1. 二保焊機電流小無法焊接怎麼修
般的二保焊機電流調太小焊接過程就不穩定了。試試把電壓同時調大點看看，電流和電壓有一定的匹配關系，只調節電流不行的。
也可能是這些原因原因：
1、焊接電源（焊機）故障；
2、盡管已經把送絲速度調到最大了，但實際上由於送絲機故障或其它原因，送絲速度卻並沒有上不去，在焊接電壓固定的情況下，送絲速度越小熔深就越小；
3、焊接電纜迴路電阻過大（電纜太細、太長、接頭太多、接頭電阻太大等），這種可能性較大，可以換一根又粗又短的焊接電纜試試；
4、焊槍、導電嘴等有問題。
找到相應問題就好解決了
2. 像這種貼片晶元要怎麼做飛線，觸點很小，有什麼好的方法焊接飛線呢
用體視顯微鏡輔助，烙鐵頭繞銅絲當烙鐵頭焊。
3. 焊接電阻怎麼能把焊點做小點
那是你焊接的時間沒把握住啊。將焊絲靠近電阻引腳，然後把電烙鐵靠近焊絲，記得，不是接觸呃。約1到2秒的時間，看焊液浸潤了焊點，立即拿走電烙鐵，就可以了。
4. 電路板焊錫時，焊點有大有小如何悍的好看飽滿.焊貼片時，總是焊接不好焊成一個圓點，求指導！！！
焊貼片元件應經過專業培訓，使用電子調溫烙鐵（溫度定哪檔可在焊接中摸索）和細焊絲，做到手拿穩、速度快，相信熟能生巧。
5. 管腳太小太密用烙鐵怎麼焊
我們有過類似經歷，大約持續7年時間了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此經過摸索，創造了一些方法。我們焊過AN2131，QFP封裝，引線間距0.3毫米，還焊過DIP封裝，引線間距為0.12毫米。
工衣歸工藝，關鍵在手法。
（一）操作工藝過程
1.准備：表面貼裝元件的焊接工具選用低壓、溫控、防靜電烙鐵；焊錫絲選用直徑為較小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盤上鍍少量的錫，要求均勻平滑。用鑷子拾取、放置元件，調整片狀元件與焊盤的相對位置。要求片狀元件的引線或電極位與焊盤中央，片狀電阻器的阻值標記應向上，標記方向可由上而下由左向右保持一致；焊接時，要求焊料應加在烙鐵頭、焊盤和電極之間，焊接時間不能超過2秒鍾，烙鐵頭移動的速度由焊接時間決定。無特殊要求外焊接溫度控制在250-270℃左右；為避免片狀元件過熱和印製電路板局部過熱，對於多引線的片狀元件的焊接，應使用對角線方法依次進行引線焊接，最小焊接長度為1-2毫米。
烙鐵頭溫度一定要定期檢測。
3. 焊後可用細鋼釺清潔引線之間，防止粘連。
4.焊接質量檢查：焊點光亮，錫量適度，大小基本一致，有良好的浸潤角，無虛焊、冷焊現象。檢查要用8∽10倍放大鏡。
6. 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么
焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵
，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵
，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。
7. 很小的電子元件怎麼手工焊接
先在焊點是鍍錫，然後在放大鏡下，用捏子夾住元件，用針式烙鐵頭點焊。