『壹』 貼片機和迴流焊是一樣的嗎
SMT貼片機，是迴流焊前期工藝用到的設備。波峰焊中不會用到。它配置在點膠機或絲網印刷機之後，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件准確地放置PCB焊盤上的一腔孝枝種設備。貼片元件由於體積小，不便於人工放置。SMT貼片機使用專用膠水，將貼片元件准確、正確放置粘貼在PCB上。之後進行迴流焊。迴流焊：迴流焊機將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，伍敏讓貼片元件兩側的焊料融化後與主板粘結。冷卻後完成焊接。用於貼片慎扮元件。波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象。插件的引腳經過「波浪」，便實現焊接。用於插式元件的焊接，這類元器件通常手工放置。
『貳』 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元器件已經先貼在紙帶上，用精密的機器轉移到電路板上的指定位置，用焊膏黏，再加熱，焊住固定。
一台貼片機有好多不同的元器件紙帶，電視中經常有這種機器的視頻。
小的作坊和實驗，是人工用鑷子放上去，用尖頭烙鐵焊上去，我看他們就一個人獨立做。
『叄』 如何焊好貼片晶元
有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。
『肆』 貼片封裝怎麼焊接啊
電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。
『伍』 貼片焊接的元件該怎麼焊啊好難焊啊！
你說的是電路板上的貼片元件吧，那些一般是用的風槍焊的。
『陸』 電路板怎麼焊的
主板一般是用 迴流焊的。
波峰焊主要針對是插件元件
迴流焊主要針對是貼片元件
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多餘插件腳 → 檢查。
迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
還有不明白的也可以再問我的喲！
『柒』 直插和貼片元件在工業上是怎麼焊接的 （
貼片元件是先在電路板上的焊盤刷上膏狀焊錫，再用專用的貼片機將貼片元件貼到對應的位置，貼好後。整板過迴流焊機，就像烤爐一樣的機子，將錫膏融化。
直插一般是人工將元件插好，再由傳送機構通過波峰焊機。
『捌』 手工焊接和SMT貼片機的區別
目前手工焊接的瓶頸現狀及制約因素：
1.焊接工。
眾所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟練的操作技能、豐富的實踐經驗、穩定的焊接水平;另一方面，焊接又是一種勞動條件差、煙塵多、熱輻射大、危險性高的工作。百千成smt工廠說焊接又與其它工業加工過程不一樣，手工焊接時，有經驗的焊工可以以根據眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調整焊槍的位置、姿態和行走的速度，以適應焊點及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個有一定技術含量的工作崗位，對工廠來說，要招聘一個熟練的焊接工，就目前的工人心態及工廠對員工的成本核算成為一個正負交錯對立的局面，這是手工焊接的一個瓶頸。
2.焊接工藝質量。
百千成smt工廠介紹說人工焊接的工藝受到焊接工的工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動有一定的因素影響，每天產品的焊接質量和產量隨之而受到影響，這是手工焊接的瓶頸之二
3.焊接輔料成本。
smt工廠焊接工人的技能及情緒或多或少對焊接時所使用的輔料無法估計，使用多少就到倉庫去領取多少，管理員無法去量化每天使用焊接輔料，也就是對焊接輔料成本是一個模糊的概念，對生產產品的成本核算也就是沒有量化，對客戶，對自己的成本來說，是一種不能明說的項目，這是手工焊接的瓶頸之三。
4.焊接效率。
受smt工廠焊接工的技能影響，每天產品焊接的效率也是無法去量化，工廠每天能生產多少產品，產品質量好不好。所謂效率是在什麼條件下取得的?咱們理解，焊接的目的是要獲得可靠的焊點!因此，咱們所要求的焊接效率應當是以保證獲得可靠的焊點為前提;也就是說，咱們在進行高效率焊接的同時，應避免以較高的廢品率作為代價。
SMT機器焊接：
隨著電子產品的大批量生產，手工採用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應市場要求、生產效率與產品質量。於是就逐步發明了半自動/全自動群焊(MassSoldering)設備與全自動焊接機。百千成smt工廠說全自動焊接機最早出現在日本，作為黑白/彩色電視機的主要生產設備。八十年代起引進國內，先後有浸焊機、單波峰焊機等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術迅速發展，又出現了雙波峰焊機。從焊接技術上講，這些浸焊、單波峰焊、雙波峰焊等都屬於流動焊接(Flow Soldering)，都是熔融流動液態的焊料與待焊件作相對運動，並使之濕潤而實現焊接。與手工焊接技術相比，全自動流動焊接技術明顯的擁有以下優點：節省電能，節省人力，提高效率，降低成本，提高了外觀質量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無法完成的工作。
自動焊錫機配合各種工裝治具的使用，能有效的滿足您對加工的線路PCB，零部件不同焊接要求。
『玖』 怎樣焊接貼片鋁電解電容
怎樣焊接貼片鋁電解電容
1。實用型：用一把鑷子，一把恆溫烙鐵就可以搞定，不是恆溫，普通的也行。
2。在沒有烙鐵的情況下可以使用防風打火機進行焊接，不過要技術超一流才行，
貼片電解電容怎麼焊接?
答：自動生產線上用迴流焊，沒有自動生產線的，當然只有手工用很細的電烙鐵焊接了。
怎樣焊接貼片鋁電解電容用電烙鐵可以完成嗎 還是最好
實用型：用一把鑷子,一把恆溫烙鐵就可以搞定,不是恆溫,普通的也行.2.在沒有烙鐵的情況下可以使用防風打火機進行焊接,不過要技術超一流才行,
自動生產線上用迴流焊，沒有自動生產線的，當然只有手工用很細的電烙鐵焊接了。
如何正確手工焊接貼片電容
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。
貼片電容焊接及安裝方法
貼片電容的產生是適應自動化的要求，其標准安裝方式，是在底部塗錫膏，然後過迴流焊自動焊接，如果是手工安裝，為什麼不用外掛式的電容，就成本而言，外掛式的更便宜。
如果你使用的線路板設計沒有設計成外掛孔，而是貼片安裝，最好的辦法當然是更換設計為外掛式，改不了設計，就塗錫膏，用200℃以上的熱風管吹。
大家貼片電阻電容都是怎麼焊接上去的
貼片（SMT）電子元器件的焊接加工一般為2種，1、大批量生產是採用迴流焊的辦法進行，這需要專用裝置；2、生產數量少的印製板採用手工焊接的辦法，其辦法是採用尖一點的恆溫電烙鐵，用鑷子鑷住元器件，先焊接一頭，確定無誤後再焊接另一頭。
手工焊接貼片元器件看起來好象慢，其實比較焊接帶腿的元器件來看只要熟練了並不慢。
貼片電解電容，有關安裝方式有什麼謹逗影響
貼片電解電容
貼片鉭電容可以用電烙鐵手工焊接，而貼片電解電容只能使用昂貴的貼片機進行焊接。去掉貼片變成直插解析過程，
這個道理對於工廠同樣適用，有實力的大型代工廠為了提高產能，必然會購置多台SMT貼片機擴充生產線，因祥判賣此其顯示卡多採用貼片電解電容進行全自動安裝。貼片和外掛的根本區別在於安裝方式。
另外，從SMT的字面意思就可以理解，表面焊接的焊點在PCB正面，引腳不會穿透PCB;而外掛電容的引腳要穿透PCB，焊點在PCB的背面，而小廠無力購買貼片機或者貼片機數量有限，只用於安裝必不可少的貼片小電阻小電容之類的，所以其電容多為直插式。另外必須要了解的是，歐美工廠的機械成本低而人工比較貴，所以大部分傾向於SMT貼片製造。而國內工廠的人工很便宜，所以廠商更願意使用外掛式安裝。當然外掛式多用於中低端顯示卡，高階顯示卡為了保證質量會盡量避免人工焊接!通過上面的介紹大家可以很容易了解到，外掛的優勢就是裝置要求不高，人力成本低;而貼片的優勢就是全自動化流水線作業，產能高、精度高，而且貼片電解電容在運輸途中不像外掛式那樣容易受損。
在之前在
貼片電解電容，是實現高頻轉換控制電路的開端
貼片電阻 電容和普通的電阻 電解電容混合使用 怎樣焊接呢？
怎麼可能一起焊接呢
貼片式電阻，電容怎麼焊接
給一面的焊盤點一點錫,然後把元件沖段放好，用烙鐵點有錫的這面,錫化了就把烙鐵拿開,就固定好了,再用錫點另一邊.
『拾』 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。