焊接時錫量過少怎麼解決

❶ 波峰焊過爐後產生了錫泥和少錫，如何減少不良

PCB過完波峰焊後畢螞帆少錫的原因有：
1. PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

2. 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

3. 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

4. 金屬化孔質量差或手雹阻焊劑流入孔中；

5. PCB爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。

你說的錫泥應該是說錫渣吧，PCB過波峰焊減少錫渣的方法是：
1.降低錫波高度,減少錫波的落差和沖擊力;

2.將過板以外的其它面積用不銹鋼板進行遮蔽,減少與空氣接觸產生錫渣;

3.錫液表面附蓋的錫渣盡量少打撈,減少錫液流動;

4.錫溫控制應合理,錫溫越高氧化物如越快,錫渣產生就越多;
這些波峰焊接和迴流焊接技術問題和文章你可以到網路廣晟德查找，裡面有比較詳細的講解

❷ PCB浸焊時 ,焊點的焊錫太少是怎麼回事

您是用手工浸焊還是機器浸焊呢?

手工浸焊你的脫錫速度及角度都不一致不好控制！如果是機器，您可以嘗試把脫錫速度調快一點，角度小一點，溫度不需要太高，270左右試試看看！

如果焊盤設計沒有問題，就還有助焊劑活性不夠，也會少錫，您可以多調整這個焊接參數，應該會好轉的！

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