集成電路插座怎麼焊接

㈠ 怎樣焊接集成電路

分類: 電子數碼
解析:

想自己焊嗎？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技術

一、手工焊接方法

手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。

手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。

手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。

二、焊接質量不高的原因

手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。

造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少耐喊,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內

三、易損元器件的焊接

易損元器件是猛畝頃指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》

要焊好的一些要領是：

1引腳要干凈

2焊盤要干凈

如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑

3烙鐵頭應含錫，沒有雜物

4用帶松香的焊絲

5不要追求一次焊好，特別是IC

你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速枝陸度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。

6注意事項

有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人一定要注意這點。

㈡ 集成電路的電焊而要哪些工具怎樣進行

需要的工具:
1) 烙鐵
烙鐵是焊接必備的工具，用於提溫以使錫融化。
烙鐵由一個發熱芯，絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過電流後，電阻加熱元件產生熱量。攜帶型烙鐵可用一小罐的燃氣加熱，通常用催化加熱器加熱而非火焰。
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。
焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。

2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。

3) 焊錫
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫

4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層

5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料

6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。

7) 吸錫線
拆焊用。
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。

8) 助焊劑
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。 助焊劑種類：
1. 可溶於水的助焊劑 2. 免洗助焊劑 3. 松香助焊劑

9) 水
用於清洗、潤濕海綿作用。

10)耐酸毛刷
通常用於清潔含鉛的助焊膏。

11)工業酒精
用於焊前和焊後清理元器件，零件或線路板。

12)顯微鏡
對於表面貼裝元器件，在顯微鏡下焊接特別有幫助。

13)防靜電台
防靜電台是工作台的一種，用於焊接靜電敏感的元器件。

14) 線路板夾
用於固定線路板，防止松動。

15) 吸錫器
用於拆焊。
吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

16) 熱風槍
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。 熱風槍溫度通常在100°C 及550°C之間，個別可達到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊時用於定位和固定通孔、表面貼裝元器件
• 彎曲元器件的引腳
• 導正線路板上的引線
• 打斷錫橋
• 探測鬆了的元器件
焊接方法：
首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說「那麼簡單的電路也要電路板」——確實是對於一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以後焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。
使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上排列元件，一般最好是按照各元件在電路圖中所在的位置對應到電路板上布局，即，比如元件A在電路圖中位於最左邊，則實際在電路板上也排在最左邊；如果元件B在電路圖中正好位於元件A的右邊，則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來容易對照電路圖進行焊接，不容易出錯；二來多數電路圖排列是正好符合其電流或者信號的流向，按照電路圖的布局排列實際的元件不容易產生干擾或者（信號）異常。
對於本項目的電路圖（如下圖所示上），下面我們對應各元件在圖上所在的位置進行實際電路板的布局（外接的電源、馬達、電解電容除外，以方便焊接考慮）。

㈢ 如何焊接集成電路

焊接集成電路的步驟：
1、先用錫絲在PCB板上集成電路位置某角的兩個引腳焊盤焊上一團錫；
2、然後用鑷子夾起集成電路靠近那團錫，用烙鐵燙熔那團錫並將集成電路各引腳與各焊盤對齊對准，烙鐵離開，錫凝固，集成電路就預先固定下來；
3、最後從沒固定的另一排引腳開始焊，錫絲跟進烙鐵頭，烙鐵一邊帶著錫左右輕拍集成引腳一邊由上往下滑，並順勢將錫團引離走過的引腳，到最後一兩腳時烙鐵頭多留的焊錫要甩掉再回頭去吸掉末腳多餘的錫，此時錫絲也要跟進有利於吸錫，以此方法焊完一排引腳後再去焊操作方法
01
雙列直插式集成電路，可以使用兩個電烙鐵，同時加錫對兩列管腳進行同時加熱拆卸。



02
對焊接下來的插件集成電路，電路板上務必會留下焊錫，導致焊接孔被堵住，我們一般採用吸槍來清理焊接孔的殘留。



03
如果可以判斷集成電路已經損壞，需要更換該集成電路，可以使用鋒利的刀具把集成電路的管腳切斷，然後在使用烙鐵清理剩餘在電路板上的管腳。



04
另外拆卸集成電路中，常用的鑷子和放大鏡這些是必不可以少，不然僅憑眼睛是無法實施的。



05
熱風槍對貼片型的集成電路焊接和拆卸非常方便，它可以對集成電路整個模塊進行全面積加熱，容易讓各個焊接點均勻受熱而拆卸成功。



06
還有一些其他的拆卸焊接方法，比如BGA這類集成電路，焊接和拆卸都不是一件容易的事情，需要特殊的工具才可以完成。

㈣ 集成電路焊接工藝的熱壓焊接法

內引線的熱壓焊接法既不用焊劑，也無需焙化，對金屬引線（硅鋁絲或金絲）和晶元上的鋁層同時加熱加壓（溫度一般為350～400℃,壓力為8～20千克力/毫米2），就能使引線和鋁層緊密結合。熱壓焊接的原理是，鋁合金為面心立方晶格結構，每一鋁原子或金原子和其他原子形成八個穩定的金屬鍵，在其表面的原子有二個金屬鍵不飽和。這些原子在較高的溫度下增加活動能量，再加上一定的壓力促使金絲引線產生塑性形變，破壞原有的界面原子結構。這時，金絲上的金原子與電路晶元上引出端的鋁原子緊密結合，重新排列其間的晶格形成牢固的金屬鍵。因此熱壓焊接法也就是熱壓鍵合過程。
熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，因為它形成釘頭一樣的焊點，故稱為丁頭焊或球焊。利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。上述操作僅完成一條內引線的焊接（圖2)。熱壓焊接法有其局限性:①焊接溫度過高，不適於對工作溫度較低的電路晶元進行焊接；②壓力和溫度難以除去鋁絲表面和晶元上鋁焊區表面的氧化膜，此法不能用鋁絲作為引線進行焊接。

㈤ 簡述正確焊接貼片集成電路的步驟

焊接集成電路的步驟:
1.首先在PCB上集成電路位置的某個角落的兩個引腳焊盤上焊一個錫球；
2、然後用鑷跡頌子夾起錫球附近的集成電路，用烙鐵熔化錫球並將集成電路的引腳對准焊盤，烙鐵離開，錫凝固，集成電姿清鄭路提前固定；
3.最後，焊接從另一排沒有固定的引腳開始，錫線跟著焊頭。烙鐵一邊從上往下滑，一邊用錫拍著集成引腳左右，然後順手把錫球引離路過的引腳。在最後兩英尺處，焊頭必須去除多餘的焊料，然後返回去吸收最後一正拆英尺處多餘的錫。這時候錫線也要跟進吸錫，焊完一排引腳再去錫焊操作方法。

㈥ 怎樣焊接集成電路

1、先給集成電路管腳塗一層助焊劑（松香酒精溶液）；
2、給每個管腳鍍一層錫（鍍錫時間不能長）；
3、然後插到電路板上焊接，每個腳的焊接時間不能超過3秒，焊三四腳後停一會，等集成塊熱量散發後再繼續焊。

㈦ 關於電路板焊接

1. 元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。

2. 晶元與底座都是有方向的，焊接時，要嚴格按照PCB板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與PCB三者的缺口都對應。

3. 焊接時，要使焊點周圍都有錫，將其牢牢焊住，防止虛焊。

4. 在焊接圓形的極性電容器時（一般電容值都是比較大的），其電容器的引腳是分長短的，以長腳對應「+」號所在的孔。

5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲，使其有利於插入底座對應的插口中。

6. 電位器也是有方向的，其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應。

7. 取電阻時，找到所需電阻後，拿剪刀剪下所需數目電阻，並寫上電阻，以便查找。

8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。

9. 焊接集成電路時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。

10. 對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完後，要將其剪短。

11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。

12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。

13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接，零線對零線，火線對火線。

15. 當最後組轉時，應將連線紮起，以防線路混亂交叉。

16. 要進行老化工藝，可發現很多問題，連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。

17. 焊接上錫時，錫不宜過多，當焊點焊錫錐形時，即為最好。

㈧ 手工焊接的基本方法和步驟是什麼

焊接方法和步驟：

1、准備施焊：焊接之前首先要檢查電烙鐵，烙鐵頭要保持清潔，處於帶錫狀態，即可焊狀態。一般左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，將烙鐵頭和焊錫絲靠近，處於隨時可以焊接的狀態，同時認准位置。

2、加熱焊件：將烙鐵頭接觸待焊元器件的焊點，將上錫的烙鐵頭沿45°角的方向貼緊被焊元器件引線進行加熱，使焊點升溫。

3、熔化焊錫：元器件引線加熱到能熔化焊錫的溫度後，沿45°方向及時將焊錫絲從烙鐵頭的對側觸及焊接處的表面，接觸焊件熔化適量焊錫。

4、撤離焊錫絲：熔化適量的焊錫絲之後迅速將焊錫絲移開。

5、撤離電烙鐵：焊接點上的焊錫接近飽滿、焊錫絲充分浸潤焊盤和焊件、焊錫最45°角的方向離開，這樣可以形成一個光亮圓滑的焊點，完成焊接一個焊點全過程所用的時間約為3-5s最佳，時間不能過長。

手工焊接注意事項

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

9、電烙鐵應放在烙鐵的架上。