btw板材如何焊接

1. btw1鋼板btw1高錳耐磨鋼板是什麼鋼板

耐磨板的焊接技術和工藝很重要，好的焊接工藝和技術可以大大提高耐磨板的使用性能和使用壽命。

焊條的使用兄手山要根據母材和使用環境等來選擇，最好找羨中專業的耐磨薯如來做，像法鋼。

2. 迴流焊是什麼意思

問題一：迴流焊的含義是什麼，為什麼叫迴流焊？ 10分 迴流焊就是先印上錫膏再貼元件，再經過熱風的過程就叫迴流焊。加熱風的方法大多指SMT的回焊爐錠也有熱風槍，BGA專用拆焊台等

問題二：迴流焊是什麼意思 迴流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊差臘是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫迴流焊是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊接過程。

問題三：「迴流焊」為什麼叫「迴流」 迴流焊原本叫再流焊，意思是指傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域虛簡滑，焊錫膏經過乾燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。
迴流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

問題四：什麼是迴流焊 迴流焊：主要用於焊接貼片器件的焊接設備！
由於電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路板組裝中採用了迴流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極體等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，而迴流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷咐明以下發展階段。
（圖為力拓Mcr系列迴流焊）力拓創能電子設備有限公司
1．熱板（Hot-plate）及推板式熱板傳導迴流焊：
這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。
2． 紅外線輻射迴流焊：
此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。
早期迴流焊設計也以紅外線為主,紅外輻射對其器件色差比較敏感,溫度控制方面存在不穩定因素,焊接要求高的產品不推薦使用.
3． 紅外加熱風（Hot air）迴流焊：
這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時，人們發現在同樣的加熱環境內，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的溫升ΔT也不同，例如IC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，IR + Hot air的迴流焊爐在國際上使用得很普遍,力拓M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用。
4． 全熱風迴流焊：
M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用後,但對要求更高焊接要求,IR + Hot air很難滿足更高一層焊接要求,如主板,各類控制板,BGA,和各類IC較多的產品,力拓的MCR系列和BTW系列,採用全熱風焊接方式,滿足了IC在迴流時受熱的均勻性,在全熱風的機型又分兩種循環方式,小循環獨立的多組出風咀和集中式回風,使爐膛溫度更均勻受熱,而微循環在小循環的基礎上改進的回收風道,在實際使用效果表明溫度均勻性更勝一籌。
5． 充氮（N2）熱風迴流焊：
隨著組裝密度的提高，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現，產生了充氮迴流焊工藝和設備，改善了迴流焊的質量和成品率，已成為迴流焊的發展方向。氮氣迴流焊有以下優點：
（1） 防止減少氧化
（2） 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
（3） 減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量
得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。現在的錫膏製造廠商都在致力於開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。
對於中迴流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入並......>>

問題五：迴流焊為什麼稱為迴流焊，或者說為啥叫reflow 是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫迴流焊是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

問題六：什麼叫迴流焊，需要什麼設備 迴流焊技術：板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。
根據技術分類
熱板傳導迴流焊：這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。
紅外(IR)迴流焊爐：此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。
氣相迴流焊接：氣相迴流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化後焊接元器件與焊盤。美國最初將其用於厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需採用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大，的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。
熱風迴流焊：熱風式迴流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式迴流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的迴流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。
紅外線+熱風迴流焊：20世紀90年代中期，在日本迴流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風迴流焊爐有效地結合了紅外迴流焊和強制對流熱風迴流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外迴流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風迴流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。
這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風迴流焊爐在國際上曾使用得很普遍。
由於紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣最為理想。對流傳熱的快慢取決於風速，但過大的風速會造成元器件移位並助長焊點的氧......>>

問題七：什麼叫做熱風迴流焊 熱風迴流焊是通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式迴流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的迴流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。你可以網路廣晟德迴流焊詳細了解

問題八：迴流焊的soak time是什麼意思 保持一定溫度。恆溫的意思。

3. 合金耐磨件的成分

耐磨鋼材質：BTW1規格：10-80*1000-2500*2000-8000標准：GB/T709-2006
化學成分
C：0.90-1.20Si:≤0.40Mn:6.00-9.00Cr:0.30-3.00V:0.10-2.00Mo:0.10-2.00

產品特點

採用電擾笑弧爐+垂直連鑄工藝生產，鋼材具有高純潔度，組織均勻，具有優良的戚跡沖擊韌性與耐磨性能

製造工藝

電爐→爐外精煉→連鑄→熱送→熱軋→固溶→精整→成品檢測→出廠

應用場合

可廣泛應用於刮緩仔含板輸送機、礦山破碎機械、輸送管道、工程車輛和挖掘機等礦山煤礦等領域

交貨狀態

採用水韌處理態、黑皮交貨，可以是切邊交貨，也可以是毛邊交貨，請在合同註明

交貨硬度

鋼板水韌處理後硬度≤250HBW

力學性能

BTWσb:650-800σ0.2:400-480A%:≥20Z%:≥20AKv2:≥50HBW≤250

顯微組織

奧氏體組織+彌散碳化物

耐磨性能

沖擊磨損試驗：200N、600N轉速上試樣180轉/分鍾，下試樣200轉/分鍾沖擊振幅與頻率：振幅2mm,頻率：231分鍾實驗轉數：9萬轉
強化機理：BTW系列耐磨鋼在中低沖擊載荷下，具有應變誘發馬氏體相變的特性。隨著沖擊載荷的提高，應變誘發馬氏體相變含量增加，其強化層硬度隨之增高，耐沖擊疲勞耐磨性也提高。在應變誘發馬氏體的同時，還伴有相變塑性和相變韌性，大幅降低疲勞裂紋擴展速率

焊接特點

BTW系列產品具有優良的焊接工藝性能，可選用熔化極氣體保護焊（MIG）的方法進行自動焊接，工藝穩定、性能可靠。焊材需選用BTW專用焊絲或CHM18-8Mn焊絲

焊接要點

焊前准備：無需預熱，清理焊接坡口，正確選用焊材，正確選用保護氣體。焊接過程：焊接熱輸入盡量≤12kJ/cm,嚴格控制道間溫度（≤150℃），採用多層多道焊，道次間及時採用水冷冷卻焊縫，從而保證焊接性能。
焊後處理：焊後無需熱處理，可適當進行錘擊以消除焊接應力

焊接接頭探傷結果

X射線探傷，依據GB/T3323-2005（BI級合格），末發現超標缺陷。超聲波探傷，依據GB11345-89（BI級合格），末發現超標缺陷。超聲相控陣探傷，末見連續缺陷，少量點狀缺陷