① 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好
第一步先給元件焊接部分和線路板渡錫，把元件插入電路板，一手握烙鐵一手拿錫絲，用電烙鐵加熱被焊處，加錫適量，待錫融化為水，離開電烙鐵，我的表達能力不好，需要自己去悟
② 焊接電子元件的時候如何區分反正
哪要看你焊接的是哪種電子元件了，有一些電子元件要分正負，有一些不用你說的哪個是瓷片電容不分正負極的三極體的管型及管腳的判別
為了幫助讀者迅速掌握測判方法，我們總結出四句口訣：「三顛倒，找基極；PN結，定管型；順箭頭，偏轉大；測不準，動嘴巴。」下面讓我們逐句進行解釋吧。
一、 三顛倒，找基極
大家知道，三極體是含有兩個PN結的半導體器件。根據兩個PN結連接方式不同，可以分為NPN型和PNP型兩種不同導電類型的三極體，圖1是它們的電路符號和等效電路。
測試三極體要使用萬用電表的歐姆擋，並選擇R×100或R×1k擋位。圖2繪出了萬用電表歐姆擋的等效電路。由圖可見，紅表筆所連接的是表內電池的負極，黑表筆則連接著表內電池的正極。
假定我們並不知道被測三極體是NPN型還是PNP型，也分不清各管腳是什麼電極。測試的第一步是判斷哪個管腳是基極。這時，我們任取兩個電極(如這兩個電極為1、2)，用萬用電表兩支表筆顛倒測量它的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度；接著，再取1、3兩個電極和2、3兩個電極，分別顛倒測量它們的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度。在這三次顛倒測量中，必然有兩次測量結果相近：即顛倒測量中表針一次偏轉大，一次偏轉小；剩下一次必然是顛倒測量前後指針偏轉角度都很小，這一次未測的那隻管腳就是我們要尋找的基極(參看圖1、圖2不難理解它的道理)。
二、 PN結，定管型
找出三極體的基極後，我們就可以根據基極與另外兩個電極之間PN結的方向來確定管子的導電類型(圖1)。將萬用表的黑表筆接觸基極，紅表筆接觸另外兩個電極中的任一電極，若表頭指針偏轉角度很大，則說明被測三極體為NPN型管；若表頭指針偏轉角度很小，則被測管即為PNP型。
三、 順箭頭，偏轉大
找出了基極b，另外兩個電極哪個是集電極c，哪個是發射極e呢?這時我們可以用測穿透電流ICEO的方法確定集電極c和發射極e。
(1) 對於NPN型三極體，穿透電流的測量電路如圖3所示。根據這個原理，用萬用電表的黑、紅表筆顛倒測量兩極間的正、反向電阻Rce和Rec，雖然兩次測量中萬用表指針偏轉角度都很小，但仔細觀察，總會有一次偏轉角度稍大，此時電流的流向一定是：黑表筆→c極→b極→e極→紅表筆，電流流向正好與三極體符號中的箭頭方向一致(「順箭頭」)，所以此時黑表筆所接的一定是集電極c，紅表筆所接的一定是發射極e。
(2) 對於PNP型的三極體，道理也類似於NPN型，其電流流向一定是：黑表筆→e極→b極→c極→紅表筆，其電流流向也與三極體符號中的箭頭方向一致，所以此時黑表筆所接的一定是發射極e，紅表筆所接的一定是集電極c(參看圖1、圖3可知)。
四、 測不出，動嘴巴
若在「順箭頭，偏轉大」的測量過程中，若由於顛倒前後的兩次測量指針偏轉均太小難以區分時，就要「動嘴巴」了。具體方法是：在「順箭頭，偏轉大」的兩次測量中，用兩只手分別捏住兩表筆與管腳的結合部，用嘴巴含住(或用舌頭抵住)基電極b，仍用「順箭頭，偏轉大」的判別方法即可區分開集電極c與發射極e。其中人體起到直流偏置電阻的作用，目的是使效果更加明顯。
③ 集成電路的電焊而要哪些工具怎樣進行
需要的工具:
1) 烙鐵
烙鐵是焊接必備的工具，用於提溫以使錫融化。
烙鐵由一個發熱芯，絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過電流後，電阻加熱元件產生熱量。攜帶型烙鐵可用一小罐的燃氣加熱，通常用催化加熱器加熱而非火焰。
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。
焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。
2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。
3) 焊錫
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫
4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層
5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料
6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。
7) 吸錫線
拆焊用。
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。
8) 助焊劑
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。 助焊劑種類：
1. 可溶於水的助焊劑 2. 免洗助焊劑 3. 松香助焊劑
9) 水
用於清洗、潤濕海綿作用。
10)耐酸毛刷
通常用於清潔含鉛的助焊膏。
11)工業酒精
用於焊前和焊後清理元器件，零件或線路板。
12)顯微鏡
對於表面貼裝元器件，在顯微鏡下焊接特別有幫助。
13)防靜電台
防靜電台是工作台的一種，用於焊接靜電敏感的元器件。
14) 線路板夾
用於固定線路板，防止松動。
15) 吸錫器
用於拆焊。
吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。
16) 熱風槍
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。 熱風槍溫度通常在100°C 及550°C之間，個別可達到760°C。
17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊時用於定位和固定通孔、表面貼裝元器件
• 彎曲元器件的引腳
• 導正線路板上的引線
• 打斷錫橋
• 探測鬆了的元器件
焊接方法：
首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說「那麼簡單的電路也要電路板」——確實是對於一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以後焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。
使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上排列元件，一般最好是按照各元件在電路圖中所在的位置對應到電路板上布局，即，比如元件A在電路圖中位於最左邊，則實際在電路板上也排在最左邊；如果元件B在電路圖中正好位於元件A的右邊，則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來容易對照電路圖進行焊接，不容易出錯；二來多數電路圖排列是正好符合其電流或者信號的流向，按照電路圖的布局排列實際的元件不容易產生干擾或者（信號）異常。
對於本項目的電路圖（如下圖所示上），下面我們對應各元件在圖上所在的位置進行實際電路板的布局（外接的電源、馬達、電解電容除外，以方便焊接考慮）。
④ 電子焊接技術要求
你好 優質的焊點光滑圓潤，又不豐滿。劣質的焊點表面粗糙，沒有金屬的光澤；烙鐵的功率要合適，烙鐵頭不能氧化，才能掛上焊錫；元器件的管腳如有氧化發暗，要用刮刀或鋼鋸片颳去表層；桌上墊一個軟墊，先安裝高度最低的元器件，一手拿烙鐵，一手拿松香芯的焊錫絲；以四十五角從左、右兩邊接近焊盤，烙鐵先接觸加熱，隨後壓入焊錫，焊錫熔解後，雙手快速撤離，焊接一個點大約兩秒。
⑤ 線路板焊接如何避免漏焊質量問題的出現
電子廠的流水線員工，焊接的時候要自檢，上下工位要互檢，檢驗合格之後才能流到下個工位！
⑥ 焊工的幾種焊法
手工焊即手工電弧焊，是一種利用電弧作為熱源熔化焊條與母材形成焊縫的手工操作焊接方法。根據手工電弧焊法工藝標准，其主要包括有平焊、立焊、橫焊和仰焊四種焊法：
（一）平焊
1. 選擇合格的焊接工藝，焊條直徑，焊接電流，焊接速度，焊接電弧長度等，通過焊接工藝試驗驗證。
2. 清理焊口：焊前檢查坡口、組裝間隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊縫周圍不得有油污、銹物。
3. 烘焙焊條應符合規定的溫度與時間，從烘箱中取出的焊條，放在焊條保溫桶內，隨用隨取。
4. 焊接電流：根據焊件厚度、焊接層次、焊條型號、直徑、焊工熟練程度等因素，選擇適宜的焊接電流。
5. 引弧：角焊縫起落弧點應在焊縫端部，宜大於10mm，不應隨便打弧，打火引弧後應立即將焊條從焊縫區拉開，使焊條與構件間保持2～4mm間隙產生電弧。對接焊縫及時接和角接組合焊縫，在焊縫兩端設引弧板和引出板，必須在引弧板上引弧後再磨汪焊到焊縫區，中途接頭則應在焊縫接頭前方15～20mm處打火引弧，將焊件預熱後再將焊條退回到焊縫起始處，把熔池填滿到要求的厚度後，方可向前施焊。
6. 焊接速度：要求等速焊接，保證焊縫厚度、寬度均勻一致，從面罩內看熔桐游核池中鐵水與熔渣保持等距離（2～3mm）為宜。
7. 焊接電弧長度：根據焊條型號不同而確定，一般要求電弧長度穩定不變，酸性焊條一般為3～4mm，鹼性焊條一般為2～3mm為宜。
8. 焊接角度：根據兩焊件的厚度確定，焊接角度有兩個方面，一是焊條與焊接前進方向的夾角為60～75°；二是焊條與焊接左右夾角有兩種情況，當焊件厚度相等時，焊條與焊件夾角均為45°；當焊件厚度不等時，焊條與較厚焊件一側夾角應大於焊條與較薄焊件一側夾角。
9. 收弧：每條焊縫焊到末尾，應將弧坑填滿後，往焊接方向相反的方向帶弧，使弧坑甩在焊道里邊，以防弧坑咬肉。焊接完畢，應採用氣割切除弧板，並修磨平整，不許用錘擊落。
10. 清渣：整條焊縫焊完後清除熔渣，經焊工自檢（包括外觀及焊縫尺寸等）確無問題後，方可轉移地點繼續焊接。
（二局掘）立焊：基本操作工藝過程與平焊相同，但應注意下述問題：
1.在相同條件下，焊接電源比平焊電流小10%～15%。
2. 採用短弧焊接，弧長一般為2～3mm。
3. 焊條角度根據焊件厚度確定。兩焊件厚度相等，焊條與焊條左右方向夾角均為45°；兩焊件厚度不等時，焊條與較厚焊件一側的夾角應大於較薄一側的夾角。焊條應與垂直面形成60°～80°角，使角弧略向上，吹向熔池中心。
4. 收弧：當焊到末尾，採用排弧法將弧坑填滿，把電弧移至熔池中央停弧。嚴禁使弧坑甩在一邊。為了防止咬肉，應壓低電弧變換焊條角度，使焊條與焊件垂直或由弧稍向下吹。
（三）橫焊：基本與平焊相同，焊接電流比同條件平焊的電流小10%～15%，電弧長2～4mm。焊條的角度，橫焊時焊條應向下傾斜，其角度為70°～80°，防止鐵水下墜。根據兩焊件的厚度不同，可適當調整焊條角度，焊條與焊接前進方向為70°～90°。
（四）仰焊：基本與立焊、橫焊相同，其焊條與焊件的夾角和焊件厚度有關，焊條與焊接方向成70°～80°角，宜用小電流、短弧焊接。
⑦ 電子產品焊接應該具備哪些條件
bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題
⑧ 如何控制手工焊接時間
你問的是電子電路焊接還是電弧焊接？
如果是焊接電子電路，那你就必須做到：
根據所焊接的物體大小，選擇合適功率的電烙鐵。電子電路焊接一般使用25-75W電烙鐵。
電子電路焊接是用鉛錫合金的焊錫絲焊接，電爐鐵頭尖端必須上好錫，並保證沒有較多的氧化和雜物粘附。這主要是為了減少熱阻，焊接時使被焊接物和焊錫絲能快速升溫、快速融化，這點是最關鍵的。一旦焊點融化成型，必須快速挪開烙鐵頭，焊接時間就會得到控制。
還有其他一些因素，也會影響焊接時間，那是制定工藝的問題就不贅述了。
⑨ 如何焊接電子元件
把電洛鐵的頭子的銅磨出來，給電洛鐵通電加熱，在電洛鐵的頭子上上點焊劑，把錫融化在電洛鐵的頭子上，這樣液態的錫就粘在電洛鐵頭子上，這樣左手就不用拿焊錫絲了，可以拿電子元件，右手拿電洛鐵，在電子元件要焊接的點處，上點焊劑，有利於液態錫的浸潤，然後，把帶液態錫的電洛鐵頭子點在電子元件要焊接的部位，點一下就焊接上了，不會出現虛焊。
把焊錫焊在電洛鐵頭子上，就不用左手拿焊錫絲了，電洛鐵頭子上的焊錫足夠使用的。就是把焊錫絲上的焊錫轉移到電洛鐵的頭子上。
(9)電子焊接如何自檢擴展閱讀：
把焊錫絲上的錫融化在電洛鐵的頭子上，騰出左手拿電子元件，這樣比較好焊接。
電洛鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種：
外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與220V交流電源連接。外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高。
內熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵的常用規格為20W、50W幾種。由於它的熱效率高，20W內熱式電烙鐵就相當於40W左右的外熱式電烙鐵。
內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿。
錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
⑩ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好
電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。