① 焊接過後焊縫中出現夾渣該怎麼避免
出現夾渣現象，首先要採用有良好工藝性能的焊條，正確選用焊接電流，選好運條的角度，焊件坡口角度不宜過小，做好敲渣工作即可避免焊渣的產生 。
② 電焊平角焊總是夾渣，敲開全空怎麼解決
對由溶渣、銹、雜物等引起的未熔合，可以用防止夾渣方法處理。
防止夾渣的措施
:
1提高焊接操作技術，焊接過程中始終要
保持熔池清晰、熔渣與液態金屬良好分離。
2徹
底清理坡口及兩側的油污、氧化物等。
3按焊接
工藝規程正確選擇焊接規范。
4選用焊接工藝
性好、符合標准要求的焊條。
5接頭時要先清渣
且充分加熱，收弧時要填滿弧坑、將渣排出。
焊縫怎麼擺動才平整:
運條方法，圓圈形運條熔池溫度高於月牙形運條溫度，月牙形運條溫度又高於鋸齒形運條的熔池溫度，在12mm平焊封底層，採用鋸齒形運條，並且用擺動的幅度和在坡口兩側的停頓，有效的控制了熔池溫度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機率有所下降，未焊透有所改善，使乎板對接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點。
③ 電焊如何手工 打底，角度和溫度掌握不好，打完底為什麼會夾渣
施工焊接程, 由於種種因素的影響焊接接頭
中會產生一些影響焊接質量的缺陷, 尤其在手工
電弧焊中更為突出。因此,了解焊接接頭缺這些缺
陷的形狀尺寸性質因焊接方法焊接材料焊接工藝
及操作技術水平的不同而變化很大根據其特徵一
般把常見焊接缺陷分為裂紋、氣孔、夾渣、未熔合
和未焊透形狀缺陷和其它缺陷等。我公司承擔某
油庫5000m3 金屬化工罐施工過程中產生夾渣氣
孔, 夾渣氣孔產生是在罐壁筒節的連接處, 經查發
現存在焊接夾渣氣孔, 並且這種夾渣氣孔在同一
條焊縫上多次出現因此分析焊接夾渣氣孔的性
質, 了解焊接夾渣氣孔形成的原因防止焊接夾渣
氣孔的產生對於保證焊接質量是十分重要的。
1 夾渣及防止措施
焊後殘留在焊縫金屬中的熔渣叫夾渣, 如圖
1 所示, 屬於焊縫內部缺陷范疇。它的存在削減了
焊縫的截面積, 在受力焊縫中降低了焊縫強度。
圖1 夾渣
1.1 產生夾渣的原因
1.1.1 運條方法不正確, 使熔池中的熔化金屬
與熔渣分不清。1.1.2 電流太小。1.1.3 熔渣黏度太
大。1.1.4 焊前坡口及兩側油污、氧化物太多, 清理
不徹底。1.1.5 多層多道焊, 前道焊縫的熔渣未除干
凈。1.1.6 焊接速度太快, 導致焊縫冷卻速度過快,
熔渣來不及浮到焊縫表面。1.1.7 焊縫接頭時, 未先
將接頭處熔渣敲掉或加熱不夠, 造成接頭處夾渣。
1.1.8 收弧速度太快, 未將弧坑填滿, 熔渣來不及浮
上來, 造成弧坑夾渣。
1.2 防止夾渣的措施
1.2.1 提高焊接操作技術, 焊接過程中始終要
保持熔池清晰、熔渣與液態金屬良好分離。1.2.2 徹
底清理坡口及兩側的油污、氧化物等。1.2.3 按焊接
工藝規程正確選擇焊接規范。1.2.4 選用焊接工藝
性好、符合標准要求的焊條。1.2.5 接頭時要先清渣
且充分加熱, 收弧時要填滿弧坑、將渣排出。
2 氣孔及防止措施
在焊接過程中, 熔池金屬中的氣體在金屬冷
卻之前未能來得及逸出而殘留在焊縫金屬的內部
或表面所形成的孔穴稱為氣孔, 如圖2 所示。
氣孔種類繁多, 按其形狀及分布可分為球形
氣孔、均布氣孔、局部密集氣孔、鏈狀氣孔、條形氣
孔、蟲形氣孔、皮下氣孔、縮孔、表面氣孔等。
2.1 產生氣孔的原因
2.1.1 氣體的來源。a.焊條及待焊處母材表面
的水分、油污、氧化物, 尤其是鐵銹, 在焊接高溫作
用下分解出氣體, 如氫氣、氧氣、一氧化碳氣體和
水蒸氣等, 溶解在熔滴和焊接熔池金屬中。b.焊接
電弧和熔池保護不良, 空氣進入電弧和熔池。c.焊
接時冶金反應產生的氣體。2.1.2 氣孔形成條件。氣
體在焊接過程中侵入熔滴和熔池後, 參與冶金反
應, 有些原子狀態的氣體能溶於液態金屬中, 當焊
縫冷卻時, 隨著溫度下降, 其在金屬中的溶解度急
劇下降, 析出來的氣體要浮出熔池, 如果在焊縫金
屬凝固期間, 未能及時浮出而殘留在金屬中, 就形
成了氣孔。
2.2 防止氣孔的措施
2.2.1 控制氣體來源。焊條防潮和烘乾。加強
對焊件表面的清理工作, 焊件表面的油污、氧化膜
等都會在焊接過程中, 向熔滴、熔池提供氫氣和氧
氣。鐵銹不僅提供水分, 而且是氫氣的來源。含水
分的鐵銹, 比不含水分的氧化鐵皮更易產生氣孔。
所以, 焊前必須清理干凈。2.2.2 加強防護。如起弧、
接頭時, 焊條端頭葯皮熔化不好、保護差, 易產生
氣孔, 要有足夠的加熱。2.2.3 正確選用焊條。焊條
應符合國家標准, 要有質量保證書。特別重要的焊
件或對焊條有懷疑時, 應進行復驗。要根據生產的
實際情況, 選用抗銹能力較強的焊條。如低氫型焊
條的抗銹能力較差, 氧化鐵型焊條抗銹能力較好。
若除銹工作量很大, 很難徹底清除, 在不影響強度
和韌性前提下, 採用抗銹能力好的焊條, 不易產生
氣孔。2.2.4 選擇低氫焊接方法。不論是酸性焊條還
是鹼性焊條, 均推薦採用直流反接法進行焊接。這
是經生產實踐證明, 防止氣孔的有效方法。2.2.5 嚴
格按焊接工藝規程調節焊接規范。接線能量的大
小, 對產生氣孔有很大的關系, 電流過大, 易產生
氣孔。另外, 向下立焊比向上立焊易產生氣孔, 長
弧焊比短弧焊易產生氣孔。給電弧加脈沖能減少
氣孔的產生。
3 焊縫成形表面缺陷及防止措施
表面缺陷指咬邊、背面內凹、焊瘤、弧坑、電弧
擦傷、焊縫尺寸不符合要求等。對已經敘述過的表
面氣孔、表面裂紋、表面夾渣等不再贅述。
3.1 咬邊
在焊接過程中, 焊縫邊緣母材被電弧燒熔而
出現的凹槽叫咬邊, 如圖3 所示。咬邊多出現在立
焊、橫焊、仰焊、平角焊等焊縫中。
圖3 咬邊
咬邊具有很大的危害性, 會造成應力集中,
尤其是在脈動載荷下, 往往是裂紋的萌發處, 如焊
趾裂紋等, 造成嚴重事故。
3.1.1 造成咬邊的原因。使用了過大的焊接電
流、電孤太長、焊條角度不對、運條不正確, 如在坡
口兩側停留時間太短或時間太長、電弧偏吹等因
素都會造成咬邊。3.1.2 防止產生咬邊的措施。正確
選用焊接規范, 不要使用過大的焊接電流, 要採用
短弧焊, 坡口兩邊運條稍慢、焊縫中間稍快, 焊條
角度要正確。
3.2 背面內凹
根部焊縫低於母材表面的現象稱為背面內
凹。這種缺陷多發生在單面焊雙面成形, 尤其是焊
條電弧焊仰焊易產生內凹。內凹減少了焊縫橫截
面積, 降低了焊接接頭的承載能力。
3.2.1 產生背面內凹的原因。在仰焊時, 背面
形成熔池過大, 鐵水在高溫時表面張力小, 液體金
屬因自重而下沉形成背面內凹。3.2.2 防止措施。焊
接坡口和間隙不宜過大。電流大小要適中, 尤其要
控制好熔池溫度。電弧要托住熔池, 電弧要壓短
些, 隨時調節好熔池的形狀和大小。兩側要熔合
好, 電弧要穩定, 中間運條要迅速均勻。
3.3 焊瘤
除正常焊縫外, 多餘的焊著金屬稱為焊瘤,
如圖4 所示。
圖4 焊瘤
焊瘤易在仰焊、立焊、橫焊時產生, 平焊第一
層時在反面也有發生。焊瘤嚴重影響焊縫的美觀,
一定要鏟磨掉, 但這樣既費工又費料。
3.3.1 產生焊瘤的原因。仰焊時, 第一層多采
用滅弧焊法, 常因焊接時滅弧的周期時間掌握不
當, 使熔池溫度過高而產生焊瘤, 或各層因電流太
大、兩側運條速度過快而中間運條速度過慢, 使
熔池金屬因自重而下墜形成焊瘤。若電流過小,
不得不減低焊接速度, 使熔池中心溫度過高, 也
會產生焊瘤, 所以, 關鍵是要控制熔池溫度。選用
比平焊電流小10%~15%的電流值, 焊條左右運條
時, 中間稍快, 坡口兩邊稍慢且有停留動作。盡量
用短弧焊接, 注意觀察熔池, 若有下墜跡象, 應立
即滅弧, 讓熔池稍冷再引弧焊接。3.3.2 立焊時的單
面焊雙面成形, 第一層為了焊透, 多採用擊穿焊
法。一旦對熔池溫度失控, 會在背面或正面產生焊
瘤, 正面焊瘤純屬熔池溫度過高。背面焊瘤, 除熔
池溫度過高外, 還會因焊條伸入過深, 熔池金屬被
推擠到背面過多而造成焊瘤。3.3.3 防止措施。選用
合適的焊接規范, 控制熔池金屬溫度, 可採用跳
弧、滅弧焊降溫。對間隙大的坡口, 應採用多點焊
法, 以後各層要用兩邊稍慢中間稍快的運條方法,
控制熔池形狀為扁橢圓形, 熔池鐵水與熔渣要分
明, 一旦熔池下部出現「鼓肚」現象, 應採用跳弧或
滅弧降溫。
④ 常見焊接缺陷即產生原因是什麼
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。