⑴ 為什麼過完錫爐焊點上有很多錫洞和炸錫的很急急!!!!
焊接產品DXT-398A助焊劑,產品在焊接時,如遇到溫度比臘頌鍵較大的,就會炸錫,在焊接時注意輪巧做前期處理櫻譽效果會好很多
⑵ 氬弧焊焊接中焊縫有孔是怎麼回事
1、氣孔產生的原因:
(1)沒有及時清理焊縫。鋁、鎂及其合金的表面存在一層緻密難熔的氧化膜覆蓋在焊接熔池表面,如不及時清除,焊接時會造成未熔合,在焊縫表面還會形成皺皮或產生內氣孔、夾渣,直接影響焊接質量
(2)工作時風速過大。實際對口間隙過大時,需先在管道坡口一側堆焊過渡層。搭建臨時避風設施,嚴格控制焊接作業處的風速,因風速超過一定范圍,極易產生氣孔。
2、裂紋產生的原因:
(1)熄弧過快。熄弧與焊條電弧焊不同,如熄弧過快,則易產生弧坑裂紋,所以操作時要將熔池引向邊緣或母材較厚處,然後逐漸縮小熔池慢慢熄弧,最後關閉保護氣體。
(2)選用熱壓鑄模。熱壓鑄模常有龜甲裂紋狀,大部分是由熱應力所引起,亦有因表面氧化或壓鑄原料之腐蝕所引起,熱處理調至適當硬度改善其壽命,硬度太低或太高均不適用。
(2)自動焊接機焊點有洞怎麼回事擴展閱讀
1、氬氣是一種比較理想的保護氣體,比空氣密度大25%,在平焊時有利於對焊接電弧進行保護,降低了保護氣體的消耗。氬氣是一種化學性質非常不活潑的氣體,即使在高溫下也不和金屬發生化學反應,從而沒有了合金元素氧化燒損及由此帶來的一系列問題。
2、氬弧焊的電弧燃燒穩定,熱量集中,弧柱溫度高,焊接生產效率高,熱影響區窄,所焊的焊件應力、變形、裂紋傾向小
⑶ SMT貼片中為什麼會出現空洞、裂紋及焊接面(微孔)的情況呢
smt貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素:
1、焊接面(pcb焊盤與元件焊端表面)存在浸潤不良;
2、焊料氧化;
3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配,焊點凝固時不平穩
4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發物及水分在進入迴流區前揮發。
無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難,氣體不容易排出來,使空洞的比例增加。因此,smt貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。
另外,由於無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時,峰值溫度往往要達到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的imc,imc的熱膨脹系數比較大,在高溫工作或強機械沖擊下容易產生開裂。
qfp、chp元件及bga焊點空洞,分布在焊接界面的空洞會影響pcba中個元器件的連接強度;soj引腳焊點裂紋及bga焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響pcba產品的長期可靠性。
⑷ 二氧化碳焊機焊接後的焊點出現很多氣孔是怎麼回事
第一 電流毀世 電壓沒調弊首對 就會出現氣孔 第二 就是二氧化碳保護氣體沒有充分保護 一般纖卜肢第二種可能性比較大
⑸ 氬弧焊收弧時有針孔是怎麼回事
氬弧焊收弧時有針孔原因是:焊絲停留時間短,填充金屬不夠。收弧和斷回弧不當在焊道末答端形成低窪部分。
在普通電弧焊的原理的基礎上,利用氬氣對金屬焊材的保護,通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成熔池,使被焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術。
由於在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣,使焊材不能和空氣中的氧氣接觸,從而防止了焊材的氧化,因此可以焊接不銹鋼、鐵類五金金屬。
(5)自動焊接機焊點有洞怎麼回事擴展閱讀:
焊絲通過絲輪送進,導電嘴導電,在母材與焊絲之間產生電弧,使焊絲和母材熔化,並用惰性氣體氬氣保護電弧和熔融金屬來進行焊接的。
非熔化極氬弧焊是電弧在非熔化極(通常是鎢極)和工件之間燃燒,在焊接電弧周圍流過一種不和金屬起化學反應的惰性氣體(常用氬氣),形成一個保護氣罩,使鎢極端部、電弧和熔池及鄰近熱影響區的高溫金屬不與空氣接觸,能防止氧化和吸收有害氣體。從而形成緻密的焊接接頭,其力學性能非常好。
⑹ 請問一下二保焊機用葯芯焊絲焊接完成後出現黑色凹坑怎麼辦
您好很高興為你解答,希望以下回答能給你帶來幫助
1,一般來說凹坑的實質是氣孔,你可以看看焊渣上應該也有另一半凹坑的。
2,只要用控制氣孔的方法去控制,就會有改善。
3,工件要清磨干凈,焊絲要未受潮,或者焊接速度太快,焊接參數設置的不匹配,或周圍風力,張力,重力,磁力等外界影響。
4,再就是焊絲質量不強,配方或生產過程中出了問題。
⑺ 過波峰焊板底有空洞是什麼原因
你是講的焊點上有錫洞嗎?
波峰焊接的線路板上元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫,也可能是以下這些原因:
1、零件或PCB的焊墊焊錫性不良;
2、焊墊受防焊漆沾附;
3、線腳與孔徑的搭配比例過大;
4、波峰焊錫爐的錫波不穩定或傳送過程中傳送帶震盪不平穩;
5、預熱溫度過高導致助焊劑無法活化;
6、導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整;
7、AI零件過緊,線腳緊偏一邊。網頁鏈接
⑻ 氬弧焊焊點中間有個孔 焊接很不理想請大神指教一下
這是收弧縮孔,焊接的時候最好填焊絲,另外電流要盡可能的小,減小焊點。睜伏激
像你這個部件可以在起弧時候稍微加點焊絲,悉襪然後一道走過來,這樣焊縫也好看。
希望我的回答對你有用,如果滿廳談意請點擊採納~
⑼ 波峰焊焊接時,大的焊點有時會出現針眼小窟窿請問是怎麼回事
焊接中出現來針孔通常自跟PCB板與零件的關系比較大,首先說一下PCB板造成針孔的主要原因:
1.PCB有受潮,過爐時所遇高溫排出氣體所致;
2.PCB孔銅厚度及孔銅粗糙度不達標造成爬錫困難產生針孔;
零件腳有氧化或有雜質時同樣會造成針孔現象!可通過排除法和交叉驗證法找出真因!
解決針孔的方法主要有以下幾種:
1.如是材料和零件有問題可更換替代料生產;
2.如是PCB板受潮,可用烤箱進行烘烤再上線;(強烈建議此法,因為效果最好最顯著)
3.調高預熱溫度,降低鏈速,以增加預熱及吃錫時間;
4.不影響品質的情況下,適當降低錫溫,減少焊錫流動性;
5.使用去氧化能力更強、上錫性更好的助焊劑;
6.化驗錫槽中焊錫的合金成份是否在標准內;(經常生產OSP板,錫槽中的銅含量會超標)
⑽ 燒氬弧焊時焊縫為什麼每個焊點都有一個針孔
氬氣太大行段,或是電流大了,再者就是焊槍瓷杯里有焊渣。點焊的時候快點就沒事了。利用氬氣對金屬焊材的保護,通過高電流使焊材在渣明被焊基材上融化成液態形成熔池。
焊絲通過絲輪送進,導電嘴導電,在母材與焊絲之間產生電弧,使焊絲和母材熔化,並用惰性氣體氬氣保護電弧和熔融金屬來進行焊接的。
氬是一種單原子氣體,以原子狀態存在,在高溫下沒有分子分解或原子吸熱的現象。氬氣的比熱容和熱傳導能力小,即本身吸收量小,向外傳熱也少,電弧中的熱量不易散失,使焊接電弧燃燒穩定,熱量集中,有利於焊接的進行。
(10)自動焊接機焊點有洞怎麼回事擴展閱讀:
為了便於施工,保證施工質量,保證對接焊縫充滿母材縫隙,根據鋼板厚度採取不同的坡口形式,當間隙過大(3~6mm)時,可在V形縫及單邊V形縫、I形縫下面設一塊墊板(引弧板),防止熔化的金屬流淌,並使根部焊透。
為保證焊接質量,防止焊縫兩端凹槽,減少應力集中如帶告對動荷載的影響,焊縫成型後,除非不影響其使用,兩端可留在焊件上,否則焊接完成後應切去。
為保證焊縫質量,宜選擇合適的焊角尺寸。如果焊腳尺寸過小,則焊不牢,特別是焊件過厚,易產生裂紋;如果焊腳尺寸過大,特別是焊件過薄時,易燒傷穿透,另外當貼邊焊時,易產生咬邊現象。