A. 你好，請問立焊的焊縫不平整是什麼原因呢麻煩您講講
如果是電弧焊操作，外觀成形主要是看如何控制焊接熔池的形狀，可以嘗試通過調節焊接電流、調整焊條角度等辦法，嚴格控制焊接熔池形狀，這樣外觀成形就比較平整。注意焊接電流不宜過大。
B. 立焊燒不飽滿是什麼原因啊
原因：過於粗心，不夠細膩；經驗不足。
焊接過程中要注意實時觀察熔池的形狀,保證焊縫填滿弧坑和和焊縫的飽滿。
不斷總結積累焊接實戰經驗,焊好立焊並不斷提高自己的焊接技術,也並非難事。
C. 焊縫的缺陷主要有哪些
幫您查了一下，如下:
焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。這些缺陷中的氣孔、夾渣(點狀)屬體積型缺陷。條渣、未焊透、未熔合與裂紋屬線性缺陷，也可稱為面型缺陷。尤其是裂紋與未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋屬表面缺陷。其他缺陷（包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷。[1]
D. 焊接常見的主要幾個問題及原因分析
焊接缺陷按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊縫尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、塌陷、表面氣孔、表面裂紋、燒穿等；內部缺陷主要包括未焊透、內部氣孔、內部裂紋、夾渣等。內部缺陷位於焊縫內部須用無損探傷法或用破環性試驗才能發現。
焊接缺陷產生原因：
（1）焊縫尺寸不符合要求。主要指焊縫高低不平、寬窄不一，余高過高和不足等。焊縫尺寸過小會降低焊接接頭的承載能力；焊縫尺寸過大會增加焊接工作量，使焊接殘余應力和焊接變形增加，造成應力集中。焊接坡口角度不當或裝配間隙不均勻、焊接電流過大或過小、運條方式或速度及焊接角度不當等均會造成焊縫尺寸不符合要求。
（2）咬邊。焊接時，焊縫兩側與母材金屬交界處形成的凹槽稱為咬邊（或咬肉）。咬邊會使母材金屬的有效截面減少，減弱了焊接接頭的強度，同時在咬邊處容易應力集中，承載後有可能在咬邊處產生裂紋，甚至引起結構的破環。
產生咬邊的原因是操作工藝不當、焊接規范選擇不正確，如焊接電流過大，電弧過長，焊條角度不當等。
（3）焊瘤。焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤即為焊瘤。焊瘤不僅影響焊縫外觀美觀，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成應力集中。焊縫間隙過大、焊條位置和運條方法不正確、焊接電流過大或焊接速度太慢等均會引起焊瘤的產生。
（4）燒穿。焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷稱為燒穿。產生燒穿的主要原因是焊接電流過大，焊接速度太慢，當裝配間隙過大或鈍邊太薄時也會發生燒穿現象。
（5）未焊透。焊接時接頭根部未完全熔透的現象稱為未焊透。未焊透的主要原因是焊接電流太小；運條速度太快；焊接角度不當或電弧發生偏吹；坡口角度或對口間隙太小；焊件散熱太快；氧化物和熔渣等阻礙金屬間充分熔合等。凡是造成焊條金屬和基本金屬不能充分熔合的因素都會引起未焊透的產生。
（6）未熔合。未熔合指焊接時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；或指點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分。產生未熔合的原因有，焊接線能量太低；電弧發生偏吹；坡口側壁有銹蝕和污物；焊層清渣不徹底等。
（7）凹坑、塌陷及未填滿。凹坑指在焊縫表面或焊縫背面形成的低於母材表面的局部低窪部分。塌陷指單面熔化焊時，由於焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量透過背面，使焊縫正面塌陷，背面凸起的現象。由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽，這種現象即未填滿。
（8）夾渣。焊後殘留在焊縫中的熔渣稱為夾渣。產生夾渣的原因很多，如焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不幹凈；焊接電流太小，致使熔化多屬凝固速度加快，熔渣來不及浮出；運條不當，熔渣與鐵水分離不清，阻礙了熔渣上浮；焊件及焊條的化學成份不當；熔池內含氧、氮成份過多等。
（9）氣孔。焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。焊縫中形成氣孔的氣體主要是氫氣、氮氣和一氧化碳等。
氣孔對焊縫的性能有較大的影響，它不僅使焊縫的有效面積減小，使焊縫的機械性能下降，而且破環了焊縫的緻密性，容易造成泄漏。
造成氣孔產生的原因有，焊接過程中焊接區的良好保護受到破環；母材焊接區和焊絲表面有油污、鐵銹和吸附水的污染物；焊條受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小、焊接速度過快；焊接電弧過長、電弧電壓偏高。
（10）裂紋。形成焊接裂紋的溫度可分為熱裂紋和冷裂紋，根據裂紋發生的位置可分為焊縫金屬中的裂紋和熱影響區的裂紋。在焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊縫裂紋稱為熱裂紋；焊接接頭冷卻到較低溫度時產生的焊接裂紋稱為冷裂紋。
焊接裂紋是最危險的焊接缺陷，嚴重地影響著焊接結構的使用性能
和安全可靠性。裂紋除了降低焊接接頭的強度外，還因裂紋末端有一個尖銳的缺口，將引起嚴重的應力集中，促使裂紋的發展和破環。
E. 二保焊立焊弧不穩定
如果其他焊接位置（如：平焊、平角焊等）焊接電弧穩定，
只有立焊位置焊接電弧不穩定，說明是焊接技術問題。焊接參數選擇不當引起的。
二保焊立焊縫位置焊接，母材低於6毫米用立向下焊接。焊絲不作橫向擺動或稍作擺動（幅度太大熔池控制不住），比其他焊接位置焊接電壓高1V~2V，氣體流量加大5升每分鍾。這樣有利於電弧托住熔池不下淌。
立向上焊，焊槍角度與母材保持在75至90度之間。角度太小電弧同樣托不住熔池。焊接參數增加參照立向下焊增加數值。
F. 電焊應該怎樣焊直立縫和橫縫會有疙瘩是什麼原因謝謝。
有疙瘩是電流太大或焊的速度太慢造成的.
立焊：打底時引弧後稍拉長弧預熱母材，然後直線運條至起焊處壓低電弧，擊穿坡口，待形成熔池後迅速熄弧，使熔池溫度稍降後立即重新引弧。依次循環，完成整條焊縫。
填充：坡口兩側稍停留，使焊道中間溫度均勻，焊縫平整。
蓋面：多採用鋸齒形方式運條，方法與填充層相同，坡口兩側各熔1mm左右。
橫焊：一般採用斜鋸齒形運條方式，焊條保持60—70°傾角，以防止上部邊緣咬邊和下部邊緣鐵水下滴造成根部成型不良，其操作方法仍以壓低電弧，擊穿坡口，形成熔池後迅速滅弧為一個循環。
填充：適當增大電流，將上側坡口處出現的燒熔尖角熔透，一般採用多層多道焊。
蓋面：直線運條，自下而上排焊，各道焊縫均應覆蓋前道焊縫的1/3。
G. 507，427焊立縫怎麼辦能避免表面有氣孔 跟焊條角度 、電流、推力有關系嗎 應該怎麼辦
你說的那種情況出現氣孔的原因主要是對熔池的保護不好，高溫金屬被空氣侵入導致正常焊接時，電弧和熔池的保護有氣保護和渣保護，保護氣主要是焊條葯皮高溫分解出的氣體，渣也是焊條葯皮在高溫熔融後的熔渣，當焊條角度不對或者施焊手法不對時，降同時出現氣孔也有其他原因的，常見焊接氣孔有三種：氮氣孔、氧氣孔、氫氣孔，氮氣、氧氣孔的行成原因一般都是保護不良，氫氣孔卻是因為焊條受潮、焊縫上有油有銹導致；低了氣體和熔渣的保護效果，出現氣孔也是正常的；
H. 在立角焊縫焊接時，焊縫表面會出現 高低不平的情況怎麼辦
焊縫表面出現高低不平，說明焊接時熔池量的大小不一，排列的距離 或大或小 造成了焊縫表面不平整。首先控制每一個熔池的大小 其次，在熔池排列時，保證均勻度一致就可以了 。
I. 為什麼焊立焊後焊縫高低不平,不直呢
一.可能是你的方法不對.二.可能你的手不穩.三.電流不要過於太大.也不要太小.四.就是焊回條了.一般普通鋼材用酸性焊條.比較答簡單.也比較適合初學者.
上面這幾條就是我幾年焊工的經驗了.我在這里在吹一下自己.我燒焊三年了.還沒有遇到一個立焊有我焊得快有我焊得結實的人了.效率非同一般.美觀方面只比我師父差點.但他有些時候沒有動這個了.落後了.只是我還沒有達到他以前的那種水平.本人看來.立焊是最簡單的焊法之一了.只要學會了立焊.其它的焊接方法完全可以在這上面找感覺.
如果還有什麼不明白的,可以繼續追問我.非常願意為你解答.不過要給我最佳答案哈..: )