手工焊接如何檢查虛焊

Ⅰ 如何判斷並處理虛焊、連焊問題

虛焊、假焊、未熔合是焊接常見的問題，焊條電弧焊的虛焊、假焊，一般是敲掉焊縫表面的葯皮後，工件根本沒有連在一起，形成夾渣或者未熔合現象。處理方法是:將有缺陷的地方打磨清理干凈，把電流調大一些重新焊接。氣體保護焊的虛焊假焊，比較直觀的是:看著好像焊起了，但是用力輕輕一拍就掉了。這是鐵水熔液剛剛到工件就冷卻了，沒有和工件熔合到一起。這樣的缺陷處理方法:需要把焊縫打磨掉，焊接電流適當大一些，用適合的焊接手法重新焊接。

Ⅱ 求高手指點：電路板焊接完成後，有哪些檢測手段，能檢查出虛焊等質量問題

1、晃動元器件，查元件腳是否焊牢 2、用電表測腳與相連點的阻值 3、通電測關鍵點的電壓值。

Ⅲ 怎麼用萬能表查板上的元件是否虛焊

真是看的。
虛焊能看出的有二種，一是在引腳與焊錫點接觸的圓周有黑圈，虛焊可能很大，這主要是引腳太臟或有引腳有銹引起焊接不好。二是焊點與PCB焊盤之間的虛焊，看上是是有一圈圓裂縫，主要是元件發熱或焊點上錫太少(波焊焊或浸焊類焊接)引起元件張力變化脫焊。
還有假焊，主要是焊接工對焊接操作不熟練、焊接時間不夠錫未充分熔化形成。
PCB焊盤斷裂：主要是焊接時間過長引起銅片翹起後搖斷，或元件面受力引起銅斷裂。
以上幾處都是生產中需注要檢查的。最主要還是自己要深入車間工位，不是坐在辦公室能夠看出來的。
用萬用表測只能是通過線路原理分析，對點對點的線路進行測試，通過通斷測試分析是否斷路。
還有一種常用方法是用測試探針，對所有焊點進行通斷測試。

Ⅳ 二氧化碳保護焊造成虛焊的原因，怎樣辨別為虛焊，以及解決辦法

二氧化碳保護焊造成虛焊的原因挺多，主要為焊接電流，焊接電壓參數不合適，焊接速度過快等；可以通過無損檢測查出，簡單方法是用錘直接把焊縫打開看一下。解決辦法主要是調整好焊接規范，採用正確地手法，用合適的速度焊接即可。

真誠回答 若滿意請及時採納

Ⅳ 電路板元件虛焊怎麼看出來

你可以仔細的看,看焊點是否飽滿,圓滑.象蜂蜜狀的就很可是虛焊.再一個焊點在銅箔的一側是不是平的,如果是圓球狀的,就有可能與銅箔之間虛焊.焊點與管腳的地方如果內凹,象蘋果的柄一樣的,是可能虛焊,應該象梨的柄一樣,焊錫與管腳是在一起的.特別對於大功率的管腳很容易虛焊.對於虛焊的部位,不是再補焊一下那簡單,還要看情況,如果是焊錫少造成的虛焊,可是再補焊一下就可以了,如果是因為管腳的氧化層沒有清好,如果補焊的話,效果不是很好,再一個焊的時間長了也容易對線路板造成損壞,我的經驗是把管子焊下來用砂紙或小刀刮凈,溏錫後再進行焊接,會好一點,這是我的一點個人經驗,不知道對你是否有用.

Ⅵ 電弧焊虛焊的原因

虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。
虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂「焊點的後期失效」，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在「搭焊」、「半點焊」、「拉尖」、「露銅」等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到用戶使用一段時間後，由於焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是「虛焊」。
虛焊一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。

產生的主要原因1.焊錫質量差；

2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；

4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；

6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；

7.元器件引腳氧化。
2虛焊危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。
據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的，然而，要從一台成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
3檢測方法
一是看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極體，晶元，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。
二是敲，開機後，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。三就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以後，可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。
如果以上三種方法都不能見效，那隻有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。
4目視判定
虛焊可以通過目視的方式直接判定，發現原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發現原件與焊盤完好連接但實際上並未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
5預防方法
1．保持烙鐵頭的清潔
因為通電的電烙鐵頭長期處於高溫狀態，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
2．上錫注意事項
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前「刮」，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
3．焊接溫度要適當
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。
當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。
4．上錫適量
根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
5．焊接時間要適當
焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印製電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印製電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
6．焊點凝固過程中不要觸動焊點
焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之後快速用嘴吹氣，採取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。
7．烙鐵頭撤離時應注意角度
當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點；當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點；當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

Ⅶ 焊接方面的企業如何去識別假焊，假焊有什麼特徵，可以一眼識破的方法呢

假焊一般發生在焊縫的內部和邊緣。
內部的需要探傷去檢測。
邊緣可以看焊縫和母材是否融合良好，如果焊縫邊緣再歪歪扭扭的，基本上都會有虛焊的狀況。

Ⅷ 什麼是焊接質量焊接質量的檢查方法有哪些

（一）焊點的質量要求：
對焊點的質量要求，應該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低於0.5 mm。對於厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。

通孔的垂直填充：
焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°。
焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。

(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。
3．最小焊點高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。

(3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引腳偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，不違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。
3．最小焊點高度為正常潤濕。

（二）焊接質量的檢驗方法：

⑴目視檢查
目視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，也就是從外觀上評價焊點有什麼缺陷。
目視檢查的主要內容有：
是否有漏焊，即應該焊接的焊點沒有焊上；
焊點的光澤好不好；
焊點的焊料足不足；
焊點的周圍是否有殘留的焊劑；
有沒有連焊、焊盤有滑脫落；
焊點有沒有裂紋；
焊點是不是凹凸不平；焊點是否有拉尖現象。

⑵手觸檢查
手觸檢查主要是指觸摸元器件時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。

⑶通電檢查
在外觀檢查結束以後診斷連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於為內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗工作去完成。

Ⅸ PCBA虛焊怎麼樣才能精確檢測到

可以用ICT測試的到，同時也可以按照以下方法檢測：

1、根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。

2、外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。

3、放大鏡畝橋觀察。，扳芹尺動電路板。

4、用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。 此外還有另外一種辦法，將電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是哪出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。 虛焊是電路的一大隱患迅首猛，虛焊容易使用戶在使用一段時間後，導電性能差而產生故障，然後造成高的返修率，增加生產成本。所以應及時發現虛焊問題，減少損失。

Ⅹ 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊

虛焊:
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低印製板的可靠性。

焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。