貼片焊接為什麼那麼難

❶ 貼片元件如何焊接呀。我總是焊不好！

最小的貼片元件是O402再到0603了其實一點也不難,左手拿錫線先將零件放在電路板上一端焊錫焊溶.一邊固定了錫線鉻鐵合用兩邊移焊速度不要太慢

❷ 線路板貼片加工後焊盤焊不上錫怎麼辦

一、PCB儲藏不當
1、一般正常情況下PCB噴錫焊盤在未有包裝的情況下10天左右就會完全氧化。
2、原包裝的情況下PCB儲存時間太久，一年以上。
3、PCBA貼片加工之前未衡胡有進行PCB烘烤作業。
二、工藝問題
1、PCB製作過程中焊余滲盤表面OSP工藝處理豎攔脊不當。
2、PCB製作表面工藝處理問題，焊盤上有油狀物質或雜質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理。
3、迴流焊參數設置不當，預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效。
4、使用的錫膏助焊劑活性不強，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質。
三、解決方案
1、嚴格控制儲存過程的儲存時間和環境條件，嚴格操作生產過程。
2、及時更換錫膏和調整迴流焊接工藝參數。
3、在PCBA貼片加工廠工藝處理後，若還是出現焊盤上錫不良，及時結合PCB板廠同現場及時解決。

❸ 為什麼有的貼片IC管腳很難上錫

1、用小刀把引腳輕輕刮干凈再焊。

2、也可能是焊錫不夠純。我發現普通焊錫焊鐵片很難，買彎渣了最貴的一卷焊頌態錫回野鬧源來一下子就可以上錫。建議換最優質焊錫試試。

❹ 貼片元件焊接還那麼難嗎

貼片元件焊接主要是要耐心，手要快要巧，不能粗魯的一大把焊錫過去，要一個一個的來。看好電路圖和元器件的參數，焊錫夠就可以了的。還有要注意調節溫度，不然會破壞微小的貼片元件。

❺ 為什麼有的貼片IC管腳很難上錫

就我們現在用的ic都有點這種橋基現象，有的是在上部分，有的是在下半部分，
如若是像前面照片的那種情況上半部分漏銅的ic，一般錫都爬不上去。
我現在也搞不清楚到底是不是ic氧化了槐枝。
前面我們沒有顯微鏡（40倍），看不到，現在看敏明謹到了，又不知道是不是正常的，急死人了。
你能不能給我相關的資料給我

❻ 普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難。該怎麼焊

普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難，對於手工焊接，解決這個問題有兩個方法：
1、先在接地焊盤點少許焊錫，然後用烙鐵熔化焊錫，但電路板充分預熱後，放貼片電阻，焊接地線端，再焊接另一端。缺點：費時。
2、將烙鐵溫度調高，和平常一樣焊接，注意掌握好時間。

❼ 貼片晶元怎麼焊到洞洞板上，都說學單片機，最好是最小系統+模塊，可是貼片焊到洞洞板上好麻煩的說啊

貼片的單片機是不能焊到洞洞板的，要做單片機的最小系統，還要用洞洞板焊接，只能用雙列直插的單片機，40腳的PDIP40封裝。而且焊接時，不能直接把單片機焊到洞洞板上，要焊一個IC座，最好焊一個40腳的IC鎖緊座，插拔都方便。如下圖，就是用洞洞板焊接的單片機電路。

❽ 電子焊接貼片不上錫的原因 （助焊劑）

答：應該考慮帖片表面有異物和氧化。比方說帖片表面有非常薄的綠油，用肉眼是看不到內的，因為你沒有說清楚容線路板的具體情況，譬如是雙面板還是單面板，表面處理是鍍金還是噴錫還是松香還是抗氧化，觀察到板面有何異常，所以無法給你一個大致的方向，請你補充清楚。我們是線路板干濕流程團隊，願為您分憂。