㈠ 在焊接時，焊縫表面尺寸不符要求是什麼原因
具體原因如下：1、焊縫坡口加工的平直度較差，坡口的角度不當或裝配間隙大小不均等而引起的。2、焊接中電流過大，使焊條熔化過快，控制焊縫成形困難，電流過小，在焊接引弧時會使焊條產生「粘合現象」，造成焊不透或焊瘤。3、焊工操作熟練程度不夠，運條方法不當，如過快或過慢，以及焊條角度不正確4、埋弧自動焊過程，焊接工藝參數選擇不當。相應的解決方案：1、按設計要求和焊接規范的規定加工焊縫坡口，盡量選用機械加工以使坡口角度和坡口邊緣的直線度和坡口邊緣的直線度達到要求，避免用人工氣割、手工鏟削加工坡口。2、在組對時，保證焊縫間隙的均勻一致，為保證焊接質量打下基礎。3、通過焊接工藝評定，選擇合適的焊接工藝參數。4、焊工要持證上崗，經過培訓的焊工有一定的理論基礎和操作技能。5、多層焊縫在焊接表面最後一層焊縫是，在保證和底層熔合的條件下，應採用比各層間焊接電流較小，並用小直徑（φ2.0mm~3.0mm）的焊條覆面焊。6、運條速度要求均勻，有節奏地向縱向推進，並作一定寬度的橫向擺動，可使焊縫表面整齊美觀。7、加裝一套創想焊縫跟蹤系統，其功能是在焊接過程中自動檢測並自動調節焊槍的位置，以便於始終跟隨焊接位置進行焊接，焊槍與工件之間的距離始終保持恆定，從而解決工件焊接熱變形、工件不一致引起的焊接質量問題，確保焊接質量，提高焊接效率並降低勞動強度。
㈡ 電焊表面不平整光滑是什麼原因
焊接時手不夠穩 運條應勻速 電流要調適宜 過大或過小都不好
初學者關鍵是要分清葯皮子和鐵水 如果能做到這點也就成功一半了 然後焊接的過程中注意掌握手法用電弧吹開葯皮子 防止夾渣
㈢ 為什麼焊立焊後焊縫高低不平,不直呢
一.可能是你的方法不對.二.可能你的手不穩.三.電流不要過於太大.也不要太小.四.就是焊回條了.一般普通鋼材用酸性焊條.比較答簡單.也比較適合初學者.
上面這幾條就是我幾年焊工的經驗了.我在這里在吹一下自己.我燒焊三年了.還沒有遇到一個立焊有我焊得快有我焊得結實的人了.效率非同一般.美觀方面只比我師父差點.但他有些時候沒有動這個了.落後了.只是我還沒有達到他以前的那種水平.本人看來.立焊是最簡單的焊法之一了.只要學會了立焊.其它的焊接方法完全可以在這上面找感覺.
如果還有什麼不明白的,可以繼續追問我.非常願意為你解答.不過要給我最佳答案哈..: )
㈣ 氬弧焊焊接後表面不光滑是什麼原因
這個是多種原因造成的
1、電流不合適，電流過小或者過大都會造成焊縫填充不均勻的現象
2、保護氣過小，保護氣過小會導致焊縫坑坑窪窪，而且保護氣如果不是純氬的話也會導致
3、技術不好，這個得練習
㈤ 機械氬弧焊火早焊縫凸起是什麼原因不平什麼原因
焊縫凸起是焊縫余高，又叫加強高。因為焊縫相對於母材，是一個缺陷多發的薄弱專環節屬，余高在一定程度上增加了焊縫的強度。一般余高的數值在規程上有規定，約為0到2毫米。余高也有不利的一面，例如表面不平，不美觀，在管道內壁會導致通流面積減小，阻力增大等等。余高最好打磨光滑過渡，避免應力集中。要求特別高的場合也有磨平的。
㈥ 手弧焊為啥老夾雜焊渣，且焊的表面凹凸不平，請問有什麼手法可以避免
電流調大30~50A，調整焊條角度。表面不好，說明你的手不夠穩，還要均勻的移動（向焊接方向上）。 平焊，你可以試試用焊條畫圓圈的方法。或用焊條頭把渣挑一邊去，也可把焊條放平把渣吹向後方。立焊，你把焊條拉開點，讓焊渣流下來，再短弧焊。角焊縫時，大電流焊會好的多，如3.2的焊條用200A左右。 關鍵是你在實踐中自己感悟，並記錄下來，以提高自己的操作水平，多動手動腦多總結，再動手，你會進步的很快的。
採納哦
㈦ 焊接完成的PCB表面凸起，不平是焊接的原因
有可能是卡板或在SMT迴流焊是造成的，如沒有其他異常的話，而且只有一片極有可能是基材的問題，
㈧ 焊接焊縫高低不平是什麼原因
焊縫表面出現高低不平 說明焊接時熔池量的大小不一，排列的距離或大或小造成了焊縫表面不平整，首先控制每一個熔池的大小 其次，在熔池排列時，保證均勻度一致就可以了 。
㈨ 燒電焊過後凹凸不平、夾渣是怎麼一會事怎樣才能焊的好
走的時候速度要均勻！換焊條焊的時候，要用焊條把接住點，燒一下