怎麼焊接夜光風箏led貼片燈珠

Ⅰ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

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然後用拇指按住晶元：

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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。

Ⅱ led燈珠怎麼焊接

1、用鑷子夾住貼片，夾住1端的金屬部分或是側著夾都行，但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力，不然在烙鐵加熱時會變軟擠壓變形（多燒幾個總會記住的）。有綠色的那頭是負極。2、在導線上抹上少量的錫漿，具體多少可以看圖，用多了有經驗自己就知道用多少合適了。3、左手導線，右手烙鐵，首先烙鐵頭蹭干凈，然後導線有錫漿的部分輕觸在LED一段的金屬部分，用烙鐵輕輕點一下，不要太久，看到錫漿變成亮閃閃的金屬狀就行（注意不要墊在金屬物體上焊，由於散熱效果較好導致焊接的溫度老上不去），如果沒成功，擦乾凈重復到步驟2再來。（此處多練習）焊完後用金屬鑷子幫忙散下熱，小心燙。4、焊好後，擦掉多餘的錫漿，反過來另一邊同樣234。5、完成。

Ⅲ LED燈的焊接方法

LED燈的焊接方法會採用低溫釺焊的方法焊接，因為這類焊接經常會接觸到鋁的焊接，銅的焊接，銅鋁焊接。
參考焊接方法如下
焊接工具：電烙鐵或者熱風槍焊接
焊接材料：低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接
焊接原理：利用一切可利用的熱源把被焊金屬加熱到M51焊絲所需要的焊接工作溫度179度，並且輔以M51-F焊劑破除金屬表面張力，增強焊接流動性成型解決銅鋁焊接

Ⅳ led燈焊接方法 貼片led燈珠焊接方法

1、手工焊接。

（1）建議在正常情況下使用迴流焊接，僅在需要修補時進行手工焊接。

（2）手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內，焊接時間少於3秒。

（3）烙鐵焊頭不可碰及貼片LED燈珠膠體，以免高溫損壞LED燈珠。

（4）當引腳受熱至85℃或高於此溫度是貼片LED燈珠不可受壓，否則金線容易斷開。

2、迴流焊接。

（1）迴流焊接峰值溫度：260℃或低於此溫度值（燈珠表面溫度）。

（2）溫升高過210℃所需時間：30秒或少於30秒。

（3）迴流焊接一般為一次，最多不超過兩次。

（4）迴流焊接後，LED燈珠需要冷卻至室溫後方可碰觸LED膠體表面。

Ⅳ 請教一下如何焊接LED小燈啊

自己用手焊嗎？
電筆，錫線，燈珠，PCB板，OK，上路
首先要分清楚正負極啦，LED晶元上有一頭會有一個小缺口，就是負極了，這個一定不能錯，要不會短路.
然後有電筆把錫線熔了，讓錫粘到電路板一頭上，燈珠用鑷子放上去，再弄另外一頭.就好了(焊的時候電筆不要弄到晶元了，要不然會燒壞.要是錫珠太大了，可以重新用電筆把它熔化，然後快速抽出電筆，這樣錫珠就不會很大一塊啦)
最後就是檢驗了，一是看是不是不在一條線上，一是看有沒有虛焊(就是沒焊好，不通電).通一下電就知道了，不亮的檢查檢查:一般會有2種情況:1是虛焊，用鑷子輕輕夾起來，重新焊上去，2是晶元壞掉了，重新換個晶元.是了，還要檢查亮度會不會不一致.(有時候會有一段不亮，通常是其中1個或幾個燈珠有問題，可能是虛焊，這時候就要檢查這一段的燈珠，最快的辦法就是一個一個按，如果一個燈珠你按著就亮了那麼就是它啦.小調皮)
焊的時候看著點，不要一上一下，不美觀。

Ⅵ led燈珠怎麼焊接

燈珠不是焊接而成，是通過SMT貼片工藝製作而成，如果出現焊接的話，一般是在維修的時候。首先燈珠的方向一定要正確，可以通過烙鐵或者熱風槍進行焊接。焊接前一定要注意加一點焊錫在焊盤上，或者加一點錫膏在燈腳上。

Ⅶ 貼片led燈珠焊接的注意方法！

銀 亮 電子來為您解答現在較多見的貼片自led燈珠焊接辦法：

1、烙鐵焊接：焊烙鐵頂級溫度不超越300℃，焊接時刻不超越3秒，焊接方位最少離膠體2MM。

2、波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時刻不超越5秒，浸焊方位最少離膠體2MM。直插LED燈珠焊接曲線引腳成形辦法：

3、必需離膠體2MM才乾折彎支架。

4、支架成形需確保引腳和距離與線路板上共同。

5、支架成形必須用夾具或由專業人員來完結。

6、支架成形必須在焊接前完結。

Ⅷ 怎樣製作簡單夜光風箏

工具

Ⅸ 怎樣焊接led貼片燈

貼片燈珠我們工廠主要是通過迴流焊、波峰焊貼片。但量少的可以用加熱板先把錫糕熔化，再按有黑點標志的為正極正對基板的正極貼片。如有問題請追問、望採納

Ⅹ 如何焊接貼片LED燈珠

迴流焊復,若是鋁基板的話還可制以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好後馬上移開。

容易出現虛焊，是LED燈上的led晶元焊接時出現了虛焊，焊接中的金線沒有接好。

根據不同款式的燈條開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的。

差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。

拓展資料

LED

LED是英文 light emitting diode (發光二極體)的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。