① 波峰焊錫爐爆錫原因分析
波峰焊爆錫帆埋主要由三個方面的原因：
1、 助焊劑
A、助焊劑中的水含量較大（或超標）
B、助焊劑中有高沸點成份（經預熱後未能充分揮發）
2、 工 藝
A、預熱溫度低（助焊劑溶劑未完全揮發）
B、走板速度快未達到預熱效果
C、鏈條傾角不好，錫液與線路板間有氣泡，氣泡爆裂後產生錫珠
D、助焊劑塗布的量太大（沒有風刀或風刀不好）
E、手浸錫時操作方法不當
F、工作環境潮濕
3、線路板的問題
A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生
B、線路板跑氣的孔設計不合理，造成線路板與錫態陪螞液間窩氣亂芹
C、線路板設計不合理，零件腳太密集造成窩氣
D、線路板貫穿孔不良
希望你從這幾個方面考慮找出你公司波峰焊爆錫的原因，更多波峰焊的問題你可以在廣晟德網站里找答案，我操作我們波峰焊機時很多不懂的問題都是從他們網站上學習的。
② 請問大家在對SMT的製程當中有沒有出現爆錫的現象，如果有該怎麼去避免，是哪裡出了問題，請高手們賜教，謝
爐溫是不是升的過高？和錫膏的焊劑是不是過多。調下爐溫獲換下錫膏既可。
③ smt金面錫爆後會出現什麼現象
金面粘錫
印刷工嫌宴孫位造成的，在加強印刷員的作業規范後基本上得到解決
用高溫膠帶防止
總結可以用高溫膠，但那樣有點麻煩，先控制印刷位操作員，如果是0.5％以下，主張用金筆，這樣成本也不會太高.
有做實驗，先用空PCB過爐，然後在高倍望鏡下檢查，沒有發現金手指占錫，這就證明爐後占錫 是因為爐前金手指或祥亂金面已經占上了顆粒很小，肉眼看不到的微小錫粉，爐後經高溫錫粉膨脹而看到你說 占錫現象．解決的方法是全面清理生產線，從印刷機芹鏈，貼片機到迴流爐，所有的軌道，檯面全部使用酒精清洗． 凡能接觸到PCB的地方全部清理，而且生產線的操作人不員不能隨意拿板，實在要拿板必須只拿板邊， 而且必須帶手指套，手指套每天更換至少兩次.（對設備和周邊環境的清潔維護）轉自SMTHOME
④ 錫在電烙鐵上崩，這是這么回事
正常現象
也叫 爆錫，錫絲裡面 有助焊劑，熔點 比 錫低，高溫下 先融化氣化，就把錫炸開來了
把 烙鐵 溫度 降低 一些 ，用 好一點，粗一號的錫絲會好一些灶段
有種 專門的 設備 在 錫絲上打孔，基本可以完全 避免 爆錫，一般在 工廠用的，不過 打隱正譽好孔的 錫絲 馬上用掉，不然助清亮焊劑 全乾掉了
⑤ SMT回焊爐為什麼爆錫
有以下幾種可能,一是錫膏本孝消啟身有問題,所含助焊劑與其橋信它物質比配不當等等
二是回焊爐爐溫設巧如置有問題
三是錫膏在過爐的過程中是否有異物滴在上面.
四爆錫的地方是在哪種零件下面?也有可能是零件導致的.
具體情況具體分析,就你問的這個問題太片面了,也不好回答,最好有照片.方向要搞對,不然忙半天還是找不到真因.
⑥ 如何解決手工焊接的錫爆問題
有何解決方案？請賜教。謝謝！ 方法二：改善焊接工藝，烙鐵對PCB焊盤加熱，錫線不直接接觸烙鐵，可減少爆錫、爆松香幾率。 方法三：採用含松香量小於10%的錫線，也可以減少爆松香幾率。 以上方法可以三管齊下，效果明顯；如果對外觀品質要求非常嚴格，又不可以使用舉李清洗劑，還可以採用焊接治正睜遲具屏蔽早戚非焊點區域，只針對焊接點加熱，一了百了。
⑦ 焊錫絲在焊接過程中為什麼會爆錫
受潮水份的問題：由於空氣在存在水份，特別是春天雨季，特別是廣東潮濕的天氣，使焊錫絲（錫線）或線路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面，這可引發斷型橋消友續性的炸錫或爆錫現象。
錫絲加工的問題：在生產焊錫絲過程中，經過拉絲機時，焊錫絲（錫線）如有裂縫，拉絲油會隨裂縫滲入，也是引發焊接作業時炸卜橋猛錫現象的發生。
⑧ cpu爆錫什麼意思。求詳解，
通俗點講植錫就是把cpu摘下重裝，在的CPU都是BGA焊接的，不懂BGA可以網路。
板上的焊接位置跟CPU上都是只有焊接點，不帶錫球的。所以把CPU焊接到板上，要先給CPU的焊點弄上錫球，這就是植錫，，，然後才能進行焊接。
⑨ PCB電板過波峰焊以後出現爆錫是什麼原因如何解決謝謝指導！
PCB板孔壁出現破洞或早陪裂痕時就會出現你所講的狀配段況，如陸賣蠢不信你把出現爆錫的孔做個切片分析就會明白了。PCB問題。