膏中的助焊劑得到充分揮發。 3、迴流區有時叫做峰值區或最後升溫區，這個區的作用是將成都PCB焊接的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。。 4、冷卻區這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於合金晶體的形成，得到明亮的焊點。並有較好的外形和低的接觸角度。

『玖』 焊接集成電路ic應該注意什麼

看什麼封裝，用什麼焊接，
soic、sop、qfp之類的封裝用烙鐵的話，溫度不能過高，一般別超過320度，然後不能長時間接觸焊盤或者晶元，一次最多兩道三秒吧、留足散熱時間。焊的時候加一些助焊劑或者松香，用好一點的烙鐵。管腳不密集的話一個一個焊接也可以 沒什麼需要注意的。如果是0.5mm一下間距的 開始晶元一定要對准焊盤並固定，如果拖焊不要焊時間太長，每次一定清理干凈烙鐵頭再碰管腳。可以適當傾斜板子或者藉助吸錫器、吸錫帶來去除粘連管腳的錫，或者融化後磕一下板子甩掉。
如果是qfn、bga什麼的 只能用風槍，開始一定記得清理焊盤和管教，bga需要植錫，有點麻煩，之後可以在焊盤上一層焊油，風槍注意溫度不能太高，要旋轉這吹，不可以一直對准一個地方。用錫膏的話，不要上太多。
如果是開鋼網加貼片機的話。。當我沒說吧

『拾』 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻專、瓷片電容、鉭電屬容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(10)焊接ic塊不能超過多少度擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。