A. 電子產品焊接應該具備哪些條件
bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題
B. 電腦主板線怎麼焊
方法/步驟
1.主板上的元器件
主板上的元器件眾多，這些元器件都是通過引腳焊接在主板的焊孔上的，當我們想知道鏈路上元器件的電壓或電阻時，只要用萬用表的表筆測量元器件的引腳或主板上對應的焊點，就可以得到想要的數值。
主板上焊接的幾種重要節點
主板上焊接的幾種重要節點
2.主板上的導線
將主板反過來，就能看到主板上焊點與焊點之間的連接金屬線。這些金屬線確是鏈路上的導線，它們與我們日常使用的電線作用相同，假如想要順著一個元器件找到鏈路上的其他元器件，則要沿著這些導線尋找。
主板上焊接的幾種重要節點
3.主板上的節點
節點確是鏈路中的元器件的引腳，假如拆下所有元器件，就可以看到主板上只有導線連然後焊點，這個點確是節點，在維修主板時，大家經常會用到測量節點的辦法。
C. 焊接主板時應當注意什麼
焊接主板與焊接其他電路板的注意事項是一樣的。具體應注意以下事項：
手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於 20cm ，通常以 30cm 為宜。
由於焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應該戴手套或在操作後洗手，避免食入鉛塵。
電烙鐵使用以後，一定要穩妥地插放在烙鐵架上，並注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導線，造成漏電等事故。
保持烙鐵頭的清潔。焊接時，烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸助焊劑等弱酸性物質，其表面很容易氧化腐蝕並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。對於普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴重時可以使用銼刀修去表面氧化層。對於長壽命烙鐵頭，就絕對不能基坦使用這種方法了。
靠增加接觸面積來加快傳熱。加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。正確的方模謹法是，要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高傳熱效率。
加熱要靠焊錫橋。在非流水線作業中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬熔液的導熱效率遠遠高於空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處於過熱狀態，實際已經降低了質量，還可能造成焊點之間誤連短路。
在焊錫凝固之前不能動。切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固後再移走鑷子，否則極易造成焊點結構疏鬆或虛焊。
焊錫用量要適中。手工焊接常使用的管狀焊錫絲，內部已經裝有由松香和活化劑製成的助焊劑。焊錫絲的直徑有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多種規格，要根據焊點的大小選用。一般，應使焊錫絲的直徑略小於焊盤的直徑。過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。特別是焊接印製板引出導線時，焊錫用量不足，極容易造成導線脫落。
安全,質量,你的問題范圍太廣
當然是補血啦 貧血可以養好的 多吃花生紅棗 豬血湯 也可以喝點營養保健品 貧血要注意不能劇烈運動以防眩暈受傷 蹲下後不能快速起身 容易暈倒
希望採納
站到車上人少的的地方可以看到站台，做好或者站好，小心摔跤，只知道這些，希望採納
抱緊球，注意避開對手的身體以及手，必要時可以用手臂輕撞一下對方的肢體造犯規。
端午到，粽子香!隨著端午節的臨近，市面上各式各樣的粽子也陸續推出。面對香糯可口的各類粽子，我們都會吃上一些來應節。但是，如何才能更加健康、更加合理地來吃粽子呢?這裡面也有一些注意點需要引起我們的關注。
第一，包粽子時，粽子的大小很重要。我們考慮到平時一個粽子，基本上是一頓吃完，所以在包粽子時，不宜包得過大，同時考慮到粽葉的成本，也不宜包得過小，一旦鋒基般在1-2兩比較適合。如果我們的粽葉需要反復利用，那麼我們一定要注意清洗干凈，否則會產生黴菌或者是其他的污染。
第二，包粽子時，粽子餡的選擇有講究。口味偏甜者，我們可以選擇紅棗、豆沙、棗泥等品種的粽子;口味偏咸者，我們可以選擇鹹蛋黃、鹹肉等品種;喜愛吃肉者，我們也可以選擇豬肉、雞肉、臘肉、叉燒肉等品種。不同種類粽子的搭配食用，會讓我們感受到不同地域、不同文化的各類飲食口味。但是，不管是什麼種類的粽子，粽子餡一定要新鮮、衛生，粽子的主要成分是糯米，加上紅棗、豆沙或是肉，因而在初夏酷熱的氣候里很容易就會發生變質。棗粽子和豆沙粽子放冰箱可保留3-5天，如果是肉餡，3天內吃完為好。
第三，吃粽子前一定要蒸熟煮透。儲存在冰箱里的粽子吃的時候一定要熱透，因為糯米和粽子餡都是容易變質的食物，加熱不充分，非常容易發生食物中毒。再者，變涼的粽子過油、過黏，人體很難消化。如果粽子剝開後有黏絲，就代表粽子可能放很久不新鮮了，千萬不要食用，否則易引起胃腸道疾病。
第四，粽子雖然好吃，但也不能多吃。粽子大都是用糯米做成的，黏度高、不易消化，且缺乏纖維質，含過多的脂肪、鹽、糖。例如一個普通的鹹肉粽子，含米量約一至一碗半的飯，熱量約為400～500卡路里。因此，我們建議，每次可以少吃一點，或者選擇小一點的粽子來食用。一般來說，成年人每餐吃1-2個粽子就可以滿足正常的能量需求了，而且，如果吃了米飯就不要再吃粽子，如果要吃粽子，請別去碰米飯、面或饅頭。
第五，吃粽子時，要注意其他營養物質的搭配。吃粽子的同時搭配蔬菜、水果可幫助腸胃蠕動，避免因吃粽子引起的消化不良。也可搭配麥芽水、白蘿卜或白蘿卜水，能促進消化，或者多搭配吃些動物血、黑木耳、香蕉、洋蔥、土豆、菠菜等具有通便功效的食物。或者吃些山葯，山葯有補脾胃益肺腎的功能，可以幫助減輕腸胃負擔。也可配一碗清淡的湯，如冬瓜、絲瓜湯等，最後再來一份水果，增加纖維質的攝取，達到營養均衡。
總之，粽子雖然美味可口，但是其所含的能量物質也是較高的。我們在端午佳節即將到來之際，在品嘗玲琅滿目的各類粽子之時，也要注意上述所講的幾個注意事項，這樣才能讓我們更加健康、更加合理地來品嘗粽子的美味!
1,嘴巴要嚴密，不要亂說話；
2，駕駛技術很厲害；
3，會察言觀色，基本的社交禮儀和待客技巧；
4，幫助你服務的人應酬一些麻煩
甜美的問號，給個好印象先。
動作不能太粗魯，要有禮貌，斯文，自然就好了
我來告訴你專業的防爆太陽膜的鑒別方法吧。
隔熱防爆膜品質的鑒別，主要是從清晰度、手感、顏色、氣泡及隔熱性方面著手。當然，要精確地檢測產品質量，應有適當的檢測設備和手段。下面介紹的是簡便的鑒別方法。
1 ．清晰程度鑒別
不論隔熱防爆膜顏色深淺，優質膜在夜間的清晰度都應在 6m 以上。而劣質膜則不清晰，總給人一種霧蒙蒙的感覺。
2 ．手感體驗鑒別
優質的隔熱防爆膜，用手觸摸時給人以厚實平滑的感受，而劣質膜使人感到薄而脆。
3 ．隔熱性的鑒別隔熱性是隔熱防爆膜質量的重要指標。對於這項指標的鑒別，只憑肉眼和手感是不易確定的，可以用下面簡單的方法進行測試比較：在一個碘鎢燈上，放一塊貼著隔熱防爆膜的玻璃，把一隻手放到玻璃另一面，手感覺不到熱的是優質膜，而立即有燙手感覺的就是劣質膜。
有疑問可以給我留言！
祝你開心！
(1)忌情緒激動 現代醫學研究證明，一切憂慮、悲傷、煩惱、焦急等不良 *** 及精神緊張和疲勞，可使交感神經興奮，血管中兒茶酚胺等血管活性物質增加，而引起全身血管收縮，心跳加快，血壓升高，甚至引起腦出血。故老年高血壓病人應注意控制情緒，做到性情開朗，情緒穩定，避免大喜與盛怒。
(2)忌過度疲勞 過度疲勞可使高血壓、冠心病等疾病加重，而老年高血壓病人，一般體質較差，抗病能力弱，故應科學地安排生活，做到有勞有逸，勞逸結合，防止因文娛活動、家務勞動或外出旅遊等過度勞累而加重病情。
(3)忌飲食過飽 老年人消化機能減退，飲食過飽易引起消化不良，發生急性胰腺炎和胃腸炎等疾病，同時吃得過飽會使膈肌位置上移，影響心肺的正常活動。加之消化食物需要大量的血液集中到消化道，心腦供血相對減少而誘發中風。
(4)忌貪杯暴飲 過量飲酒特別是飲烈性酒，會使血壓升高。另外，老年人的肝臟解毒能力較差，也易引起肝硬化及心肌疾患、胃粘膜萎縮易引起炎症和出血，故不可貪杯暴飲。
(5)忌血壓驟降 人體的動脈血壓是使血液流向各組織器官的動力，對保障各組織器官所需要的血流量具有重要意義，但若血壓驟降，全身各組織器官的供血量都將不足，尤其是腦、心、肝、腎等重要器官，可因缺血缺氧而發生機能障礙，甚至造成嚴重後果。如腦組織供血不足，就會引起頭暈和昏迷，稱為缺血性腦損害。若心肌供血不足，會引起心絞痛、心肌損傷，嚴重者可引起心肌梗塞。
(6)忌大便秘結 大便秘結，大便時要憋氣使勁，這樣血壓就會急劇升高；松勁時血壓又迅速下降，特別是以蹲的姿勢大便，更容易出現這種大幅度變化，以致在大便時引起腦出血和心肌梗塞，故平時應保持大便通暢。
D. 焊接需要哪些工具
1) 烙鐵
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。
2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。
3) 焊錫
常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫
4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層
5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料
6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。
7) 吸錫線
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。
E. 電腦主板沒晶元的地方有焊錫嗎
電腦主板沒晶元的地方是沒有焊錫的。
焊接電腦主板應使用恆溫焊台，焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊錫絲供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。
跟普通的電烙鐵相比，恆溫焊台有以下優點：
1、局限性小：烙鐵頭有尖頭、馬蹄頭、刀頭等之分，它們在使用范圍上有著各自的局限性。比如尖頭烙鐵適合焊接較小的元件，刀頭烙鐵適合貼片元件及晶元的焊接。焊台可以根據焊接需要，自由更換烙鐵頭。
2、能耗低：恆溫焊台達到設定的溫度後，就不在繼續加溫，相應的降低了能耗。也就是說，同樣的焊接效果，焊台用電少，回溫快。
F. 主板電容如何焊接
要有焊筆，焊錫。將電容腳插入主板孔隙，用焊筆蘸少量焊錫，在背部焊腳處焊成圓球狀。注意焊點不要與其他焊點有覆蓋，不然會引起電器串線短路。