過孔蓋油元件怎麼焊接

① 在pcb生產過程中，什麼是過孔蓋油

過孔蓋油是指過孔的ring環必須保證油墨的厚度，重點管控的是ring環不接受假性露銅和孔口油薄。

1.當你的文件是pads或是protel時發給工廠，要求過孔蓋油，千萬要注意，你要仔行猛細檢查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的，否則你的插件孔上也會上上綠油從而導致不能焊接爭執點：插件孔要的肯定是上面要噴錫的，你怎麼蓋油了，我怎麼用，在說這話的時候請你檢查文件，用是pad設計還是via設計的!
2.當你的文件是兄兄pads或是protel時把文件發給工廠，下羨帶襲單要求是過孔蓋油，有很多客戶用pad(插件孔)來表示導電孔，從而導致你的導電孔開窗，可能你想要的是過孔蓋油，到時候可能爭執點就是，我要的就是導電孔蓋油，為什麼給開窗了呢，那請你檢查一下你的文件設計!
龍人計算機（www.pcbwork.net）對此點，再次說明如下，如果你是via就按via處理，如果是pad就按pad處理!因為沒人會知道你那是導電孔，那是插件孔，而via跟pad是唯一的標識，請大家清楚!

② pcb板製作中過孔塞油是怎麼弄的

pcb板製作中過孔塞油就是把比較小的過孔裡面塞滿綠油，防止表面焊接時時候碰到過孔焊盤，影響連接。一般過孔塞綠油的過孔不能太大，最大0.5mm，數散大了可能就塞不住。
過孔的處理方式：
第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫
檢驗標准：上錫
第二種，蓋油，檢驗標准：在貼片的時候不容易上錫，這是工藝決定的，為什麼會出現過孔感覺沒蓋油的原因如下:因為阻焊油是液態的，過孔中間又是空的，在阻焊環上的阻焊油經過烤的過程中很容易油進入過孔，從而導致過孔發黃的情況發生，這種情況受阻焊油的濃度，烤爐及用力度有關，所以會出現有的上面能出現綠色，而有的出現不了的根本原因，
第三種，塞油,
檢驗標准，不透光
上面一定要有油
第二種工藝存在這種問題，薯肢氏而對於像bga的過孔，要求是比較苛刻的，所以有了塞油這種工藝，是對第二種的一種重要補充，塞油的工藝做法是，先把過孔全孔塞上油，堵往過孔，這樣阻焊環上的飢納油，就不會流入過孔，而達到了不會出現過孔發黃的現象。目前嘉立創只是部分板子採用這種工藝。

③ 雙面板過孔冒油怎麼處理

雙面板過孔冒油處理方法。首先我們要明白一個問題什麼過孔過孔也稱金屬化，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔即過孔。

過孔開窗，就是導通孔via的焊環上錫就像插件焊盤一樣裸露出來噴上錫開窗噴錫，一般是用來調試測量信號，缺點就是容易造成短路，碼頃啟必看電路板過孔蓋油這個大學問，我該如何設置。

首先我們要明白一個問題什麼過孔過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之乎森間的印製導線，在各層需要連通的導遲如線的交匯處鑽上一個公共。

過孔開窗：

就是導通孔via的焊環上錫就像插件焊盤一樣裸露出來噴上錫開窗噴錫，一般是用來調試測量信號，缺點就是容易造成短路。

過孔蓋油就是導通孔via的焊環上面覆蓋阻焊油墨。過孔塞油就是指孔內用油墨進行塞孔過孔蓋油過孔蓋油是指過孔的Ring環必須保證油墨的厚度，強調的是保證孔邊緣的油墨厚度和覆蓋程度，重點管控的是Ring環不接受假性露銅和孔口油墨，如圖所示蓋油與非蓋。

④ 急！電子高手進！如何在過孔上焊接導線

這個好辦，你仔細的把孔周圍的保護漆去掉後，擦乾凈，然後找一點松香，先放一點松香然後用焊錫絲就可以上錫了，現在的焊錫絲一般都會在中間夾帶松香的，可以直接用它來焊接就不用在另外加松香了。如果 還上不了焊錫，你就用刀片把通孔四周的銅箔小心的刮一下。如果有焊錫膏的話也是可以用的，更快，只是焊錫膏會有一定的腐蝕力。但是不會太大。

⑤ 電路板的焊接工藝和注意事項

電路板焊接注意事項1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。

2.單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設置為0。
3. 文字要求：
字元標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標注。如果實在空間太小放不了字元而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字元，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字元部分（不是整個字元切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字元部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字元的，先噴錫後印字元，字元不作切削。板外字元一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
C．對於有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區要求：
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil，即網格參數設定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網格無銅格點小於15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小於φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍.

⑥ PCB行業中過孔蓋油和塞孔意思一樣嗎 兩者的具體做法又是怎樣 高手指教

蓋油是指過孔覆蓋一層油墨（透光），塞孔是油墨把過孔堵死（不透光），這樣說你明白不？

⑦ pcb板阻焊過孔蓋油工藝出現孔邊圈狀起泡的原因及如何改善，請求同行高手指導。

有兩種情況：一是孔周有水，二是銅面氧化，這兩種情況都是引起脫膜起泡的原因。

⑧ pcb板阻焊過孔蓋油工藝噴錫後過孔孔邊出現圏狀起泡的原因及如何改善，請求同行高手指導

沒有圖片無臘兆法確定，大致可以判斷為過孔蓋油時由於輪岩租孔徑、生產的情況導致油墨爆開。
這種情況只能要求廠家嚴格管控，避免不良品。棗枝