貼片迴流焊接後發烏怎麼回事

Ⅰ 鍍金端子焊接後迴流焊後變黑，是什麼原因

原因：
緊固螺栓或螺母是否松動，松動會產生接觸電阻，導致電纜線發紅。
電纜線是否與線鼻子連接良好（建議用釺焊）
電纜線橫截面積是否合適
焊接參數是否超范圍（焊接電流過大，也會產生）
以上，希望對你有幫助。

Ⅱ SMT過迴流焊後焊盤發黑而且焊接不良

隨著電子產業的飛速發展，高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流。在這種趨勢的推動下，smt（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發展。很多公司在生產和研發中已經大量的應用了smt工藝和表面貼裝元器件（smc／smd）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用迴流焊機（reflow
soldering）。我就針對迴流焊溫度曲線的整定談談我在工作中的一些經驗和看法。迴流焊作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質量和產品質量。在迴流焊的使用中，最難以把握的就是迴流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定迴流焊的溫度曲線呢？要解決這個問題，我們首先要了解迴流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析迴流焊的原理：當pcb進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→pcb進入保溫區時，pcb和元器件得到充分的預熱，以防pcb突然進入焊接高溫區而損壞pcb和元器件→當pcb進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對pcb的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→pcb進入冷卻區，使焊點凝固。當pcb板從機子的左側進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的感測器分布如圖。pcb板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環境的溫度。那麼，當環境的溫度發生變化時，pcb板的溫度也將隨著環境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用迴流焊的不同的加熱器使pcb上的溫度變化符合標准要求的溫度曲線，這就是迴流焊溫度曲線的整定。根據tr360迴流焊結構圖，我們知道這款迴流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個感測器處的溫度是最高的，對應到溫度曲線的最高溫度，我們就知道pcb到達這一點時所需要的時間是150秒。由於pcb板進入迴流焊的速度是恆定的，tr360的六個感測器的間距是固定的，我們很容易就可以算出pcb板通過每個感測器的時間，對照tr360的結構圖，溫室的左側到第一個感測器，第一感測器到第二個感測器（下方），第二個感測器到第三個感測器，第四個感測器到第五個感測器，第五個感測器到第六個感測器距離是一致，而第三個感測器到第四個感測器的距離是其他感測器間距的2倍，這樣我們就可以推算出pcb板通過每個感測器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道pcb板通過該點時應該達到的溫度，加上感測到網帶這段距離產生的溫度差（由於網帶和感測器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質的pcb板吸熱能力的差異，就等於感測器處應該達到的溫度，也就是各加熱器的設定溫度。然後，我們再調整網帶的速度，使pcb進入溫室到離開溫室的時間和迴流焊的標准曲線要求的時間一致，這樣pcb板通過各感測器的時間和溫度用曲線連接起來就符合迴流焊的標準的溫度曲線了。

Ⅲ 經過迴流焊後PCB板上的焊點周圍為什麼會有黑東西

PCB板焊接DXT-398A助焊劑 黑點是油漬還是氧化物，先要弄清楚，還有是不是焊接材料沾得太多。掉的灰塵上去。

Ⅳ 二保焊機焊出來的焊縫很黑怎麼解決

選擇合適的電流電壓或提高焊接速度，查看焊接保護氣體有無漏點，適當提高保護氣流量，檢查焊接環境有無穿堂風，採用混合氣焊接（氬＋二氧化碳）。

二保焊接鋁合金採用三氣焊，焊縫焊前要嚴格清理，露金屬光澤，坡口兩側不得有油，污，水，銹等，檢查焊絲是否與母材匹配，合理選擇實心或葯芯焊絲，合理選擇過渡方式射滴或熔滴過渡。

二保焊焊點發黑是因為氣體質量問題造成的：

1、氣瓶充裝時未經置換，混有大量空氣致便氧含量超標導致焊點發黑。

2、二保焊中二氧化碳因高溫分解邊一氧化碳和氧氣，氧超標導致焊點發黑。

3、操作工氣流調整不利、焊槍嘴與工件尺寸誤差太大致使空氣進入，導致焊點發黑。

二保焊發黑一般都是氣體保護不好、操作不當引起的．比如焊接方向錯誤，焊絲不在噴嘴中心，氣體流量過小，氣體本身質量問題。