焊接缺欠如何分類

1. 焊接時產生的缺陷有哪些

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠會減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋;降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。

1、嚴重飛濺：比較嚴重的是那些無探傷要求的設備，直接原因是沒按規定使用焊條。受潮或變質的焊條因水分或氧化物在焊接時分解產生大量氣體，部分氣體溶解在金屬熔滴中，在電弧高溫作用下，金屬熔滴中的氣體發生劇烈膨脹，使熔滴炸裂形成飛濺小滴散落在焊縫兩側。

2、氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

3、夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。主要是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。

4、未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分;點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，叫做未熔合。未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

產生機理：電流太小或焊速過快;電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去;坡口有油污、銹蝕;焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低;操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。

5、未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。主要是因為焊接電流太小，速度過快;坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小;焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹。

6、裂紋：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋、冷裂紋以及再熱裂紋。

7、形狀：焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑、未焊滿、塌漏等。主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

2. 焊接缺陷有哪些

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽,它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

凹坑：指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。

未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。

燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落,成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。

3. 焊接技術存在的缺陷

焊縫缺陷分為六大類：裂紋、孔穴、固體夾雜、未熔合和未焊透、形狀缺陷、其它缺陷。
一、 外觀缺欠

1、咬邊 因焊接造成沿焊趾（或焊根）處出現的低於母材表面的凹陷或溝槽稱為咬邊。它是由於焊接過程中，焊件邊緣的母材金屬被熔化後，未及時得到熔化金屬的填充所致。咬邊可出現於焊縫一側或兩側，可以是連續的或間斷的。
（1）危害：咬邊將削弱焊接接頭的強度，產生應力集中。在疲勞載荷作用下，使焊接接頭的承載能力大大下降。它往往還是引起裂紋的發源地和斷裂失效的原因。焊接技術條件中一般規定了咬邊的容限尺寸。
（2）形成原因：焊接工藝參數不當，操作技術不正確造成。如焊接電流大，電弧電壓高（電弧過長），焊接速度太快。
（3）防止措施：選擇適當的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法和焊條角度，坡口焊縫焊接時，保持合適的焊條離側壁距離。
2、焊瘤 焊接過程中，在焊縫根部背面或焊縫表面，出現熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤稱為焊瘤。焊瘤一般是單個的，有時也能形成長條狀，在立焊、橫焊、仰焊時多出現。
（1）危害：影響焊縫外觀，使焊縫幾何尺寸不連續，形成應力集中的缺口。管道內部的焊瘤將影響管內介質的有效流通。
（2）形成原因：操作不當或焊接規范選擇不當。如焊接電流過小，而立焊、橫焊、仰焊時電流過大，焊接速度太慢，電弧過長，運條擺動不正確。
（3）防止措施：調整合適的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法。
3、凹坑 焊後在焊縫表面或背面形成低於母材表面的局部低窪缺陷。
未焊滿 由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽。
（1）危害：將會減小焊縫的有效工作截面，降低焊縫的承載能力。
（2）形成原因：焊接電流過大，焊縫間隙太大，填充金屬量不足。
（3）防止措施：正確選擇焊接電流和焊接速度，控制焊縫裝配間隙均勻，適當加快填充金屬的添加量。
4、燒穿 焊接過程中熔化金屬自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。常發生於底層焊縫或薄板焊接中。
（1）形成原因：焊接過熱，如坡口形狀不良，裝配間隙太大，焊接電流過大，焊接速度過慢，操作不當，電弧過長且在焊縫處停留時間太長等。
（2）防止措施：減小根部間隙，適當加大鈍邊，嚴格控制裝配質量，正確選擇焊接電流，適當提高焊接速度，採用短弧操作，避免過熱。
5、焊縫表面形狀及尺寸偏差 焊縫表面形狀及尺寸偏差屬於形狀缺陷，其經常出現的有：對接焊縫超高、角焊縫凸度過大、焊縫寬度不齊、焊縫表面不規則等。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，易造成應力集中。
（2）形成原因：坡口角度不當，裝配間隙不均勻，焊接規范選擇不當，焊接電流過大或過小，焊接速度不均勻，運條手法不正確，焊條或焊絲過熱等。
（3）防止措施：選擇正確焊接規范，適當的焊條及其直徑，調整裝配間隙，均勻運條，避免焊條和焊絲過熱。

二、內部缺欠

1、氣孔 焊接過程中熔池金屬高溫時吸收和產生的氣泡，在冷卻凝固時未能逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的孔穴，稱為氣孔。氣孔是一種常見的缺陷，不僅出現在焊縫內部與根部，也出現在焊縫表面。焊縫中的氣孔可分為球形氣孔、條形氣孔、蟲形氣孔以及縮孔等.氣孔可以是單個或鏈狀成串沿焊縫長度分布，也可以是密集或彌散狀分布。
焊接區中的氣體來源：大氣的侵入，溶解於母材、焊絲和焊芯中的氣體，受潮葯皮或焊劑熔化時產生的氣體，焊絲或母材上的油污和鐵銹等臟物在受熱後分解所釋放出的氣體，焊接過程中冶金化學反應產生的氣體。熔焊過程中形成氣孔的氣體主要有：氫氣、一氧化碳和氮氣。
氫氣孔：多數情況下出現在焊縫表面上，斷面形狀多呈螺釘狀，從焊縫表面上看呈圓喇叭口形，氣孔四周內壁光滑。個別情況下也以小圓球形狀存在於焊縫內部。
氮氣孔：多數以成堆的蜂窩狀出現在焊縫表面上。
一氧化碳氣孔：多數情況下產生在焊縫內部，沿結晶方向分布，有些象條蟲狀，表面光滑。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，削弱焊縫的有效工作截面，降低焊縫的強度和塑性，貫穿性氣孔則使焊縫的緻密性破壞而造成滲漏。
（2）產生原因：焊接區保護受到破壞；焊絲和母材表面有油污、鐵銹和水分；焊接材料受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小，焊接速度過快；採用低氫型焊條時，電源極性錯誤，電弧過長，電弧電壓偏高；引弧方法或接頭不良等。
（3）防止措施：提高操作技能，防止保護氣體（焊劑）給送中斷；焊前仔細清理母材和焊絲表面油污、鐵銹等，適當預熱除去水分；焊前嚴格烘乾焊接材料，低氫型焊條必須存放在焊條保溫筒中；採用合適的焊接電流、焊接速度，並適當擺動；使用低氫型焊條時應仔細校核電源極性，並短弧操作；採用引弧板或回弧法的操作技術。
2、夾渣 焊後殘留在焊縫中的熔渣，稱為夾渣。夾渣不同於夾雜，夾雜是指在焊縫金屬凝固過程中殘留的金屬氧化物或來自外部的金屬顆粒，如氧化物夾雜、硫化物夾雜、氮化物夾雜和金屬夾雜等。夾渣是一種宏觀缺陷。夾渣的形狀有圓形、橢圓形或三角形，存在於焊縫與母材坡口側壁交接處，或存在於焊道與焊道之間。夾渣可以是單個顆粒狀分布，也可以是長條狀或線狀連續分布。
（1）危害：減少焊接接頭的工作截面，影響焊縫的力學性能（抗拉強度和塑性）。焊接技術條件中允許存在一定尺寸和數量的夾渣。
（2）產生原因：多層焊時，每層焊道間的熔渣未清除干凈，焊接電流過小，焊接速度過快；焊接坡口角度太小，焊道成形不良；焊條角度和運條技法不當；焊條質量不好等。
（3）防止措施：每層應認真清除熔渣；選用合適的焊接電流和焊接速度；適當加大焊接坡口角度；正確掌握運條手法，嚴格控制焊條角度可焊絲位置，改善焊道成形；選用質量優良的焊條。
3、未熔合 熔化焊時，在焊縫金屬與母材之間或焊道（層）金屬之間未能完全熔化結合而留下的縫隙，稱為未熔合。有側壁未熔合、層間未熔合和焊縫根部未熔合三種形式。
（1）危害：未熔合屬於面狀缺陷，易造成應力集中，危害性很大（類同於裂紋）。焊接技術條件中不允許焊縫存在未熔合。
（2）產生原因：多層焊時，層間和坡口側壁渣清理不幹凈；焊接電流偏小；焊條偏離坡口側壁距離太大；焊條擺動幅度太窄等。
（3）防止措施：仔細清除每層焊道和坡口側壁的熔渣；正確選擇焊接電流，改進運條技巧，注意焊條擺動。
4、未焊透 焊接時，接頭根部未完全熔透的現象，稱為未焊透。單面焊時，焊縫熔透達不到根部為根部未焊透；雙面焊時，在兩面焊縫中間也可形成中間未焊透。
（1）危害：削弱焊縫的工作截面，降低焊接接頭的強度並會造成應力集中。焊接技術條件中不允許焊接接頭中超過一定容限量的未焊透。
（2）產生原因：坡口鈍邊太厚，角度太小，裝配間隙過小；焊接電流過小，電弧電壓偏低，焊接速度過大；焊接電弧偏吹現象；焊接電流過大使母材金屬尚未充分加熱時而焊條已急劇熔化；焊接操作不當，焊條角度不正確而焊偏等。
（3）防止措施：正確選用和加工坡口尺寸，保證裝配間隙；正確選用焊接電流和焊接速度；認真操作，保持適當焊條角度，防止焊偏。
5、焊接裂紋 在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下，焊接過程中或焊接後，焊接接頭中局部區域（焊縫或焊接熱影響區）的金屬原子結合力遭到破壞而出現的新界面所產生的縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵。焊接裂紋是最危險的缺陷，除降低焊接接頭的力學性能指標外，裂紋末端的缺口易引起應力集中，促使裂紋延伸和擴展，成為結構斷裂失效的起源。焊接技術條件中是不允許焊接裂紋存在的。
在焊接接頭中可能遇到各種類型的裂紋。按裂紋發生部位的焊縫金屬中裂紋、熱影響區裂紋或熔合線裂紋、根部裂紋、焊趾裂紋、焊道下裂紋和弧坑裂紋。按裂紋的走向有縱向裂紋、橫向裂紋和弧坑星形裂紋。按裂紋的尺寸有宏觀裂紋和顯微裂紋。按裂紋產生的機理有熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂。
（1）熱裂紋 焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區域產生的焊接裂紋，稱為熱裂紋，又稱高溫裂紋。
熱裂紋多發生在焊縫金屬中，有時也出現在熱影響區或熔合線。熱裂紋有沿著焊縫縱向，位於結晶中心線的縱向裂紋，也有垂直於焊縫的橫向裂紋，或在弧坑中產生的星形弧坑裂紋。熱裂紋可以顯露於焊縫表面，也可以存在於焊縫內部。其基本形貌特徵是：在固相線附近高溫下產生，沿奧氏體晶界開裂。熱裂紋可分為結晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋三類。
① 結晶裂紋 熔他一次結晶過程中，在液相和固相並存的高溫區，焊縫金屬沿一次結晶晶界開裂的裂紋，稱為結晶裂紋。通常熱裂紋多指是結晶裂紋。多數情況下，結晶裂紋的斷口呈高溫氧化色彩，主要出現在焊縫中，個別情況下也產生在焊接熱影響區。
產生條件：低熔點共晶偏析物（FeS）以片狀液態薄膜聚集於晶界，焊接拉應力。
防止措施：通過控制產生條件的兩方面著手：首先嚴格控制焊縫金屬中C、Si、S、P含量，提高焊縫金屬的含Mn量，採用低氫型焊接材料。其次焊前要預熱，減小焊後冷卻速度，調整焊接規范，適當加大焊接坡口角度，以得到焊縫成形系數大的焊縫，必要時採用多層焊。
② 液化裂紋 焊接過程中，在焊接熱循環作用下，存在於母材近縫區金屬或多層焊縫的層間金屬晶界的低熔點共晶物局部被重新熔化開裂的裂紋，稱為液化裂紋。
防止措施：控制和選用C、S、P含量較低而Mn含量較高的母材，焊接時採用低熱輸入量的焊接規范進行多道焊。
③ 多邊化裂紋 焊接時，焊縫或近縫區的金屬處於固相線溫度以下的高溫區域，由於晶格缺陷（如空位和位借）的移動和聚集，形成二次邊界，即「多邊化邊界」，從而引起邊界高溫強度和塑性降低，沿著多邊化的邊界產生開裂，稱為多邊化裂紋。這類裂紋常以任意方向貫穿樹枝晶界，斷口多呈現為高溫低塑性斷裂特徵。多邊化裂紋多發生在單相奧氏體合金的焊縫或近縫區的金屬中。
防止措施：在焊縫中加入Mo、W、Ti等細化晶粒的合金元素，阻止形成「多邊化邊界」，在工藝上採取減小焊接應力的措施。
（2）再熱裂紋（SR裂紋） 焊接接頭在焊後一定溫度范圍內再次加熱（消除應力熱處理或經其它加熱過程），在焊接熱影響區的粗晶區產生的裂紋，稱為再熱裂紋或消應力處理裂紋。再熱裂紋與熱裂紋一樣也是一種沿晶界開裂的裂紋，但其斷口呈低溫氧化色彩。
產生條件：鋼中某些沉澱強化元素（如 Mo、 V、 Cr、 Nb等），經歷再熱（焊後再次加熱）敏感溫度區域500—700℃，焊接接頭存在較高的殘余應力和焊縫表面有應力集中的缺口部位（咬邊、凹陷等）。
從產生條件可看出，再熱裂紋多發生在具有析出沉澱硬化相的低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼以及鎳基合金的焊接接頭之中。普通碳素鋼中一般不會產生這種裂紋。
防止措施：提高預熱溫度和採用後熱處理，減小焊接應力和過熱區硬化；選用高塑性低強度匹配的焊接材料；改進焊接接頭設計，盡量不採用高拘束度的焊接節點，消除一切可能引起應力集中的表面缺陷，修磨焊縫呈圓滑過渡；正確選擇焊後熱處理溫度。
（3）冷裂紋 焊接接頭在焊後冷卻到較低溫度下（200℃左右）所產生的焊接裂紋，稱為冷裂紋。根據裂紋出現的部位，可分為焊道下裂紋、焊趾裂紋、焊根裂紋、橫向裂紋。
產生條件：三個因素共同作用形成冷裂紋，即焊接應力、淬硬組織、擴散氫。冷裂紋 多發生在低合金高強鋼、中合金鋼、高碳鋼的焊接熱影響區和熔合區中，個別情況下，也出現在焊縫金屬中。
形貌特徵：焊後冷卻至較低溫度下產生，貫穿晶粒開裂，斷口呈金屬光亮。
根據產生的機理不同，冷裂紋可分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋和低塑性脆化裂紋三類。
① 延遲裂紋（氫致裂紋） 是一種最常見的冷裂紋形態。它是焊後冷卻到室溫並放置一段時間（延遲潛伏期，幾小時、幾天、幾十天）之後才出現的焊接冷裂紋，具有延遲的性質。因為這種裂紋的產生與焊縫金屬中的擴散氫活動密切相關，所以又稱氫致裂紋。
② 淬硬脆化裂紋 有些鋼種如馬氏體不銹鋼、工具鋼，由於淬硬傾向較大，焊接時易形成淬硬組織，在焊接應力的作用下導致開裂，稱之為淬硬脆化裂紋。與延遲裂紋不同的是淬硬脆化裂紋基本上是在焊後立即產生，無延遲期，除了焊接熱影響區出現外，有時還會出現在焊縫中。
③ 低塑性脆化裂紋 焊接脆性材料時（如鑄鐵），當焊後冷卻到400℃以下時，由於焊接收縮應變超過材料的本身塑性而導致開裂，稱之為低塑性脆化裂紋。它可在焊縫中出現，也可發生在焊接熱影響區中。其斷口具有脆性斷裂的形貌特徵。
防止措施：焊前預熱，降低冷卻速度；選擇合適的焊接規范參數；採用低氫型焊接材料，並嚴格烘乾；徹底清除焊絲及母材焊接區域的油污、鐵銹和水分，焊後立即後熱或焊後熱處理，改進接頭設計降低拘束應力。
（4）層狀撕裂 是一種焊接時沿鋼板軋制方向平行於表面呈階梯狀「平台」開裂的冷裂紋。呈穿晶或沿晶開裂的形態特徵，通常發生在軋制鋼板的靠近熔合線的熱影響區中，與熔合線平行形成階梯式的裂紋。由於不露出表面，所以一般很難發現，只有通過探傷發現，且難以返修。層狀撕裂多產生在T形接頭和角接接頭中，受垂直於鋼板表面方向拉伸應力的作用而產生。
產生條件：沿鋼板軋制方向存在分層夾雜物（如硫化物等），焊接時產生垂直於厚度方向的焊接應力。
防止措施：嚴格控制鋼材的含硫量，改進接頭形式和坡口形狀，與焊縫連接的坡口表面預先堆焊過渡層，選用強度等級較低的低氫型焊接材料，採用低焊接熱輸入和焊接預熱。

4. 焊接缺陷的按缺陷值的范圍界定的焊縫等級：

根據ISO 5817:2003依據焊縫缺陷的將焊縫分為三級B級、C級、D級
下表為各種等級缺陷值的標准和范圍： .編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t
mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 1表面缺欠 1.1 100 裂紋 —― ≥0,5 不允許 不允許 不允許 1.2 104 弧坑裂褲虛紋 —― ≥0,5 不允許 不允許 不允許 1.3 2017 表面氣孔 單個氣孔最大尺寸
–對稱焊縫
–角接焊縫 0,5至 3 d≤0,3 s d≤0,3 a 不允許 不允許 單個氣孔最大尺寸
–對稱焊縫
–角接焊縫 >3 d≤0,3s, a最大3 mm
d≤0,3 a, 最大. 3mm d≤0,2s,最大.2mm d≤0,2a,最大. 2mm 不允許 1.4 2025 開口弧坑 0,5至3 h≤ 0,2 t 不允許 不允許 >3 h≤ 0,2 t, 最大. 2 mm h ≤ 0,1 t, 最胡游燃大1 mm 不允許 1.5 401 未熔合
未完全熔合 —― ≥ 0,5 不允許 不允許 不允許 允許 允許 允許 微觀未熔合 1.6 4021 根部熔深不足 只針對單面焊對接焊縫 ≥ 0,5 短缺欠：
h≤ 0,2 t, 最大. 2 mm 不允許 不允許 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 1.7 5011
5012 蓋面咬邊 要圓滑過渡，不能是成簇缺欠 0,5至 3 短缺欠：h ≤ 0,2 t 短缺欠：h ≤0,1t 不允許 >3 h ≤ 0,2 t，最大 1mm h≤0,1t，最大 0.5mm h≤0,05 t,最大 0,5mm 1.8 5013 根部咬邊 要圓滑過渡 0,5 至 3 h≤ 0,2 mm + 0,1 t 短缺欠：h≤ 0,1 t 不允許 >3 短缺欠：
h ≤ 0,2 t, 最大 2 mm 短缺欠：
h ≤ 0,1 t,最大 1 mm 短缺欠：
h ≤ 0,05 t,最大.0,5 mm 1.9 502 余高過大
（對接焊縫） 要圓滑過渡 ≥0,5 h ≤1 mm + 0,25 b,
最大 10mm h≤ 1 mm + 0,15 b,
最大 7mm h ≤1 mm + 0,1 b,
最大 5mm 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 1.10 503 蓋面余高過大
（角焊縫） ≥0,5 h ≤ 1 mm + 0,25 b,
最大5mm h≤ 1 mm + 0,15b,
最大4mm h ≤1 mm + 0,1 b,
最大3mm 1.11 504 根部磨卜余高過大 0,5 至 3 h ≤ 1 mm + 0,6 b, h ≤ 1 mm + 0,3 b, h ≤ 1 mm + 0,1 b, >3 h≤ 1 mm + 1,0 b,最大5mm h≥ 1 mm + 0,6 b,最大4mm h≤ 1 mm + 0,2 b,最大3mm 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 1.12 505 焊縫過渡過陡 —對接焊縫 ≥ 0,5 α ≥ 90° α ≥ 110° α ≥ 150° —角焊縫 ≥ 0,5 α ≥ 90° α ≥ 100° α ≥ 110° 1.13 506 焊縫金屬溢出 ≥ 0,5 短缺欠：h ≤ 0,2 b 不允許 不允許 1.14 509
511 蓋面凹陷
根部填充不足 要圓滑過渡 0,5 至 3 短缺欠：h ≤ 0,25 t 短缺欠：h ≤ 0,1t 不允許 >3 短缺欠：
h ≤ 0,25 t 最大 2mm 短缺欠：
h ≤ 0,1t 最大 1mm 短缺欠：
h ≤ 0,05t 最大 0，5mm 1.15 510 燒穿 —— ≥ 0,5 不允許 不允許 不允許 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 1.16 512 角焊縫過度
不對稱
（焊角過度 不等長） 在要求對稱角焊縫時 ≥ 0,5 h≤ 2 mm + 0,2α h≤ 2 mm + 0,15α h≤ 1,5 mm + 0,15α, 1.17 515 根部凹陷 要圓滑過渡 0,5 至 3 h≤ 0,2 mm + 0,1t 短缺欠：h ≤ 0,1t 不允許 >3 短缺欠：
h ≤ 0,2t 最大 2mm 短缺欠：
h ≤ 0,1t 最大 1mm 短缺欠：
h ≤ 0,05t 最大 0,5mm 1.18 516 根部彌散氣孔 結晶時焊縫中的氣泡在根部結成
的海綿狀分布的氣孔（如，根部 缺少氣體保護時） ≥ 0,5 局部允許 不允許 不允許 1.19 517 接頭缺欠 —— ≥ 0,5 欠缺
極限值取決於再引弧位置出現 的缺欠種類 不允許 不允許 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 1.20 5213 角焊縫厚度
過小 不適用於要求較大熔深的工藝 0,5 至 3 短缺欠：
h≤ 0,2 mm + 0,1α 短缺欠：
h≤ 0,2 mm 不允許 >3 短缺欠：
h≤ 0,3 mm + 0,1α，最大 2mm 短缺欠：
h≤ 0,3 mm + 0,1α最大 1mm 不允許 1.21 5214 角焊縫厚度
過大 角焊縫的實際厚度過大 ≥ 0,5 允許 h≤ 1 mm + 0,2α最大 4mm h≤ 1 mm + 0,15α
最大 3mm 1.22 601 引弧點 —— ≥ 0,5 允許，當不影響母材的性能時 不允許 不允許 1.23 602 焊接飛濺 —— ≥ 0,5 允許與否取決於實際應用，如何種材料，是否有防腐保護要求等 2 內部缺欠 2.1 100 裂紋 除微觀裂紋和弧坑裂紋以外的
所有種類裂紋 ≥ 0,5 不允許 不允許 不允許 2.2 1001 微觀裂紋 一般在微觀裂紋金相中才能發現
的裂紋（50χ） ≥ 0,5 允許 允許與否取決於母材的種類，更主要是裂紋的聚集情況 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 2.3 2011
2022 氣孔
彌散氣孔
（均布） 下列條件和缺欠的極限必須滿足：
見附錄 B a1)缺欠的最大面積占投影面面積 的百分比（包括成簇缺欠） 註：投影面中的彌散氣孔取決於
焊層的數量（焊縫的容積） ≥ 0,5 單層：≤ 2,5 %
多層： ≤ 5 % 單層：≤ 1,5 %
多層：≤ 3 % 單層：≤ 1 %
多層：≤ 2 % a2)截面上缺欠的最大面積占
（包括成簇的缺欠）占斷裂面面積 的百分比（只在生產領域涉及焊工 考試及工藝評定時應用）
b）單個氣孔的最大尺寸
—對接焊縫
—角接焊縫 ≥ 0,5 ≤ 2,5 ≤ 1,5 % ≤ 1 % ≥ 0,5 d ≤ 0,4 s, 最大 5 mm
d ≤ 0,4 a, 最大5 mm d ≤ 0,3 s, 最大. 4 mm
d ≤ 0,3 a, 最大. 4 mm d ≤ 0,2 s, 最大 3 mm
d ≤ 0,2 a, 最大 3
mm 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解 釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 2.4 2013 密集氣孔 情況1（D > dA2）
情況 2（D < dA2=
每個氣孔群面積相加之和
（A1 + A2 + ...） 與
評定區面積lp × wp比較（情況1） 基準長度lp為100mm 當D小於dA1或dA2，即二者之間最小的 一個時，畫一包絡線將A1 + A2包絡進去 作為一個缺欠面積來看待（情況2） a) 缺欠投影面中氣孔總面積的最大
尺寸所佔的百分比（包括成簇的缺欠）
b) 單個氣孔的最大尺寸
—對接焊縫
—角焊縫 ≥ 0,5
≥ 0,5 ≤ 16 %
d ≤ 0,4 s, 最大 4 mm
d ≤ 0,4 a, 最大4 mm ≤ 8 %
d ≤ 0,3 s, 最大. 3 mm
d ≤ 0,3 a, 最大. 3mm ≤ 4 %
d ≤ 0,2 s, 最大2 mm
d ≤ 0,2 a, 最大2 mm 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 2.5 2014 鏈狀氣孔 情況1（D> d2）
情況2（D <d2）
每個孔的面積之和 占評定區面積lp × wp的百分比（情況1） 當D小於相鄰氣孔的最小直徑時，兩氣孔
的包絡面積作為缺欠的面積（情況2） 單層：≤4 %
多層：≤ 8 % 下列將所示缺欠的極限值必須滿足；見附錄B
a1)表面的缺欠的最大尺寸（包括成簇缺欠） 占投影面的百分比
註：投影面中彌散氣孔取決於焊層的數量
（焊縫的容積）
a2)缺欠截面上氣孔的最大面積（包括成簇的 缺欠）占斷裂面面積的百分比（只在生產領 域涉及焊工考試和工藝評定時應用 ≥ 0,5 單層：≤ 8 %
多層：≤ 16 % 單層：≤ 4 %
多層：≤ 8 % 單層：≤ 2 %
多層：≤ 4% ≥ 0,5 ≤ 8 % ≤ 4 % ≤ 2 % b)單個氣孔的最大尺寸
—對接焊縫
—角焊縫 ≥ 0,5 d ≤ 0,4 s, 最大 4 mm
d ≤ 0,4 a, 最大4 mm d ≤ 0,3 s, 最大. 3 mm
d ≤ 0,3 a, 最大. 3mm d ≤ 0,2 s, 最大2 mm
d ≤ 0,2 a, 最大2 mm 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 2.6 2015
2016 條狀氣孔
電狀氣孔 —對接焊縫 ≥ 0,5 h≤ 0,4 s, 最大 4 mm
l ≤ s, 最大 75mm h ≤ 0,3 s, 最大. 3 mm
l ≤ s,最大 50mm h≤ 0,2 s, 最大2 mm
l ≤ s, 最大 25mm —角焊縫 ≥ 0,5 h ≤ 0,4 a, 最大4 mm
l ≤ a, 最大 75mm h ≤ 0,3 a, 最大. 3mm
l ≤ a, 但最大 50mm h ≤ 0,2 a, 最大2 mm
l ≤ a, 最大 25mm 2.7 202 縮孔 —— ≥ 0,5 允許短缺欠，
但不允許至表面
—對接焊縫
h δ 0,4 s, 最大4 mm
—角焊縫
h δ 0,4 a, 最大4 mm 不允許 不允許 2.8 2024 弧坑縮孔 測量h或l尺寸中較大的一個 0,5 至 3
>3 h/l δ 0,2 t
h/l δ 0,2 t, 最大2mm 不允許 不允許 2.9 300
301
302
303 固體夾雜、
夾渣、流動 介質夾雜、 氧化物夾雜 —對接焊縫 ≥ 0,5 h ≤ 0,4 s, 最大 4 mm
l ≤ s, 最大 75mm h≤ 0,3 s,最大.3 mm
l ≤ s, 最大 50mm h ≤ 0,2 s, 最大2 mm
l ≤ s, 最大 25mm —角焊縫 ≥ 0,5 h≤ 0,4 s, 最大4 mm
l ≤ a, 最大 75mm h≤ 0,3 s, 最大. 3mm
l ≤ a, 最大 50mm h≤ 0,2 a, 最大2 mm
l ≤ a, 最大 25mm 2.10 304 除銅以 外的
金屬夾雜 —對接焊縫 ≥ 0,5 h≤ 0,4 a, 最大4 mm h≤ 0,3 a, 最大. 3mm h≤ 0,2 a, 最大2 mm 2.11 3042 夾銅 —角焊縫 ≥ 0,5 不允許 不允許 不允許 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 2.12 401
4011
4012
4013 未熔合
（未完全熔合） 坡口未熔合 層間未熔合 根部未熔合 ≥ 0,5 允許短缺欠，但不允許至表面
—對接焊縫
h≤ 0,4 s, 最大4 mm
—角焊縫
h≤ 0,4 a, 最大4 mm 不允許 不允許 2.13 402 未焊透 T型接頭（角焊縫） >0,5 短缺欠：
h≤ 0,2 a, 最大 2 mm 不允許 不允許 T型接頭（未完全焊透）
對接接頭（未完全焊透） ≥ 0,5 短缺欠：
—對接焊縫
h≤ 0,2 s, 最大2 mm
—T型接頭
h≤ 0,2a, 最大 2mm 短缺欠：
—對接焊縫
h≤ 0,1 s, 最大1,5 mm
—角焊縫
h≤ 0,1a, 最大 1,5 mm 不允許 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 2.13 402 未焊透 對接接頭（完全焊透） ≥ 0,5 短缺欠：
h≤ 0,2 t, 最大2 mm 不允許 不允許 3.焊縫的幾何形狀缺欠 3.1 507 錯邊 偏差的極限值基於無缺欠的位置。如果沒有
規定其它值，中心線相吻合，只體現無缺欠 位置（見第1節）。 T是指較小的厚度。給出的極限值內的錯邊， 不作為成簇缺欠看待（見圖A和圖B）
圖A：板縱縫 0,5 至 3 h δ 0,2 mm+ 0,25 t h δ 0,2 mm + 0,15 t h δ 0,2 mm + 0,1 t >3 h≤ 0,25 t, 最大 5 mm h≤ 0,15 t,最大 4 mm h≤ 0,1 t, 最大 3 mm 圖B：環縫 ≥ 0,5 h≤ 0,5 t, 最大 4 mm h≤ 0,5 t, 最大 3 mm h≤ 0,5 t, 最大 2 mm 編號 根據
ISO 6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 3.2 508 角變形 ≥ 0,5 β ≤ 4° β ≤ 2° β ≤ 1° 3.3 617 角焊縫 第5節的限制條件中，關於成簇缺欠不適
合 0,5 至 3 h ≤ 0,5 mm + 0,1 a h ≤ 0,3 mm + 0,1 a h ≤ 0,2 mm + 0,1 a >3 h ≤ 1 mm + 0,3 a
最大 4mm h ≤ 0,5 mm + 0,2 a
最大3mm h ≤ 0,5 mm + 0,1 a
最大2mm 4多重缺欠 4.1 無 在任意截面中的
多種缺欠在最不利 焊縫處的截面
（宏觀金相） 0,5 至 3
>3 不允許
缺欠總高度的最大值 Σh ≤ 0,4 t 或≤ 0,25 a 不允許
缺欠總高度的最大值 Σh≤ 0,3t或≤0,2 a 不允許
缺欠總高度的最大值 Σh≤0,2 t或≤0,15 a 見附錄A 編號 根據ISO
6520-1編號 缺欠名稱 解釋 t mm 不同評定組別所允許的缺欠的極限值 D C B 4.2 無 投影面
或縱向的橫截面 情況1 (D > l3)
情況2 (D < l3)
表面積之和 h l占評定區面積 lp× wp的百分比（情況1）
當D小相鄰缺欠的最小長度時，將兩個缺欠 連接成一個缺欠（情況2）
註：見附錄B ≥ 0,5 Σh ×l ≤ 16 % Σh ×l≤ 8 % Σh ×l≤ 4 %

5. 焊接缺陷有哪些

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

凹坑：指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。

未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。

燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。

6. 常見的焊接缺陷有哪幾種產生原因有哪些

常見的焊接缺陷有哪幾種？產生原因有哪些
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。

氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。

③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。

未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。

④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。

產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）

⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。

產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。

⑥形狀缺陷

焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。

產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：

形狀缺欠

外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。

主要原因：操作不當，返修造成。

危害：應力集中，削弱承載能力。

尺寸缺欠

焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。

主要原因：施工者操作不當

危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。

咬邊

原因：⒈焊接引數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。

⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。

危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。

弧坑

由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。

原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。

危害：⒈減少焊縫的截面積；

⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。

燒穿

原因：⒈焊接電流過大；

⒉對焊件加熱過甚；

⒊坡口對接間隙太大；

⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。

危害：⒈表面質量差

⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。

焊瘤

熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的區域性未熔合。

原因：焊接引數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。

危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。

氣孔

原因：⒈電弧保護不好，弧太長。

⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。

⒊坡口清理不幹凈。

危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。

夾渣

焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。

原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；

⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；

⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；

⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。

危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。

未焊透

當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。

原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；

⒉電流小，速度快來不及熔化；

⒊焊條偏離焊道中心。

危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋

未熔合

熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。

原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；

⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。

⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。

危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。

焊接裂紋

危害最大的一種焊接缺陷

在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新介面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴充套件的趨勢，所以是最危險的缺陷。

望採納，謝謝。...
焊接缺陷的的種類及成因？
焊接缺陷的分類：

①從巨集觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。

②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為巨集觀缺陷的隱患因素。

六大焊接缺陷的形態及產生機理：

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。

氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。

③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。

未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。

④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。

產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）

⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。

產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力--應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。

⑥形狀缺陷

焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。

產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
焊接缺陷（裂紋）概念 、形成缺陷原因、解決措施！！！（字越多越好、越詳細越好！） 5分
1、產生裂紋的概念：

焊縫裂紋是焊接過程中或焊接完成後在焊接區域中出現的金屬區域性破裂的表現。

焊縫金屬從熔化狀態到冷卻凝固的過程經過熱膨脹與冷收縮變化，有較大的冷收縮應力存在，而且顯微組織也有從高溫到低溫的相變過程而產生組織應力，更加上母材非焊接部位處於冷固態狀況，與焊接部位存在很大的溫差，從而產生熱應力等等，這些應力的共同作用一旦超過了材料的屈服極限，材料將發生塑性變形，超過材料的強度極限則導致開裂。裂紋的存在大大降低了焊接接頭的強度，並且焊縫裂紋的尖端也成為承載後的應力集中點，成為結構斷裂的起源。

裂紋可能發生在焊縫金屬內部或外部，或者在焊縫附近的母材熱影響區內，或者位於母材與焊縫交界處等等。根據焊接裂紋產生的時間和溫度的不同，可以把裂紋分為以下幾類：

a.熱裂紋（又稱結晶裂紋）：

產生於焊縫形成後的冷卻結晶過程中，主要發生在晶界上，金相學中稱為沿晶裂紋，其位置多在焊縫金屬的中心和電弧焊的起弧與熄弧的弧坑處，呈縱向或橫向輻射狀，嚴重時能貫穿到表面和熱影響區。熱裂紋的成因與焊接時產生的偏析、冷熱不均以及焊條（填充金屬）或母材中的硫含量過高有關。

b.冷裂紋：

焊接完成後冷卻到低溫或室溫時出現的裂紋，或者焊接完成後經過一段時間才出現的裂紋（這種冷裂紋稱為延遲裂紋，特別是諸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金鋼種容易產生此類延遲裂紋，也稱之為延遲裂紋敏感性鋼）。冷裂紋多出現在焊道與母材熔合線附近的熱影響區中，其取向多與熔合線平行，但也有與焊道軸線呈縱向或橫向的冷裂紋。冷裂紋多為穿晶裂紋（裂紋穿過晶界進入晶粒），其成因與焊道熱影響區的低塑性組織承受不了冷卻時體積變化及組織轉變產生的應力而開裂，或者焊縫中的氫原子相互結合形成分子狀態進入金屬的細微孔隙中時將造成很大的壓應力連同焊接應力的共同作用導致開裂（稱為氫脆裂紋），以及焊條（填充金屬）或母材中的磷含量過高等因素有關。

c.再熱裂紋：

焊接完成後，如果在一定溫度范圍耿對焊件再次加熱（例如為消除焊接應力而採取的熱處理或者其他加熱過程，以及返修補焊等）時有可能產生的裂紋，多發生在焊結過熱區，屬於沿晶裂紋，其成因與顯微組織變化產生的應變有關。

2、產生裂紋的原因：

（1）焊件含有過高的碳、錳等合金元素。

（2）焊條品質不良或潮溼。

（3）焊縫拘束應力過大。

（4）母條材質含硫過高不適於焊接。

（5）施工准備不足。

（6）母材厚度較大，冷卻過速。

（7）電流太強。

（8）首道焊道不足抵抗收縮應力。

3、解決措施：

（1）使用低氫系焊條。

（2）使用適宜焊條，並注意乾燥。

（3）改良結構設計，注意焊接順序，焊接後進行熱處理。

（4）避免使用不良鋼材。

（5）焊接時需考慮預熱或後熱。

（6）預熱母材，焊後緩冷。

（7）使用適當電流。

（8）首道焊接之焊著金屬須充分抵抗收縮應力。
手工電弧焊常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
一、缺陷名稱：氣孔（Blow Hole）

1、原因

（1）焊條不良或潮溼。

（2）焊件有水分、油污或銹。

（3）焊接速度太快。

（4）電流太強。

（5）電弧長度不適合。

（6）焊件厚度大，金屬冷卻過速。

2、解決方法

（1）選用適當的焊條並注意烘乾。

（2）焊接前清潔被焊部份。

（3）降低焊接速度，使內部氣體容易逸出。

（4）使用廠商建議適當電流。

（5）調整適當電弧長度。

（6）施行適當的預熱工作。

二、缺陷名稱 咬邊（Undercut)

1、原因

（1）電流太強。

（2）焊條不適合。

（3）電弧過長。

（4）操作方法不當。

（5）母材不潔。

（6）母材過熱。

2、解決方法

（1）使用較低電流。

（2）選用適當種類及大小之焊條。

（3）保持適當的弧長。

（4）採用正確的角度，較慢的速度，較短的電弧及較窄的執行法。

（5）清除母材油漬或銹。

（6）使用直徑較小之焊條。

三：缺陷名稱：夾渣（Slag Inclusion)

1、原因

（1）前層焊渣未完全清除。

（2）焊接電流太低。

（3）焊接速度太慢。

（4）焊條擺動過寬。

（5）焊縫組合及設計不良。

2、解決方法

（1）徹底清除前層焊渣。

（2）採用較高電流。

（3）提高焊接速度。

（4）減少焊條擺動寬度。

（5）改正適當坡口角度及間隙。

四、缺陷名稱：未焊透（Inplete Penetration)

1、原因

（1）焊條選用不當。

（2）電流太低。

（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。

（4）焊縫設計及組合不正確。

2、解決方法

（1）選用較具滲透力的焊條。

（2）使用適當電流。

（3）改用適當焊接速度。

（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。

五：缺陷名稱：裂紋（Crack)

1、原因

（1）焊件含有過高的碳、錳等合金元素。

（2）焊條品質不良或潮溼。

（3）焊縫拘束應力過大。

（4）母條材質含硫過高不適於焊接。

（5）施工准備不足。

（6）母材厚度較大，冷卻過速。

（7）電流太強。

（8）首道焊道不足抵抗收縮應力。

2、解決方法

（1）使用低氫系焊條。

（2）使用適宜焊條，並注意乾燥。

（3）改良結構設計，注意焊接順序，焊接後進行熱處理。

（4）避免使用不良鋼材。

（5）焊接時需考慮預熱或後熱。

（6）預熱母材，焊後緩冷。

（7）使用適當電流。

（8）首道焊接之焊著金屬須充分抵抗收縮應力。

六：缺陷名稱：變形（Distortion）

1、原因

（1）焊接層數太多。

（2）焊接順序不當。

（3）施工准備不足。

（4）母材冷卻過速。

（5）母材過熱。（薄板）

（6）焊縫設計不當。

（7）焊著金屬過多。

（8）拘束方式不確實。

2、解決方法

（1）使用直徑較大之焊條及較高電流。

（2）改正焊接順序

（3）焊接前，使用夾具將焊件固定以免發生翹曲。

（4）避免冷卻過速或預熱母材。

（5）選用穿透力低之焊材。

（6）減少焊縫間隙，減少開槽度數。

（7）注意焊接尺寸，不使焊道過大。

（8）注意防止變形的固定措施。

七：其它焊接缺陷

搭疊（Overlap)

1、原因

（1）電流太低。

（2）焊接速度太慢。

2、解決方法

（1）使用適當的電流。

（2）使用適合的速度。

焊道外觀形狀不良（Bad Appearance)

1、原因

（1）焊條不良。

（2）操作方法不適。

（3）焊接電流過高，焊條直徑過粗。

（4）焊件過熱。

（5）焊道內，熔填方法不良。

2、解決方法

（1）選用適當大小良好的乾燥......
焊接有哪些缺陷？
在焊接過程中，由於焊接規范選擇、焊前准備和操作不當，會產生各種焊接缺陷，常見的有。

（一）焊縫尺寸不符合要求

主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是：

1、焊接坡口不合適。

2、操作時運條不當。

3、焊接電流不穩定。

4、焊接速度不均勻。

5、焊接電弧高低變化太大。

（二）咬邊

主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是：

1、工藝引數選擇不當，如電流過大、電弧過長。

2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。

（三）夾渣

主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣。產生的原因是：

1、焊接材料質量不好。

2、接電流太小，焊接速度太快。

（四）弧坑

主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是：操作時熄弧太快，未反復向熄弧處補充填充金屬。

（五）焊穿

主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：

1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。

2、焊接電流太大。

3、焊接速度太慢。

4、操作技術不佳。

（六）氣孔

主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是：

1、焊件和焊接材料有油污、鐵銹及其它氧化物。

2、焊接區域保護不好。

3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。
求：焊接缺陷（未焊透）概念 、形成缺陷原因、解決措施！！！（字越多越好、越詳細越好！）
1、產生未焊透的概念：

母體金屬接頭處中間（X坡口）或根部（V、U坡口）的鈍邊未完全熔合在一起而留下的區域性未熔合。未焊透降低了焊接接頭的機械強度，在未焊透的缺口和端部會形成應力集中點，在焊接件承受載荷時容易導致開裂。

2、產生原因：

（1）焊條選用不當。

（2）電流太低。

（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。

（4）焊縫設計及組合不正確。

3、解決措施：

（1）選用較具滲透力的焊條。

（2）使用適當電流。

（3）改用適當焊接速度。

（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。
鋼結構施工常見的焊縫缺陷有哪些？並分析這些焊縫缺陷產生的主要原因
埋弧焊焊接時出現氣孔，通常的原因有：焊接的表面有雜質，焊劑沒有烘乾
出現焊錫缺陷的原因有哪些
排除本身人為操作不熟練，技術不到位之外、就是焊錫選擇、焊錫本身質量等等，一般情況下，就高不就低，含錫量越高的相對來說 出現這情況比較少，比如含一般線路板 元件之類，用50%以上甚至63%的含錫量的 焊接絕對沒問題，但是要用含錫量10%以下的 基本就有焊接不牢固、焊點不光亮、虛焊 假焊 之類問題了。另外，盡量選擇大型廠家的 有品牌的，焊錫質量有保證一點，有的廠家用回收錫， 錫含量不達標。 目前國內用的牌子推薦 強力 友邦
手工電弧焊常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
你如果說的是氬弧焊焊接3毫米的板，如果是不銹鋼板的話，你可以這樣試試，先把電流大點進行點焊，密度要大點，點焊時盡量焊透它，然後在採取兩頭 中間 分段式進行滿焊，這樣的焊的話我想它的變形度會更小了。