指紋鎖主板焊接用什麼工具

1. 修手機的那個像筆一樣在電路板上點一下就出來一點像鐵的東西，把排線焊接在電路板上的工具叫什麼

工具叫電烙鐵，要用到的材料叫錫線。

2. 焊電腦主板用什麼樣的電烙鐵

焊接電腦主板應使用恆溫焊台，如圖：

2、效率高

恆溫焊台的效率相對較高，熱效率可以達到80%左右，遠遠高於普通電烙鐵

3、能耗低

恆溫焊台達到設定的溫度後，就不在繼續加溫，相應的降低了能耗。也就是說，同樣的焊接效果，焊台用電少
4、回溫快

焊台的回溫速度較快，縮短了焊接的等待時間，提高了工作效率
5、耗材壽命長

焊台溫度能夠得到控制，不會無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發熱芯的壽命較長
6、安全性強

焊台的手柄電壓只有交流的24伏，屬於安全電壓，因此一般不會出現觸電現象。並且焊台具有除靜電功能，可以有效避免焊接時靜電對元件的損傷。

3. 焊接需要哪些工具

1) 烙鐵
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。
2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。
3) 焊錫
常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫
4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層
5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料
6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。
7) 吸錫線
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。

4. 手機配件焊接用什麼工具

你是要做手機維修還是想試一試，要是做專業的手機維修，可以到網店購買，手機焊接工具，一般都是用小號的電烙鐵

5. 主板常用維修工具：電烙鐵、焊錫材料#27

電烙鐵是熔解錫進行焊接的工具，主要用來焊接，使用時只要用電烙鐵頭對准所焊元器件焊接即可。

一、電烙鐵的種類

電烙鐵的種類比較多，常用的分為外熱式、內熱式、恆溫式、吸錫式等幾種。

1.外熱式電烙鐵：烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面的電烙鐵稱為外熱式電烙鐵；

圖1：外熱式電烙鐵

2.內熱式電烙鐵：烙鐵芯裝在烙鐵頭裡面的電烙鐵稱為內熱式電烙鐵，內熱式電烙鐵發熱塊的熱利用率高。

圖2：內熱式電烙鐵

3.恆溫式電烙鐵：在烙鐵頭內裝有帶磁鐵式的溫度控制器，控制通電時間而實現溫度控制的電烙鐵，稱為恆溫式電烙鐵。由於在焊接集成電路、晶體管元器件時，溫度不能太高，焊接時間不能過長，否則就會因溫度過高造成元器件的損壞，因而對電烙鐵的溫度要給以限制。恆溫式電烙鐵就是專門針對這—要求而設計的，所以 這類烙鐵是最適合電腦主板維修中使用的 。

圖3：恆溫式電烙鐵

4.吸錫式電烙鐵： 吸錫式電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵融為一體的拆焊工具。

圖4：吸錫式電烙鐵

二、焊錫材料

焊錫材料是由錫鉛合金及—定量的活性焊劑按一定比例配置而成，一般錫佔63%，鉛佔37%，焊錫的液化溫度在400℃(750 )以下。常見的焊錫材料有錫條、錫錠、錫線 、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏等幾種，其中 焊錫絲 主要用於各種電氣、電子工業、印製電路板、微電子技術等手工焊接工藝。

圖5：焊錫絲

三、助焊劑

助焊劑主要 用來清除被焊物表面的氧化層 ，以使被焊物和焊錫很好地結合，因為被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面才可與焊錫結合，而在電焊時，金屬一旦曝露於空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑清冼，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，才能被清除干凈。

常見的助焊劑主要有無機助焊劑、有機酸助焊劑、松香助焊劑等幾種，其中松香助焊劑在手工焊接時比較常用。

四、電烙鐵的使用

焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多練習才能熟練掌握，下面具體講解電烙鐵的使用方法。

01：把焊盤和元器件的引腳用細砂紙打磨干凈塗上助焊劑。

 02：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地塗上一層錫。

03：用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並及沒元器件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提，離開焊點。

04：焊完後將電烙鐵放在烙鐵架上。

05：接著用酒精把電路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

五、電焊時應注意的問題

01：應選用合適的焊錫，其中，焊接電子元件時應選用低熔點焊錫絲。

02：製作助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒粘（重量比）中作為助焊劑。

03：焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元器件，必要時可用鑷子夾住引腳幫助散熱。

04：焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫最適中。

05：集成電路應最後焊接，焊接時電烙鐵必須接地，或斷電後利用余熱焊接，或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

06：焊完後應將電烙鐵放回烙鐵架上。

6. 如何用熱風槍焊接主板南橋

整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。

7. 修手機主板飛線需要哪些工具

手機維修用得到的工具和設備很多,請參考自己的需求和規模和選擇:
1.
拆機工具:各種Y字十字梅花三角等小螺絲刀,直鑷子,彎鑷子,三角撬片,撬棒,吸屏器;
2.
檢測工具:指針萬用表,數字萬用表,台式高精度萬用表,維修電源,示波器,頻率器,信號發生器,邏輯分板儀等;
3.
刷機工具,編程器;
4.
焊接工具:防靜電恆溫電烙鐵,熱風槍,吸錫線,吸錫器,各種晶元對應的BGA鋼網,建議多備些各種規格的萬用鋼網,高端設備有迴流焊,BGA返修台,BGA植珠台，液晶屏熱壓機等等。
5.
小型維修店,或個人簡單維修,建議螺絲刀等普通拆機工具+數字萬用表+一把好的電烙鐵及熱風槍,BGA鋼網,有這些基本滿足日常維修,且花費不高收回成本快。