迴流焊接的作用是什麼

⑴ 迴流焊是什麼

迴流焊是笑檔汪smt生產工藝中的一種焊接工藝，是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，使貼片元件和線路板固定焊接在一起。迴流焊是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有定可靠性的電路功能。迴流焊主要的工藝特徵是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物）碰仔，使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物。

迴流焊

通常把用來迴流焊接smt貼片元件的的設備直接叫成迴流焊。

迴流焊的工作流程是

1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引蠢埋腳與氧氣隔離。
2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊。

⑵ 迴流焊機是做什麼的

迴流焊機是SMT生產工藝中的一種用來把貼片元器件與線路板用錫膏焊接在一起的焊接設備。迴流焊機是通過爐體內部的多個溫區溫度的不同，把印刷在線路板焊盤上的錫膏融化使貼裝在焊盤上的貼片元件的無源引腳與焊盤融合焊接在一起，然後經過迴流焊爐內的冷卻系統把貼片元件與線路板焊盤牢牢的焊接在一起。

迴流焊機

迴流焊機焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；局衫空焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板桐瞎通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過乾燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。迴流焊的核心環節是利用外部熱源加熱塌帆，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

⑶ 迴流焊的作用是什麼

迴流焊的歲判液作用是焊接電路板的貼裝元器件，是PCB生產製程中至關重要的一步，日東乎物科技的迴流焊設備是國內做的比較早的，有深厚的技術積累，現在的設備也越來越智能、使用和維護更加方便，有需要用到迴流焊設備的需求找他們很不錯。各方面都沖弊有保障加速了解下。

⑷ 迴流焊是什麼意思

問題一：迴流焊的含義是什麼，為什麼叫迴流焊？ 10分 迴流焊就是先印上錫膏再貼元件，再經過熱風的過程就叫迴流焊。加熱風的方法大多指SMT的回焊爐錠也有熱風槍，BGA專用拆焊台等

問題二：迴流焊是什麼意思 迴流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊差臘是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫迴流焊是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊接過程。

問題三：「迴流焊」為什麼叫「迴流」 迴流焊原本叫再流焊，意思是指傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域虛簡滑，焊錫膏經過乾燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。
迴流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

問題四：什麼是迴流焊 迴流焊：主要用於焊接貼片器件的焊接設備！
由於電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路板組裝中採用了迴流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極體等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，而迴流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷咐明以下發展階段。
（圖為力拓Mcr系列迴流焊）力拓創能電子設備有限公司
1．熱板（Hot-plate）及推板式熱板傳導迴流焊：
這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。
2． 紅外線輻射迴流焊：
此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。
早期迴流焊設計也以紅外線為主,紅外輻射對其器件色差比較敏感,溫度控制方面存在不穩定因素,焊接要求高的產品不推薦使用.
3． 紅外加熱風（Hot air）迴流焊：
這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時，人們發現在同樣的加熱環境內，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的溫升ΔT也不同，例如IC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，IR + Hot air的迴流焊爐在國際上使用得很普遍,力拓M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用。
4． 全熱風迴流焊：
M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用後,但對要求更高焊接要求,IR + Hot air很難滿足更高一層焊接要求,如主板,各類控制板,BGA,和各類IC較多的產品,力拓的MCR系列和BTW系列,採用全熱風焊接方式,滿足了IC在迴流時受熱的均勻性,在全熱風的機型又分兩種循環方式,小循環獨立的多組出風咀和集中式回風,使爐膛溫度更均勻受熱,而微循環在小循環的基礎上改進的回收風道,在實際使用效果表明溫度均勻性更勝一籌。
5． 充氮（N2）熱風迴流焊：
隨著組裝密度的提高，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現，產生了充氮迴流焊工藝和設備，改善了迴流焊的質量和成品率，已成為迴流焊的發展方向。氮氣迴流焊有以下優點：
（1） 防止減少氧化
（2） 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
（3） 減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量
得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。現在的錫膏製造廠商都在致力於開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。
對於中迴流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入並......>>

問題五：迴流焊為什麼稱為迴流焊，或者說為啥叫reflow 是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫迴流焊是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

問題六：什麼叫迴流焊，需要什麼設備 迴流焊技術：板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。
根據技術分類
熱板傳導迴流焊：這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。
紅外(IR)迴流焊爐：此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。
氣相迴流焊接：氣相迴流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化後焊接元器件與焊盤。美國最初將其用於厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需採用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大，的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。
熱風迴流焊：熱風式迴流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式迴流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的迴流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。
紅外線+熱風迴流焊：20世紀90年代中期，在日本迴流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風迴流焊爐有效地結合了紅外迴流焊和強制對流熱風迴流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外迴流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風迴流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。
這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風迴流焊爐在國際上曾使用得很普遍。
由於紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣最為理想。對流傳熱的快慢取決於風速，但過大的風速會造成元器件移位並助長焊點的氧......>>

問題七：什麼叫做熱風迴流焊 熱風迴流焊是通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式迴流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的迴流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。你可以網路廣晟德迴流焊詳細了解

問題八：迴流焊的soak time是什麼意思 保持一定溫度。恆溫的意思。

⑸ 迴流焊機到底是幹啥用的，有哪些功能

迴流焊機是SMT生產工藝中的一種用來把貼片元器件與線路板用錫膏焊接在一起的焊接設備。迴流焊機是通過爐體內部的多個溫區溫度的不同，把印刷在線路板焊盤上的錫膏融化使貼裝在焊盤上的貼片元件的無源引腳與焊盤融合焊接在一起，然後經過迴流焊爐內的冷卻系統把貼片元件與線路板焊盤牢牢的焊接在一起。迴流焊機功能是通過提供種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。迴流焊是干什麼的

⑹ 什麼是波峰焊和迴流焊

波峰焊（Wave Solder）是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查

迴流焊（Reflow Solder）是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。

測試溫度曲線的儀器主要是以KIC品牌為主，目前KIC品牌測溫儀型號有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工業4.0的智能工廠自動測試曲線：KIC RPI，KIC Probot等等。

智慧型測溫儀SPS（Smart Profiler System），並且能夠數據對接MES，助你在工業4.0更一步提升。了解更多請登入KIC官網：

• 軟體
  

程序平台：Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型號

功能標配：

A：組合式下載方式：數據傳輸、無線傳輸、存儲+無線傳輸

B：SPC chart and CpK 組合計算

C：Navigator Power 自動預測/優化設置

D：曲線重合比對

E：PWI 工藝指標量化

F：安卓手機平台APP 查看曲線

等等 。。。

⑺ 迴流焊爐有什麼作用

迴流焊爐也叫迴流焊機，它的作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT迴流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成迴流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與線路板上的焊盤結合，然後雀敏冷卻在一起。

迴流焊爐

迴流焊爐工作原理：迴流焊爐是實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊蔽歲和是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"迴流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生宏盯高溫達到焊接目的。