㈠ 激光焊接技術是如何焊接的
激光焊接技術是激光加工技術中的重要部分，它是一種高能束的熱傳導性技術。與傳統的焊接工藝相比，激光焊接技術更加快捷方便，同時焊接的質量和穩定性更高，工件產生變形的可能也小，因此被大量投入工業生產。
激光焊接技術主要是利用拋物鏡或者凸透鏡匯集周圍的熱量，這時的激光就是一個高溫度的熱源，將其應用於工件接縫的表面，能夠起到焊接的作用。根據工件的不同，激光焊接的方式也有所不同，常用的激光焊接方式是傳導焊接和小孔焊接兩種。
在航天航空工業中，經常會利用激光焊接技術來進行工件的修復；在汽車製造領域，激光焊接技術被廣泛應用於散熱器、傳動軸等零部件的製造中。隨著激光加工技術的不斷發展，激光焊接技術的應用領域必然還會擴大。
2.3 攪拌摩擦焊接技術
攪拌摩擦焊接技術，顧名思義就是利用摩擦力產生的熱量進行焊接，這就決定了它的使用范圍，即低熔點的金屬焊接。這種焊接技術的自動化水平更高，接頭的質量和穩定性更好，並且節能低碳。
在進行攪拌摩擦焊接過程中，會將一個攪拌針插進焊縫中，利用摩擦力對金屬進行加熱，讓其呈現一種塑性狀態，同時金屬會形成旋轉的空洞，隨著攪拌針的不斷前移，旋轉空洞和塑
62形金屬各自向相反的方向移動，金屬在冷卻之後，焊接的縫隙密度會更高。
攪拌焊接技術主要用於造船業、航空航天業、建築業、交通工具等領域。在造船業中，它主要被用來焊接甲板上、船頭上的部件；在航空航天業中，飛機的機身、油箱都會用到它；而交通工具領域，火車、高速列車等的車身、交換器等都要用攪拌摩擦焊旱季技術。
2.4 電渣焊接技術
電渣焊接技術是一種利用電阻熱進行焊接的技術。它能夠一次性焊接鋼材、鐵基金屬等質地較厚的工件，同時生產成本也較低，焊接質量較高。
電渣焊接技術依據的原理是：把電熱組作為一種熱源，用來熔化金屬和木材，之後冷卻凝固，使各金屬原子之間相互連接。常用的電渣焊技術主要有熔嘴、非熔嘴電渣焊技術，絲極電渣焊技術，板級電渣焊技術等。
電渣焊技術主要被應用於一些特殊的地方或行業，比如鐵路各個站點的焊接；鼓風爐殼等厚壁容器的焊接等等。
2.5 等離子弧焊接技術
等離子弧焊接技術是一種基於等離子弧切割工業的新型焊接技術。它是一種較為及其精密的焊接技術。
等離子弧焊接技術准確地說應該是「壓縮電弧焊接」，它是焊炬將整個電弧進行最大限度的壓縮，促使其中的等離子效應加劇，之後電弧就變成了一個具有穩定性、單向性的強大射流熱源，溫度高達 16000K~33000K，然後可以直接進行金屬的焊接。通常企業較為常用的等離子弧主要是轉移型的和非轉移型兩種。
㈡ 激光焊接機在焊接過程中要掌握哪些要點
1、在激光焊接的過程中，有兩種情況下，由於填充材料很少被使用，被焊接的部分的處理是很必要的。在對接和縫焊，激光能量被施加到材料的交界處，減少熱量輸入和失真，並允許較高的處理速度。然而，這些對接接頭必須符合準確，這往往限制了激光對接焊到圓形部件，它可以打開，關閉的公差和壓裝前的焊接在一起。
2、光纖激光焊接機的激光束提供了多種方式來連接金屬的：它可以在表面連接的工件或產生深焊縫。它可以結合常規的焊接方法，此外，可用於釺焊。
3、光纖激光焊接機通過適當的脈沖時間電能變化，可以對鋁、銅、合金等高反射材料實現高質量焊接。
4、光纖激光焊接機將激光參數與脈沖成形技術相結合，可實現廣泛的異種材料焊接。利用脈沖成形技術，並非所有材料的焊接問題均能解決，但隨著脈沖激光技術的不斷提高，異種材料的焊接技術必將不斷進步。
5、光纖激光焊接機的激光焊接可以代替許多不同的標准方法，如電阻（點焊或縫）的使用，埋弧焊，射頻感應，高頻電阻，超聲波和電子束。雖然這些技術已在全球製造業建立了獨立的基礎，但是多功能激光焊接的方法將在許多不同應用中被高效和經濟地運行。其通用性，即使將允許在焊接系統可用於其它機械加工的功能，例如切割，鑽孔，劃線，密封和串列化。
㈢ 激光焊接工藝方法有哪些
一、激光焊接工藝參數：
1、功率密度。 功率密度是激光加工中最關鍵的參數之一。採用較高的功率密度，在微秒時間范圍內，表層即可加熱至沸點，產生大量汽化。因此，高功率密度對於材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。對於較低功率密度，表層溫度達到沸點需要經歷數毫秒，在表層汽化前，底層達到熔點，易形成良好的熔融焊接。因此，在傳導型激光焊接中，功率密度在范圍在104~106W/cm2。
2、激光脈沖波形。 激光脈沖波形在激光焊接中是一個重要問題，尤其對於薄片焊接更為重要。當高強度激光束射至材料表面，金屬表面將會有60~98%的激光能量反射而損失掉，且反射率隨表面溫度變化。在一個激光脈沖作用期間內，金屬反射率的變化很大。
3、激光脈沖寬度。 脈寬是脈沖激光焊接的重要參數之一，它既是區別於材料去除和材料熔化的重要參數，也是決定加工設備造價及體積的關鍵參數。
4、離焦量對焊接質量的影響。 激光焊接通常需要一定的離焦，因為激光焦點處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發成孔。離開激光焦點的各平面上，功率密度分布相對均勻。 離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位於工件上方為正離焦，反之為負離焦。按幾何光學理論，當正負離做文章一相等時，所對應平面上功率密度近似相同，但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關。實驗表明，激光加熱50~200us材料開始熔化，形成液相金屬並出現問分汽化，形成市壓蒸汽，並以極高的速度噴射，發出耀眼的白光。與此同時，高濃度汽體使液相金屬運動至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。當負離焦時，材料內部功率密度比表面還高，易形成更強的熔化、汽化，使光能向材料更深處傳遞。所以在實際應用中，當要求熔深較大時，採用負離焦;焊接薄材料時，宜用正離焦。
二、激光焊接工藝方法：
1、片與片間的焊接。包括對焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4種工藝方法。
2、絲與絲的焊接。包括絲與絲對焊、交叉焊、平行搭接焊、T型焊等4種工藝方法。
3、金屬絲與塊狀元件的焊接。採用激光焊接可以成功的實現金屬絲與塊狀元件的連接，塊狀元件的尺寸可以任意。在焊接中應注意絲狀元件的幾何尺寸。
4、不同金屬的焊接。焊接不同類型的金屬要解決可焊性與可焊參數范圍。不同材料之間的激光焊接只有某些特定的材料組合才有可能。 激光釺焊 有些元件的連接不宜採用激光熔焊，但可利用激光作為熱源，施行軟釺焊與硬釺焊，同樣具有激光熔焊的優點。採用釺焊的方式有多種，其中，激光軟釺焊主要用於印刷電路板的焊接，尤其實用於片狀元件組裝技術。
三、採用激光軟釺焊與其它方式相比有以下優點：
1、由於是局部加熱，元件不易產生熱損傷，熱影響區小，因此可在熱敏元件附近施行軟釺焊。
2、用非接觸加熱，熔化帶寬，不需要任何輔助工具，可在雙面印刷電路板上雙面元件裝備後加工。
3、重復操作穩定性好。焊劑對焊接工具污染小，且激光照射時間和輸出功率易於控制，激光釺焊成品率高。
4、激光束易於實現分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學元件進行時間與空間分割，能實現多點同時對稱焊。
5、激光釺焊多用波長1.06um的激光作為熱源，可用光纖傳輸，因此可在常規方式不易焊接的部位進行加工，靈活性好。
6、聚焦性好，易於實現多工位裝置的自動化。
四、激光深熔焊：
1、冶金過程及工藝理論。 激光深熔焊冶金物理過程與電子束焊極為相似，即能量轉換機制是通過「小孔」結構來完成的。在足夠高的功率密度光束照射下，材料產生蒸發形成小孔。這個充滿蒸汽的小孔猶如一個黑體，幾乎全部吸收入射光線的能量，孔腔內平衡溫度達25000度左右。熱量從這個高溫孔腔外壁傳遞出來，使包圍著這個孔腔的金屬熔化。小孔內充滿在光束照射下壁體材料連續蒸發產生的高溫蒸汽，小孔四壁包圍著熔融金屬，液態金屬四周即圍著固體材料。孔壁外液體流動和壁層表面張力與孔腔內連續產生的蒸汽壓力相持並保持著動態平衡。光束不斷進入小孔，小孔外材料在連續流動，隨著光束移動，小孔始終處於流動的穩定態。就是說，小孔和圍著孔壁的熔融金屬隨著前導光束前進速度向前移動，熔融金屬填充著小孔移開後留下的空隙並隨之冷凝，焊縫於是形成。
㈣ 激光焊機怎麼使用方法
激光焊機怎麼使用方法
一、開機前的准備工作
1、檢查激光焊接機電源，水循環是否正常；
2、檢查機器內設備氣體鏈接是否正常；
3、檢查機器表面無灰塵、花斑、油污等
二、開機
1、接通電源，打開總電源開關；
2、按順序打開水冷機、激光發生器等；
3、打開氬氣閥門，調節好用氣流量；
4、輸入當前要執行的工作參數
5、執行焊接操作；
三、關機
1、退出程序，關閉激光發生器；
2、按順序關閉除塵機，水冷機等設備；
3、關閉氬氣瓶閥門；
4、關閉總電源開關
四、注意事項
1、在操作激光焊機過程中，如遇到緊急情況（漏水、激光器有異常聲音等）需馬上按下急停並快速切斷電源，
2、必須在操作前打開激光焊接的外循環水開關
3、因激光器系統採用水冷卻方式，激光電源採用風冷卻方式，若冷卻系統出現故障，嚴禁開機工作；
4、不得隨意拆卸機器內的任何部件，不得在機器安全門打開時進行焊接，嚴禁在激光器工作時，用眼睛直視激光或反射激光，及用眼睛正對激光焊接頭，以免眼睛受傷害；5、不得把易燃、易爆材料放置到激光光路上或激光束可以照射到的地方，以免引起火災和爆炸；
6、機器工作時，電路呈高壓、強電流狀態，嚴禁在工作時觸摸機器內的各電路元器件；7、未經培訓人員禁止操作本機器。
㈤ 激光焊接機焊接的處理方法有哪些
尚拓激光總結激光焊接機焊接的處理方法如下：
1.焊接面的處理：將焊接面進行噴砂，去除焊接面的金屬氧化物，防止焊接時的能量損失，提高焊接質量。
2.縮孔的處理：縮孔常發生在橋體等較厚的部位，直徑多為0.5~2mm，尤其以Co-Cr鋼的發生概率較高。雖然在一般情況下可以通過安置儲金球等方法來預防，但有時還是會出現縮孔等問題。此時，可選取發生問題的同種材料的焊條，用調整相應參數進行焊接，填實縮孔，平滑焊接面。
3.翹動的處理：翹動常發生在5個單位以上的長橋中，橋體單位越長，發生的概率越高。用0.2mm超薄砂片鋸開翹動的問題橋段，選取與發生缺陷同種材料的焊條，修改成所需形狀後，插入0.5mm鋸縫中，用激光焊接機調整相應參數進行焊接，填實鋸縫，平滑焊接面。操作時要注意後一焊點需覆蓋前一焊點面積的70%以上。
㈥ 激光焊接機器的使用方法
安裝
環境要求：焊機安裝在乾燥無粉塵、無腐蝕性氣體，溫度在10~40℃的室內堅硬水泥地面上。
開箱到位：開箱後將焊機連同包裝底座整體移到安裝位置旁，拆下焊機與底座的壓緊螺栓，將焊機移到安裝位置。
接地：焊機機身必須接地。接地線採用黃綠雙色多股絞合軟銅線（絕緣體），其截面積為2.5mm2。接地後機身與主接地點之間的電阻應小於4歐姆。
接電：輸入電壓220V；頻率50Hz。
接氣：工作氣壓0.4~0.6Mpa；耗氣量60L/min。把從壓縮空氣儲氣罐中引出的內徑8mm的氣管插入安裝在焊機後邊的氣源處理器的接頭上，並開啟空氣壓縮機給焊機送氣，檢查有無漏氣現象。
調整
加熱焊接保壓時間的調整：預置這兩種時間是通過人工分別調整安裝在電控櫃面板上的撥碼盤實現的，一般加熱時間約為20~30秒；焊接保壓時間約為25-30秒。
減壓閥的調整：
1TY（見氣控原理圖）控制被焊型材定位、加熱熔融的（進給1）壓力。可根據不同型材進行調整，一般在0.3~0.4MPa之間。2TY、3TY控制前後上壓鉗壓緊型材的壓力。它的大小可根據型材的不同進行調整。一般在0.4~0.5MPa之間。調整減壓閥時順時針旋轉為升壓，反之為減壓。
注意：減壓閥的調整，必須在氣源接通的情況下，氣源處理器中減壓閥壓力達到工作壓力要求時（0.4-0.6MPa）進行。
加熱板溫度的調整：加熱板溫度的調整是通過預置溫控表上觸摸鍵實現。在加熱板有焊布的條件下，一般為240℃-270℃。
氣缸運行速度的調整：見氣控原理圖。松開待調氣缸上調速閥鎖緊螺母，順時針旋轉調速手輪為減速；反之為加速。調速完畢後鎖緊螺母，調速後速度應平穩無沖擊、爬行現象。
6 使用與操作
准備工作
旋轉電控櫃上電源開關，接通總電源，此時，機頭面板上的電源指示燈亮。
接通氣源
打開加熱板開關，將溫控表溫度設置好，這時溫控表開始顯示加熱板的溫度。
檢查預置的加熱、焊接保壓時間；加熱板溫度是否正確；氣源壓力和保壓、壓緊等壓力是否能滿足工藝要求。使加熱板溫度升到預置溫度後即可開始工作。
操作程序
首先按動「定位運行」程序按鈕，定位板伸出，後壓鉗向前進給後，將型材沿後定位板推向下定位板，使型材端部頂緊下定位板，並靠緊後定位板。按下「後壓鉗」按鈕，這時後上壓鉗落下，將型材壓緊；同樣，放入前型材，按下「前壓鉗」按鈕，這時前上壓鉗落下，壓緊型材。
再次按動「定位運行」按鈕，定位板退-加熱板進-加熱熔融-加熱板退-對接保壓-壓鉗抬起-取下型材。
機頭設有急停復位按鈕，按下急停復位按鈕，機頭復位，停止工作。
注意：按壓緊按鈕前，手應離開壓鉗壓到的區域。
6.3 任意角的焊接
焊接任意角時，將前、後定位板分別取下，並將唯一對應關系的扇形前後定位板分別安裝到位，按要求調整出需要的角度，即可焊接。
7 維護與保養
7.1 經常檢查各機構組件、緊固件，防止松動。
7.2 定位板及上下壓鉗工作面和鉗口應保持清潔無油污，每班擦拭。
7.3 包在加熱板上的聚四氟乙烯焊布，必須保持完好無損，干凈平整，否則應予更換。更換焊布時應停電進行。焊布上的塑料殘渣應隨時刮掉。
7.4 焊機各滑動機構，均選用無油潤滑軸承或直線運動軸承。不需潤滑，但也可在滑動軸上塗少量N68潤滑脂。氣源處理器中的油霧器，應加入N32號機械油。正常工作情況下，滴油量為10滴/小時。
7.5氣源處理器中的分水濾氣器的過濾芯和存水杯應定期清洗和放水。
7.6 設備所在場地供電系統每檢修一次，均應檢查焊機供電相、中線關系。
7.7 電氣箱內應保持清潔乾燥。嚴禁非專業維修人員開啟PC機兩線路介面蓋。
8 常見故障及排除方法
8.1 調壓閥壓力升不上去，應檢查調壓閥的彈簧是否斷裂。
8.2 電磁閥因動、靜鐵芯之間夾有雜物而產生雜訊，應予清除。
8.3 溫控儀顯示溫度過高或過低，應檢查溫度感測器有無短路或斷路。
8.4 若焊角質量欠佳，除應檢查熔融溫度、進給壓力外，還應檢查前後定位板是否松動；移動工作台進給氣缸鎖緊螺母是否松動，型材切口必須保證清潔無油污。
㈦ 誰知道激光焊接機怎麼使用的謝謝
注意：激光器維護的必須由經過專門培訓的人員進行，否則容易產生嚴重的人為損壞。1) 為了保證激光器一直處於正常的工作狀態，連續工作二周後或停止使用一段時間時，在開機前首先應對yag棒、介質膜片及鏡頭保護玻璃等光路中的組件進行檢查，確定各光學組件沒有灰塵污染、霉變等異常現象，如有上述現象應及時進行處理，保證各光學組件不會在強激光照射下損壞。（若設備的使用環境比較清潔，上述檢查可以相應延長至一個月甚至更長）2) 冷卻水的純度是保證激光輸出效率及激光器聚光腔組件壽命的關鍵，使用中應每周檢查一次內循環水的電導率，保證其電導率30.5mw·cm，每月必須更換一次內循環的去離子水，新注入純水的電導率必須32mw·cm。隨時注意觀察冷卻系統中離子交換柱的顏色變化，一旦發現交換柱中樹脂的顏色變為深褐色甚至黑色，應立即更換樹脂。3) 設備操作人員可以經常用黑色像紙檢查激光器輸出光斑，一旦發現光斑不均勻或能量下降等現象，應及時對激光器的諧振腔進行調整，確保激光輸出的光束質量。典型光斑圖象如下：注意：激光器的調整必須由經過專門培訓的人員進行，否則會因激光器失調或調偏造成光路上其它組件的損壞。激光諧振腔的調整步驟如下：1．檢查基準焊接光源紅色的半導體激光是整個光路的基準，必須首先確保其准確性。用一個簡易的高度規檢查紅光是否與光具座導軌頂面平行，並處於光具座兩條導軌間的中心線上，如出現偏差，可以通過6個緊固螺釘進行調整。調整好後注意再檢查一遍所有緊固螺釘是否已經完全擰緊。2．調整輸出鏡(輸出介質膜片)位置調整輸出鏡前，應將裝有yag棒的聚光腔拿開，以免因光路中yag棒的折射偏差影響調整的准確性。輸出介質膜片的准確位置應該是使紅光位於其中心位置並能將紅光完全反射回紅光的出射孔，否則應通過膜片架的旋鈕進行仔細調整。注意調整完後應將膜片架調節旋鈕上的鎖緊圈完全鎖緊，確保其位置的穩定性，然後再一次檢查其反射光的位置是否保持在原位。3．檢查yag棒的安裝焊接位置用透明膠紙分別貼在yag棒套的兩端，觀察紅光光斑是否在兩個棒套管的正中間位置，如有偏差，應通過調整聚光腔的位置加以修正。然後觀察yag棒的反射光位置，應與紅光的出射孔重合，否則在兼顧紅光盡可能保持在棒套管中心位置的前提下調整聚光腔的位置，使反射光盡量與出射孔靠攏，至少應保證調整到與出射孔的偏差小於1mm。5．檢查光閘的焊接位置人工旋轉反射鏡片支架，將光閘推至擋光位置，觀察紅光是否在鏡片的中間，其反射光是否位於光束終止器中心的吸收錐體上，如位置不正確可稍加調整，最後，應特別注意仔細檢查一下光閘反射鏡片是否清潔，受污染的鏡片在使用中很快會炸裂。至此激光器部分的調整工作即告完畢。注意事項在氣溫較高或較潮濕的環境下，激光器運行中應隨時注意觀察冷卻水循環的管道或激光聚光腔上是否出現因水溫過低產生的「凝露」現象，「凝露」出現會造成yag晶體端面的損傷，導致輸出功率下降甚至不能出光。使用中一定要加以注意。如果出現「凝露」應立即停止激光焊接機的使用，待聚光腔表面的水分自然乾燥後重新檢查yag光學表面的狀況，確定是否要清洗yag棒，檢查一切正常的情況下才能再次開機，開機前注意適當調高溫控器的下限設定溫度。正常運行中還應注意觀察製冷系統的鈦管上是否結霜，如果出現結霜，可能是製冷系統中的氟利昂不夠所致，應立即請有關的專業人士進行補充並檢查是否存在泄露。
㈧ 激光焊接機器的使用方法
安裝
環境要求：焊機安裝在乾燥無粉塵、無腐蝕性氣體，溫度在10~40℃的室內堅硬水泥地面上。
開箱到位：開箱後將焊機連同包裝底座整體移到安裝位置旁，拆下焊機與底座的壓緊螺栓，將焊機移到安裝位置。
接地：焊機機身必須接地。接地線採用黃綠雙色多股絞合軟銅線（絕緣體），其截面積為2.5mm2。接地後機身與主接地點之間的電阻應小於4歐姆。
接電：輸入電壓220V；頻率50Hz。
接氣：工作氣壓0.4~0.6Mpa；耗氣量60L/min。把從壓縮空氣儲氣罐中引出的內徑8mm的氣管插入安裝在焊機後邊的氣源處理器的接頭上，並開啟空氣壓縮機給焊機送氣，檢查有無漏氣現象。
調整
加熱焊接保壓時間的調整：預置這兩種時間是通過人工分別調整安裝在電控櫃面板上的撥碼盤實現的，一般加熱時間約為20~30秒；焊接保壓時間約為25-30秒。
減壓閥的調整：
1TY（見氣控原理圖）控制被焊型材定位、加熱熔融的（進給1）壓力。可根據不同型材進行調整，一般在0.3~0.4MPa之間。2TY、3TY控制前後上壓鉗壓緊型材的壓力。它的大小可根據型材的不同進行調整。一般在0.4~0.5MPa之間。調整減壓閥時順時針旋轉為升壓，反之為減壓。
注意：減壓閥的調整，必須在氣源接通的情況下，氣源處理器中減壓閥壓力達到工作壓力要求時（0.4-0.6MPa）進行。
加熱板溫度的調整：加熱板溫度的調整是通過預置溫控表上觸摸鍵實現。在加熱板有焊布的條件下，一般為240℃-270℃。
氣缸運行速度的調整：見氣控原理圖。松開待調氣缸上調速閥鎖緊螺母，順時針旋轉調速手輪為減速；反之為加速。調速完畢後鎖緊螺母，調速後速度應平穩無沖擊、爬行現象。
6 使用與操作
准備工作
旋轉電控櫃上電源開關，接通總電源，此時，機頭面板上的電源指示燈亮。
接通氣源
打開加熱板開關，將溫控表溫度設置好，這時溫控表開始顯示加熱板的溫度。
檢查預置的加熱、焊接保壓時間；加熱板溫度是否正確；氣源壓力和保壓、壓緊等壓力是否能滿足工藝要求。使加熱板溫度升到預置溫度後即可開始工作。
操作程序
首先按動「定位運行」程序按鈕，定位板伸出，後壓鉗向前進給後，將型材沿後定位板推向下定位板，使型材端部頂緊下定位板，並靠緊後定位板。按下「後壓鉗」按鈕，這時後上壓鉗落下，將型材壓緊；同樣，放入前型材，按下「前壓鉗」按鈕，這時前上壓鉗落下，壓緊型材。
再次按動「定位運行」按鈕，定位板退-加熱板進-加熱熔融-加熱板退-對接保壓-壓鉗抬起-取下型材。
機頭設有急停復位按鈕，按下急停復位按鈕，機頭復位，停止工作。
注意：按壓緊按鈕前，手應離開壓鉗壓到的區域。
6.3 任意角的焊接
焊接任意角時，將前、後定位板分別取下，並將唯一對應關系的扇形前後定位板分別安裝到位，按要求調整出需要的角度，即可焊接。
7 維護與保養
7.1 經常檢查各機構組件、緊固件，防止松動。
7.2 定位板及上下壓鉗工作面和鉗口應保持清潔無油污，每班擦拭。
7.3 包在加熱板上的聚四氟乙烯焊布，必須保持完好無損，干凈平整，否則應予更換。更換焊布時應停電進行。焊布上的塑料殘渣應隨時刮掉。
7.4 焊機各滑動機構，均選用無油潤滑軸承或直線運動軸承。不需潤滑，但也可在滑動軸上塗少量N68潤滑脂。氣源處理器中的油霧器，應加入N32號機械油。正常工作情況下，滴油量為10滴/小時。
7.5氣源處理器中的分水濾氣器的過濾芯和存水杯應定期清洗和放水。
7.6 設備所在場地供電系統每檢修一次，均應檢查焊機供電相、中線關系。
7.7 電氣箱內應保持清潔乾燥。嚴禁非專業維修人員開啟PC機兩線路介面蓋。
8 常見故障及排除方法
8.1 調壓閥壓力升不上去，應檢查調壓閥的彈簧是否斷裂。
8.2 電磁閥因動、靜鐵芯之間夾有雜物而產生雜訊，應予清除。
8.3 溫控儀顯示溫度過高或過低，應檢查溫度感測器有無短路或斷路。
8.4 若焊角質量欠佳，除應檢查熔融溫度、進給壓力外，還應檢查前後定位板是否松動；移動工作台進給氣缸鎖緊螺母是否松動，型材切口必須保證清潔無油污。