焊接過程如何避免錫珠錫渣產生

1. 產生錫珠的原因及如何處理

因素一：錫膏的選用直接影響到焊接的質量

錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產生。 PCB在線計價

a. 錫膏的金屬含量

錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔游蠢化時更容易結合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷後的「坍塌」，因此，不易產生焊錫珠。

b. 錫膏的金屬粉末的氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大極限為0.15%

c. 錫膏中金屬粉末的大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

d. 錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性

焊劑量太多，會造成錫膏的神搭陪局部坍塌，從而使錫珠容易產生。另外焊劑的活性太弱時，去除氧化的能力就弱，也更容易產生錫珠。

e. 其它注意事項

錫膏從冰箱中取出後沒有經過回溫就打開使用，致錫膏吸收水分，在預熱時錫膏飛濺而產生錫珠；PCB受潮、室內濕度太重、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。

因素二、鋼網的製作及開口

a. 鋼網的開口

我們一般依照焊盤的大小來開鋼網，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在迴流焊時產生錫珠。因此，我們這樣來開鋼網，把鋼網的開口比焊盤的實際尺寸小10%，另外可以更改開口的形狀來達到理想效果。

b. 鋼網的厚度

鋼網網路一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的「坍塌」，從而產生錫珠。

因素三、貼片機的貼裝壓力

如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在迴流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；採用合適的鋼網開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

因素四、爐溫曲線的設置

枝沒錫珠是在過迴流焊時產生的。在預熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在迴流時的熱沖擊，這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小於2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整迴流焊的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。 https://www.jiepei.com/?g=g34

2. 如何去除錫珠

錫珠是在線路板離開液態鏈型焊錫的時候形成的，線路板會拉出錫柱，形成一層非常薄的膜，更易造成錫珠粘在線路板上，應注意減少錫的降落高度。在無鉛焊接過程中，要保證使用足夠多的助焊劑。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，會有一些助焊劑殘留在線路板上，在線路板的元件面形成錫珠。當線路板與錫波分離時，錫柱斷裂落回錫缸時。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成；
使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留：
盡可能地降低焊錫溫度，增加了錫棚檔猜珠蠢指形成的概率。

3. 焊錫條產生錫渣的原因是什麼，如何控制

焊錫條使用中 重要的一點是溫度的控制，使用錫爐需要調到合適的溫度，溫度過高使錫氧化加快，產生的錫渣多。在使用錫爐停止作業時候，應該溫度調低，需要作業使再調高加熱。如果溫度掌控好，產生的錫渣多，多是焊錫條的質量問題。

4. 如何減少波峰焊錫爐錫渣

1、選擇優質的錫條，特別是具有抗氧化功能的；添加防氧化油或者防氧化粉抗氧化；不使用回收料再生產的供應商；2、錫爐加熱均勻，盡量加錫加滿，保持錫位（可以配置自動加錫機），減少落差，波峰落差越小越好，波峰盡量在工作製成允許的情況下調低點。添加錫條提高錫液面，保持液面高度，不要有點錫渣就往出撈，不影響生產就不用一直撈，液面低了反到比高液面更容易加速氧化。降低錫瀑布高度，減少空氣接觸量。3、錫渣浮在表面的時候不要直接用漏勺打撈，用刮刀，在錫爐壁上將錫渣研磨成粉末狀。錫渣用漏勺擠壓，也可以避免一些浪費。4、進行各種嘗試：加豬油、改裝錫爐、還原粉、還原油等。還原油的效果應該要好一些，使用後焊接品質還行，錫渣也少了很多，一周只需要周六打撈一次錫渣即可。5、使用氮氣，局部充氮，但是設備很重要，很多改裝的設備沒處理好等於白搭；6、原材錫棒加ge 及磷. 其實，磷（P）元素基本廠家都會加的，就是種類有很多，抗氧化效果很好，鍺（GE）的效果在氮氣爐中表現很好。7、使用還原劑，但多數設備廠家要求不使用，還原劑比較腐蝕爐膽 使用前請謹慎驗證，據反饋會造成錫爐壽命降低，有人用過還原劑後葉片被腐蝕，爐子穿孔，得不償失！8、採用全自動浸焊機代替波峰焊，沒有流動的波峰，錫渣損耗只是波峰焊1/5-1/10，8小時0.6KG-0.8KG 電損且波峰焊1/3-1/5 左右

5. 波峰焊生產時產生錫渣多要怎樣處理

波峰焊生產時產生錫渣多要怎樣處理？

1：首選應該是處理給賣廢料的，他們回收可以減少一些損失！

2：可能回收給您提供錫條的供應商，換錫可以按一定比例換錫，不過這樣供應商的錫材品質需要監督才能確保品質

3：自己購置還原設備及還原劑處理， 這種合適有5條線以上，一天至少50KG左右錫渣，半個月來一次集中處理，這樣才可能劃得來！

4:最主要方式應該是治本，減少氧化物的產生才是王道！！

波峰焊里錫渣留著氧化快還是打幹凈氧化快？

應該講需要有個度，過快過慢都不太好，建議4小時處理一次，可以清理大面積的厚的那種，薄層那種可以形成保護層，多太錫波流入也會磨擦導致半氧化狀態的「豆腐渣」！

波峰焊減少錫渣主要的方式有幾種：

1：降低波峰焊與錫面落差或減少需要焊接面，也就是說如果板子焊接得少，就可以選用窄些的噴咀來降低錫面與空氣接觸位來降低氧化物！

2：用好的錫材及助焊劑，降低錫爐溫度，減少高溫氧化物！

3：加氮氣保護罩，用氮氣作為保護氣體，這樣氮氣供給條件及成本需要考慮！！

4：加入一些防氧化劑入錫爐，這樣也會產生一些成本及對錫爐隱性損傷！

5：減小焊接對波峰焊的依賴，非紅膠作業可以選用 力拓全自動浸錫系統或自動浸錫機來焊接DIP器件！

向左轉|向右轉

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6. 如何防止錫珠的產生

錫珠的形成原因 錫珠是在線路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會落在線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助於減少錫渣和濺錫現象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會 影響焊滑御錫的表面張力。 錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱後揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。 錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱並在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫並形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。 第四個原因是錫珠會否粘附在線路板上取決於基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小於錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。 防止錫珠的產生 歐洲一個研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助飢塵焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴塗必須採用助焊劑噴霧系統嚴格控制。 以下建議可以幫助您減少錫信肢岩珠現象： 盡可能地降低焊錫溫度； 使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留； 盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠；

7. 焊錫條產生錫渣的原因是什麼，如何控制

溫度過高也是產生渣多的原因。溫度過高會使銅、鐵元素更容易超標。 解決方案：控制好波峰爐的作業溫度（260-275攝氏度左右），定期檢測波峰爐溫度表是否准確，有異常應立即維修，助焊劑要用質量較好的，若助焊劑不好，就無法在260-275攝氏度左右作業。上錫不好，從而會有供應商建議提高作業溫度來上錫，但這樣的做法就是提高了溫度，銅、鐵元素就容易形成超標雜質。

8. 波峰焊過爐後產生了錫泥和少錫，如何減少不良

PCB過完波峰焊後畢螞帆少錫的原因有：
1. PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

2. 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

3. 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

4. 金屬化孔質量差或手雹阻焊劑流入孔中；

5. PCB爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。

你說的錫泥應該是說錫渣吧，PCB過波峰焊減少錫渣的方法是：
1.降低錫波高度,減少錫波的落差和沖擊力;

2.將過板以外的其它面積用不銹鋼板進行遮蔽,減少與空氣接觸產生錫渣;

3.錫液表面附蓋的錫渣盡量少打撈,減少錫液流動;

4.錫溫控制應合理,錫溫越高氧化物如越快,錫渣產生就越多;
這些波峰焊接和迴流焊接技術問題和文章你可以到網路廣晟德查找，裡面有比較詳細的講解

9. 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑

是否有圖片，錫爐是手工，還是自動浸焊機，還是波峰焊，小小的錫渣是氧化物，還是錫珠，這些需要說明清楚，才能幫助您！

DS300FS

如果是錫珠，需要從PCB板噴霧助焊劑是否含水量多，如果只是助焊劑的殘留用免洗才有幫助，如果錫的殘留，助焊劑要提高活性才會改善，最重要是您需要一台好的設備，自動浸焊機或波峰焊機！