❶ 集成電路焊接步驟
集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的准備工作。
＋
1. 焊接工具
選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應為尖嘴形，並用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。
＋
2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點的。
＋
3.清理印製電路板
焊接前用電烙鐵對印製電路板進行平整，用小毛刷醮上天那水將印製電路板上准備焊接的部位刷凈，仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細銅絲連接好。
＋
4. 引腳上錫
新集成電路在出廠時其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過的集成電路，需清除引腳上的污物，並對引腳上錫做調整處理後才能使用。
焊接集成電路的具體操作步驟
先將集成電路擺放在印製電路板上，將引腳對正，並將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然後釆用「拉焊」法進行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在印製電路板上。
焊接完畢後，應對每一個焊點進行檢查，若某一焊點存在虛焊，可用電烙鐵對其補焊， 用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。
焊接時的注意事項
＋
焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地
在電烙鐵燒熱後應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應如此。
＋
焊接時間不能過長
焊接集成電路時要注意其溫度和時間。一般集成電路焊接時所受的溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的溫度和時間，所以點焊和浸焊的溫度一般應控制在250℃左右，焊接時間在7s左右。
＋
注意散熱
一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時，應將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點：
在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；
散熱片的安裝要平，緊固轉矩適中，一般為0.4~0.6N.m；
安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，並在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；
散熱片安裝好後，通常用引線焊接到印製電路板的接地端上；
在未裝散熱板前，不能隨意通電。
＋
安裝集成電路時要注意方向
＋
引腳能承受的應力與引腳間的絕緣
集成電路的拆焊
拆卸前首先將電烙鐵、維修平台良好接地，並記住集成電路的定位情況，再根據不同的集成電路選好熱風槍的噴頭，然後往集成電路的引腳周圍加註松香水。
調好熱風溫度和風速。一般情況下，拆卸集成電路時溫度開關調至3~6擋，風速開關調至2或3擋。
用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化後，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。
將焊接點用平頭電烙鐵修理平整，並把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風焊槍吹焊四周。
焊好後應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發生位移。待充分冷卻後，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有應用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。
❷ 如何焊接集成電路
焊接集成電路的步驟：
1、先用錫絲在PCB板上集成電路位置某角的兩個引腳焊盤焊上一團錫；
2、然後用鑷子夾起集成電路靠近那團錫，用烙鐵燙熔那團錫並將集成電路各引腳與各焊盤對齊對准，烙鐵離開，錫凝固，集成電路就預先固定下來；
3、最後從沒固定的另一排引腳開始焊，錫絲跟進烙鐵頭，烙鐵一邊帶著錫左右輕拍集成引腳一邊由上往下滑，並順勢將錫團引離走過的引腳，到最後一兩腳時烙鐵頭多留的焊錫要甩掉再回頭去吸掉末腳多餘的錫，此時錫絲也要跟進有利於吸錫，以此方法焊完一排引腳後再去焊操作方法
01
雙列直插式集成電路，可以使用兩個電烙鐵，同時加錫對兩列管腳進行同時加熱拆卸。
02
對焊接下來的插件集成電路，電路板上務必會留下焊錫，導致焊接孔被堵住，我們一般採用吸槍來清理焊接孔的殘留。
03
如果可以判斷集成電路已經損壞，需要更換該集成電路，可以使用鋒利的刀具把集成電路的管腳切斷，然後在使用烙鐵清理剩餘在電路板上的管腳。
04
另外拆卸集成電路中，常用的鑷子和放大鏡這些是必不可以少，不然僅憑眼睛是無法實施的。
05
熱風槍對貼片型的集成電路焊接和拆卸非常方便，它可以對集成電路整個模塊進行全面積加熱，容易讓各個焊接點均勻受熱而拆卸成功。
06
還有一些其他的拆卸焊接方法，比如BGA這類集成電路，焊接和拆卸都不是一件容易的事情，需要特殊的工具才可以完成。
❸ 請教一個問題，如何焊接集成塊，腳太多
用25W左右的電烙鐵進行焊接,記住拆的時候配合吸錫器使用,等全部把錫清理完在可以去下來了,如還去不下來做大千萬不侍胡州要硬去,那樣會把銅箔拉下來的;焊的時候最好先固定對角,然後在焊接其他地方,注意不焊錫不要過多。如果不是貼片集成塊，可以用尖烙鐵頭把錫融化，用吸老蔽錫器吸干凈焊錫或用9號針頭（器用的）把錫和集成塊的腳一個一個隔離開，就可以輕松卸下集成塊了。
❹ 用什麼好辦法手工焊接貼片集成電路（塊）時，使其各腳焊接不會連接在一起，不會產生短路現象謝謝！
貼片元件焊接注意事項：
1、准備可調恆溫電烙鐵（功率30瓦即可）、0.3m/m的焊錫絲、焊錫膏或水。
2、焊接時先用鑷子將貼片元件放正，用電烙鐵點焊一腳固定，之後再一手拿焊錫絲，一手拿電烙鐵點焊。焊接的關鍵是不要將焊錫絲長時接觸電烙鐵，而是當烙鐵尖與貼片腳接觸加熱時，迅速將焊錫絲觸在烙鐵尖使其快速熔化，一觸即離。這樣可防止焊錫過多熔化，與其它腳發生錫粘連。
3、要焊好貼片需要心細、耐心，積累實踐經驗才能掌握的恰到好處。
❺ 請教 怎麼用電烙鐵焊接引腳很密的集成塊
使用焊油,就是粉末狀焊錫和助焊劑的混合體,採用手機修理店使用的那種類似電吹風的烙鐵,不過,那東東比較貴,2樓大俠說的方法也非常好,只是對操作者的經驗有一定要求
❻ 怎樣焊接集成電路
1、先給集成電路管腳塗一層助焊劑（松香酒精溶液）；
2、給每個管腳鍍一層錫（鍍錫時間不能長）；
3、然後插到電路板上焊接，每個腳的焊接時間不能超過3秒，焊三四腳後停一會，等集成塊熱量散發後再繼續焊。
❼ 焊電路板時，六個針腳的開關怎樣焊接
①在拆卸前，仔細觀察待拆集成電路在電路板的位置和方位，並做好標記，以便焊接時按對應標記安裝集成電路，避免安裝出錯。
②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，再給貼片集成電路引腳上塗少許松香粉末或松香水。
③調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3～5檔，風速開關調至2～3檔。
④用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，並沿集成電路周圍引腳移動，對各引腳均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要准確，且不可吹到集成電路周圍的元件。
⑤待集成電路的各引腳的焊錫全部熔化後，用鑷子將集成電路掀起或夾走，且不可用力，否則極易損壞與集成電路連接的銅箔。
對於沒有熱風拆焊台或熱風槍的維修的人員，可採用以下方法拆卸帖片集成電路：
先給集成電路某列引腳塗上松香，並用焊錫將該列引腳全部連接起來，然後用電烙鐵對焊錫加熱，待該列引腳上的焊錫熔化後，用薄刀片（如刮須刀片）從電路板和引腳之間推進去，移開電烙鐵等待幾秒鍾後拿出刀片，這樣集成電路該列引腳就和電路板脫離了，再用同樣的方法將集成電路其他引腳與電路板分離開，最後就能取下整個集成電路。
❽ 簡述正確焊接貼片集成電路的步驟
焊接集成電路的步驟:1.首先在PCB上集成電路位置的某個角落的兩個引腳焊盤上焊一個錫球；2、然後用鑷跡頌子夾起錫球附近的集成電路，用烙鐵熔化錫球並將集成電路的引腳對准焊盤，烙鐵離開，錫凝固，集成電姿清鄭路提前固定；3.最後，焊接從另一排沒有固定的引腳開始，錫線跟著焊頭。烙鐵一邊從上往下滑，一邊用錫拍著集成引腳左右，然後順手把錫球引離路過的引腳。在最後兩英尺處，焊頭必須去除多餘的焊料，然後返回去吸收最後一正拆英尺處多餘的錫。這時候錫線也要跟進吸錫，焊完一排引腳再去錫焊操作方法。
❾ 怎樣焊接集成電路
分類: 電子數碼
解析:
想自己焊嗎？你不行的，要好多的工具。
手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少耐喊,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是猛畝頃指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》
要焊好的一些要領是：
1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑
3烙鐵頭應含錫，沒有雜物
4用帶松香的焊絲
5不要追求一次焊好，特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速枝陸度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。
6注意事項
有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人一定要注意這點。
❿ 集成運放晶元管腳這么多如何焊接
一般都是先將電路板相應焊點和集成電路管腳先鍍上錫，然後將集成電路管腳對准電路板上的各對應焊點，用熱風槍（焊接集成電路專用）勻速「吹掃」過各管腳焊點（以看到吹掃點上的焊錫融化即移向另外需要焊接處），或者用20W電烙鐵（30W以內均可）緊貼各管腳，並且勻速移動（速度也以被焊接電焊錫融化則即移向另一焊點為准），焊接完後檢查無虛焊、漏焊點即算完成。