1. 焊縫內部有特別多氣孔是什麼原因呀，怎樣解
出現氣孔的原因大致如下：
1、電流電壓：在大電流焊接時，若電弧電壓過大內，則金屬飛濺容增多，容易產生氣孔；
2、氣體流量 二氧化碳氣體流量與焊接電流、焊接速度、焊絲伸出長度及噴嘴直徑等有關。氣體流量應隨焊接電流的增大、焊接速度的增加和焊絲伸出長度的增加而加大。一般二氧化碳氣體流量的范圍為8～2 5I。／min。如果二氧化碳氣體流量太大，由於氣體在高溫下的氧化作用，會加劇合金元素的燒損，減弱硅、錳元素的脫氧還原作用，在焊縫表面出現較多的二氧化硅和氧化錳的渣層，使焊縫容易產生氣孔等缺陷；如果二氧化碳氣體流量太小，則氣體流層挺度不強，對熔池和熔滴的保護效果不好，也容易使焊縫產生氣孔等缺陷。
3、收弧過快，易在弧坑處產生裂紋和氣孔。
以上只是一些分析，希望能對你問題的解決有幫助。
2. 焊接時出現氣孔應當如何處理
1不要有夾渣
要處理焊件表面污物
銹跡
再一個或許焊接電流小造成的
2焊件版表面有氣孔一點原權因就是焊件表面有水
有銹跡
再一個焊接電流小了
3
咬肉現象一般
電流過大
如果工件可以搬挪
可以將需要焊接的接縫
一頭高一頭低擺放
焊接時由高到低沿焊縫焊接
可以減少咬肉
4最後說一句電流調節很重要
再一個就是技能
3. 二保焊焊接出現氣孔怎麼處理
首先要檢查氣體的輸送量夠不夠 ，然後再檢查輸送管線當中有沒有漏氣的地方 最後再檢查是否焊接間區域防風 保護能力如何。
4. 如何消除全自動焊焊縫氣孔
氣孔是管道全自動焊（內焊+外焊）的主要缺陷之一。消除全自動焊焊縫氣孔對保證焊接質
量具有重要作用。
內焊產生氣孔的原因及對策
原因：二氧化碳與氬組成的混合氣體純度不夠要求；送氣管路和焊嘴出現堵塞，供氣不
暢，造成焊縫熔池保護不好；保護氣體含水量高，水氣進入熔池未及時排出，形成氣孔；清
口不徹底，內坡口表面有油污和鐵銹；外界風力大，吹散了保護氣體。
對策：采購混合氣體時要找有資質的正規廠家，每瓶氣體純度要達到99.8%以上；內
焊開始前每支焊槍要先試氣，氣體前置焊接5
秒以上；檢查氣路、焊嘴等部位是否有堵塞、
漏氣等情況；氣瓶循環使用一周後，要對氣瓶進行除水處理；焊接時若發現氣體含水量較高，
應立即棄置不用；保證清口乾凈；內焊時要在外側對焊縫進行簡單封堵，加強保護氣體的保
護性；焊接時要封堵管線的兩個埠，防止管內氣體流動；外界風力大時要加蓋防風棚或停止焊接。
外焊產生氣孔的原因及對策
原因：混合氣體純度不夠要求；送氣管路和焊嘴出現堵塞；水氣進入熔池；坡口表面有
油污和鐵銹；防風棚密封不良；送氣前置焊接時間過短。
對策：除上述措施外，要經常檢查防風棚嚴密性，修補漏風處；前置焊接4
至5
秒；
焊接時要對上下接頭處的焊道進行重點打磨檢查，發現氣孔要及時清除。
5. 焊接過程中介面出現氣孔怎麼解決
氣孔的出處無非是保護氣、大氣、焊材、母材、焊接技能
焊材、母材焊前要清理干凈
保護氣要確保純度和焊接過程中保護的穩定性
大氣因素就是防止焊接過程中大氣的捲入就是防止紊流
焊接技能對氣孔的防範至關重要，比如電弧長度的過度、手法等
如還是不行，焊縫間隙何以適當調大，焊接速度降低有利於降低氣孔的出現。
6. 焊條電弧焊採用什麼措施可以減少氣孔的產生
焊條電弧焊有四種方法來減少氣孔產生。
1、減少焊接電流，焊條的葯皮要完整，因為在焊接過程中，葯皮燃燒釋放出惰性氣體(跟二氧化漏蔽碳的握運作用差不多)，保護焊接過程不產生氣孔。
2、增加焊接速度，焊接部位冷卻速度過快會使氣孔產生。
3、增加電弧長度，電弧長度適中會使熔池保護適中從而不返皮州會產生氣體。
4、使用酸性焊條，酸性焊條對鐵銹不敏感，出現氣孔的幾率小。
7. 氬弧焊焊接有氣孔怎麼解決啊
氬弧焊因採用惰性來氣體自保護，熔池保護方式比較單一，容易受到各種因素的影響從而產生氣孔。它產生的氣孔大致為兩類：1、因氣體保護不好產生的氮氣孔，該氣孔的特徵為密集分布或成蜂窩狀2、因工件或焊絲表面的油、銹等未清理干凈產生的h氣孔，他的特徵是斷面為螺釘狀，內壁光滑，上大小小呈喇叭口裝
第二種我們很好解決，只要我們做好焊前的清理工作，就可以避免。第一種氣體保護不好的原因很多。有以下幾個方面：
1、氣體純度達不到要求。在正式焊接之前在清理干凈的鐵板試焊，不要加絲，如出現氣孔則需更換氣體
2、氣流量過大，或過小。氣流量的大小應根據噴嘴的大小來調節，一般噴嘴越大，氣流量越大
3、氣體紊流。當噴嘴內有飛濺物，或鎢極夾頭膨脹
4、氣管破損。當氣管破損時，在焊接起弧或起弧不久產生氣孔時就會出現氣孔，之後又會恢復到正常。
5、環境氣流過大。一般當風速達到3m/s以上是容易吹散保護氣體。
6、噴嘴的直徑過大，或過小。
7、鎢極的伸出長度。一般為鎢極直徑的2～3倍