Ⅰ 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿
對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。
以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：
一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素
對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。
焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；
焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；
焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
A ：焊盤寬度
B ：焊盤長度
G ：焊盤間距
S ：焊盤剩餘尺寸
在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。
0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：
A=0.7-0.71
B=0.38
G=0.52
S=0.14
焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。
二、SOP及QFP設計原則：
1、 焊盤中心距等於引腳中心距；
2、 單個引腳焊盤設計的一般原則
Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）
X=1~1.2W
3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）
G=F-K
式中：G—兩排焊盤之間距離，
F—元器件殼體封裝尺寸，
K—系數，一般取0.25mm，
SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。
三、BGA的焊盤設計原則
1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；
2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；
3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；
4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；
5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；
6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。
BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。
上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。
但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。
具體設計參數可參考下圖：
四、焊盤的熱隔離
SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。
五、再流焊工藝導通孔的設置
1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；
2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；
3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；
4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；
5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。
要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。
六、插裝元器件焊盤設計
1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；
2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；
3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；
4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；
5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。
插裝元器件焊盤孔徑設計
採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。
七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計
採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；
採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點
1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；
2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；
3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。
八、絲印字元的設計
1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；
2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；
3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；
4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；
5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。
6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。
7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；
8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。
Ⅱ 波峰焊怎麼焊貼片元件
波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫「波峰焊」，主要材料是焊錫條。目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
波峰焊接操作步驟流程
1.波峰焊焊接前准備
檢查待焊PCB（該PCB已經過塗敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化並完成THC插裝工序）後附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否塗好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰後插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上表面。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2.開波峰焊爐
a.打開波峰焊機和排風機電源。
b.根據 PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度。
3.設置波峰焊接參數
助焊劑流量：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑 均勻地塗覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。
預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定（PCB 上表面溫度般在 90－130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的 組裝板取上限）
傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定（般為 0.8－1.92m/min）
在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5－10℃左右）
測波峰高度：調到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。
4.件波峰焊接並檢驗（待所有焊接參數達到設定值後進行）
a.把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動進行噴塗助 焊劑、乾燥、預熱、波峰焊、冷卻。
b.在波峰焊出口處接住 PCB。
c.按出廠檢驗標准。
5.根據件焊接結果調整波峰焊接參數
6.連續波峰焊接生產
a.方法同件焊接。
b.在波峰焊出口處接住 PCB，檢查後將 PCB 裝入防靜電周轉箱 送修板後附工序。
c.連續焊接過程中每塊印製板都應檢查質量，有嚴重焊接缺陷的印製板，應立即重復焊接遍。如重復焊接後還存在問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整後才能繼續焊接。
Ⅲ 如何焊好貼片晶元
有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。
Ⅳ stm32晶元怎麼焊接
是sop或者PQFP封裝嗎，是這兩種的表面貼焊可以這樣：
1.
用焊錫絲先把主要焊接的焊盤清理干凈，這樣焊點會更干凈，不會氧化。
2.
用鑷子或者真空吸盤拿起晶元，並且注意晶元的第一腳要和PCB上面的第一腳相對應。
3.
看好第一腳，用烙鐵不要加錫，直接進行補焊，這個時候順便要看好其他的面不要過多或者過少的在焊盤上，保持適中的方向，就是指的把晶元放在焊盤的正中間，之後把其他的面塗少許的焊錫膏（最好是那種黃色的修主板常用的）然後用烙鐵在晶元的四個角上都進行加焊，固定引腳，不要全部固定，一個面固定一兩個即可，然後用刀頭恆溫烙鐵在四面以烙鐵和水平面夾角為60-45度的方向向四周進行拖焊，需要注意的是，焊接不要加焊錫絲，在處理焊盤的時候盡量保持焊接焊盤上面有錫。注意要對其晶元的引腳和焊盤，不要急於焊接。
Ⅳ 焊接集成電路ic應該注意什麼
看什麼封裝，用什麼焊接，
soic、sop、qfp之類的封裝用烙鐵的話，溫度不能過高，一般別超過320度，然後不能長時間接觸焊盤或者晶元，一次最多兩道三秒吧、留足散熱時間。焊的時候加一些助焊劑或者松香，用好一點的烙鐵。管腳不密集的話一個一個焊接也可以 沒什麼需要注意的。如果是0.5mm一下間距的 開始晶元一定要對准焊盤並固定，如果拖焊不要焊時間太長，每次一定清理干凈烙鐵頭再碰管腳。可以適當傾斜板子或者藉助吸錫器、吸錫帶來去除粘連管腳的錫，或者融化後磕一下板子甩掉。
如果是qfn、bga什麼的 只能用風槍，開始一定記得清理焊盤和管教，bga需要植錫，有點麻煩，之後可以在焊盤上一層焊油，風槍注意溫度不能太高，要旋轉這吹，不可以一直對准一個地方。用錫膏的話，不要上太多。
如果是開鋼網加貼片機的話。。當我沒說吧