pcb板焊接如何選擇焊錫膏

❶ PCBA什麼情況下選擇錫膏工藝什麼情況下選擇紅膠工藝

單面或雙面貼片無需過波峰焊的產品使用全錫膏工藝。單面貼片並且貼片面插件（未貼片面為插件焊接面）的產品貼片面使用錫膏工藝、插件面使用波峰焊。貼片面與巧鉛插件焊接面在同罩叢一面時，貼孝悶好片使用紅膠工藝。
總結：大多數情況下，只有貼片面需要過波峰焊時，才做紅膠工藝。
例外：有時錫膏工藝時也使用紅膠。如某些排插坐單獨使用錫膏焊接，迴流時會有偏移，於是在底座或PCB預先點圖膠水以幫助固定。
若有不理解可詢問

❷ 錫膏的選擇（SMT貼片）

1．考慮迴流焊次數及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據pcb對清潔度的要求以及迴流焊後不同的清洗工藝來選擇：

採用免清洗工藝時，棚哪沖要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采kjrma級；高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇r級；pcb、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用ra級，焊後清洗。

4．根據smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時—般選擇20—45um。

5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。

6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。

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錫膏的知識：

錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對於SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具並不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。

一、常見問題及對策。

在完成元器件貼片後，緊接著就是過迴流焊。往往經過迴流焊後，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。麥斯艾姆提示你，對於普通迴流焊後錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法。

現象、對策 。

1．搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、鏈殲室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。

調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2。發生皮層。CURSTING由於錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。 避免將錫膏暴露於濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因與「搭橋」相似。 減少所印之錫膏厚度；提升印著的精準度；調整錫膏印刷的參數。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發生，可能是網布的絲徑太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改變網布或板膜等。提升印著的精準度。調整錫膏緩猜印刷的參數。

5。粘著力不。POOR TACK RETENTION環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題。 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因與「搭橋」相似。 增加錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。

7。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。

二，溫度范圍。

對於普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在於熔點的不同。但是如果把低熔點的錫膏長期暴露在較高的迴流焊爐溫下。還會導致過度氧化等問題的發生。

所以麥斯艾姆建議各位工程師設定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規格書，在規格書中應該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類及相應熔點，供大家參考：

三，顆粒直徑 。

顆粒直徑主要劃分為三個范圍，類型2是45至75微米，類型3是25至45微米，類型4是20至38微米。2型用於標準的SMT，間距50mil，當間距小30mil時，必須用3型錫膏。3型用於小間距技術(30mil-15mil)，在間距為15mil或更小時，要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術)。

四，合金成分。

1。電子應用方面超過90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金，隨著含銀引腳和基底應用而增加。銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合。

❸ 0.4間距晶元焊錫膏用哪種

常用的焊錫膏有：無鹵素焊錫膏；輕度活化焊錫膏拍弊；活化松香焊錫膏；常溫保存焊錫膏；定量分配器用焊錫膏。
選擇依據：
（1）要根據電子產品本身的價值和用途選襲前族擇焊膏的檔次。可靠性要求高的產品應該使用高質量的焊膏。當然，高質量焊膏的價格也高。
（2）根據產品的生產流程、印製電路板的制板工藝和元器件的情況來確定焊膏的合金組分：
焊端或引腳採用鈀金、鈀銀厚膜電極或可焊性差的元器件應該選擇含銀焊膏；
印製板焊盤表面是水金鍍層的，不要採用含銀焊膏。
（3）根據對印製電路板清潔度的要求以及焊接以後的清悔做洗工藝來選擇焊膏：
採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏

❹ PCB焊接怎麼選擇助焊劑

PCB板焊接用DXT-398A助焊劑 也叫松香水，一般工廠需要高要求的焊接材料會花錢買，自己配的是可以用，但焊接效果不會很好的。

❺ 選擇錫膏需要考慮哪些標准

大家都知道焊錫膏是SMT車間生產不可缺磨簡返少的輔助材料之一，選擇優質的焊錫膏關繫到產品的質量，深圳雙智利錫膏廠家的專家為您介紹焊錫膏的選擇標准：

1、目數：
在國內焊錫膏廠家多用錫粉的「顆粒度」來對不同錫膏進行分類，而很多國外廠商或進口焊錫膏多用「目數（MESH）」的概念來進行不同錫膏的分類瞎飢，目數基本概念是指篩網每一平方英寸面積上的網孔數；在實際錫粉生產過程中大多用幾層不同網眼的篩網來收集錫粉，因每層篩網的網眼大小不同，所以透過每層網眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，後面收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個區域值；
錫膏目數指標越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越小；而當目數越小時就表示錫膏中錫粉的顆粒越大；如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數指標選擇錫膏時，應根據PCB上距離比較小的焊點之間的間距來確定：如果有較大間距時可選擇目數較小的錫膏，反之即當各焊點間的間距較小時，就應當選擇目數較大的錫膏，一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內。

2、合金組份：
一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求；對於有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏；對於有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。

3、錫膏的粘度：
在SMT的工作流程中因為從印刷（或點注）完錫膏並貼上元件，到送入迴流焊加熱製程，中間有一咐蔽個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入迴流焊加熱之前，應有良好的粘性及保持時間；高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適於細間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點，另外錫膏的粘度和溫度有很大的關系，在通常狀況下其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。

焊錫膏的選擇標准除了上面說到的之外還有很多，這就需要我們以後在工作中注意這些，選擇錫膏的時候要細心避免出現這樣那樣的事情。

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❻ 哪種錫膏型號的助焊膏好用

每一個錫膏品牌的錫膏型號是不一樣的。

助焊膏：廣泛應用於鍾表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釺焊。

在焊接過程中起到：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」兩個主要作用的膏狀化學物質衫圓。廣泛應用於鍾表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釺緩並焊。

去除表面氧化物

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。

降低材質表面張力

物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊擾塌跡料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。

❼ PCBA什麼情況下選擇錫膏工藝什麼情況下選擇紅膠工藝

PCBA在單面或雙面貼片無需過波峰焊的產品時選擇錫膏工藝，貼片面與插件焊接面在同一面時，貼片選擇紅膠工藝。

迴流焊紅膠工藝逗游逗與錫膏工藝製程的區別如下:

1、紅膠起的是固定作用，不會導電，錫膏也是起固定作用，但會有導電作用；

2、紅膠需要山賣經過波峰焊才能進行焊接

3、紅膠過波峰焊時溫度要比錫膏過波峰焊溫度低。

4、紅膠一般是作為輔助材料來使用，一般用來固定，因為錫膏可以導電，所以經常在焊接的時候使用。

迴流焊紅膠+錫膏雙製程的作用如下:

迴流焊紅膠工藝與錫膏工藝混合工藝中，為了避免單面迴流一次，波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接磨扮面的元件，要上點紅膠，在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

一個刷紅膠，一個刷錫膏，紅膠起固定輔助作用，紅膠不導電，焊膏導電，錫膏才是真正焊接作用，紅膠在過波峰焊時焊接錫膏。