Ⅰ 烙鐵焊接時起尖怎麼回事
這種情況由以下原因造成﹕
1.電烙鐵功率過低帶出錫尖。
2.焊件體積過大而分散、降低熱量使電烙鐵離開時帶出錫尖。
3.錫點熔化後電烙鐵過快離開帶出錫尖。
4.操作環境氣溫過低，以至電烙鐵離開時帶出錫尖。
幾種原因都是溫度所至，在操作中當錫熔化後稍停頓一下，讓其充分熱熔再拿開電烙鐵即可克服起尖。焊件體積過大的，改用大功率電烙鐵也可克服起尖。
Ⅱ 自動焊錫機不良的原因有哪些怎麼解決
自動焊錫機在焊點時需要均勻焊點。不能過於飽和或者過於少量，不然錫點容易和旁邊的焊點相互影響而產生斷路，錫要與元件腳呈小半圓形，這樣焊出線路板整齊。一般數據線或者插頭類的焊錫可以採用1-1.2mm直徑富含松脂的錫線，在預熱和加溫時，溫度需要控制在正常使用范圍呢，以免高溫使其附件塑料部分融化。瑞德鑫自動焊錫機每天用後下班前需要先清潔平台、烙鐵頭等，再正常關閉電源。
Ⅲ smd電感 焊錫的錫尖如何處理掉
不管是自動焊錫機或手工操作要防止焊錫拉尖現象，方法有多種：
一、控制好焊接溫度，必須達到足夠的熔錫作業溫度。如果使簡芹用做轎的是有鉛焊錫絲的話，其熔點為：183度，烙鐵頭的焊接作業溫度一般為：270-300度；無鉛焊錫絲的熔點為：227度，烙鐵頭的焊接作業溫度一般為：280-320度。
二、檢查PCB或元器件的焊錫性能。在PCB焊盤或元器件上不可有氧化層或其它粘污物。如果有則應先用清洗劑去除。如果PCB焊盤或元器件上有鍍其它的金屬，則應先查明是何種金屬，再選用相應的焊錫絲才能焊好。如鍍鎳金屬則應選用鍍鎳焊錫絲才能焊好。
如下參考資料是有關《焊錫絲純咐肆焊接不良現象分析》的更多描述。
Ⅳ 焊接時產品拉尖有什麼辦法解決
根據我的經驗，鬧察瞎手工焊時出現拉錫尖現象，通常是由於加熱時間過長，助焊劑揮發完畢（烙鐵頭部不冒煙了），致使焊錫被包裹在表面沒巧的氧液空化層中而引起。此時把烙鐵頭再沾點助焊劑就能解決問題。
Ⅳ 用錫爐鍍錫時，出現錫尖
如果從自身問題來找的話可以從 1 波焊角度去調整；2從速度去看3、從助焊劑量劑看，看有沒有少噴4、鏈條是否會卡5、溫度是否太低260有嗎6、波峰的滾動現象。
如果從供應商去想的話 1、是否助焊劑活性不夠；2、助焊劑是否保質期不好，要求廠家換貨。3也許是錫的純度或質量太差；4、如果往常用都很好，現在握顫用就出現不良，那麼側重從助焊劑下手會比較快解決。因為就是供應所供貨物橋巧保質期不夠，沒幾天就沒有活性了，這在當前行業段消敗中用甲醇做助焊劑就是這樣的現象。
Ⅵ 錳銅焊錫後有錫尖
錳銅焊錫後有錫尖，往往神雀與加熱的溫度偏低，焊錫的流動性不好有關，可以使用灶瞎裂功率大一些、溫度高一點的電烙鐵，多使用一些的松香助焊劑，可以改善焊錫的流動性，使焊錫靠表面張隱閉力收縮成球，電烙鐵快速離開，就不會有錫尖了。
Ⅶ 如何解決焊錫時拉出錫尖，有哪些因素會導致焊錫時拉出錫尖
旅穗致焊錫時拉出錫尖一般有以下幾點
1.錫的溫度低，沒有達到最佳的焊錫肢鎮伍溫度
2.錫的純度不夠好，雜質多
3.助焊劑濃度不夠
4.物體離開錫太快歷或
5.預熱時間不足或預熱溫度低
Ⅷ 當焊線出現拉錫尖是有哪些方法可以改善
焊點沾錫過多對電流的流通並沒有什麼幫助。但對焊點的強度則有不利的影響，形成的原因有基板與焊錫的焊接確角度不當調整，應調整角度為45度，可使溶焊錫衡沒條脫離線路焊錫滴下時有較大的凳攔好拉力，而得到較薄的焊點。
焊錫條溫度過低，焊錫時間太短，使溶錫峰線路表面上未及時完全滴下便已冷凝棗鉛預熱溫度不夠，使助焊劑未完全揮發，需調整預熱溫度，同時也可減少助焊劑在焊盤上的殘留物。
在線路零件腳端形成是另一種焊錫過多的形態再次焊接後可將此錫尖消除。有此種情況的發生與吃錫不良及不吃錫來確認，再次焊錫後也不解決問題，線路板表面的情況不佳，此處理的方法無效，PC板的插件的孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫數量太多，被重力拉下而成冰柱。
助焊劑的選用是否適當，因助焊劑的原因也會帶來焊接拉尖現象。
Ⅸ PCB波峰焊接時長引腳元件出現錫尖現象如何處理如題 謝謝了
波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象起因： 在焊接過程中，隨著焊錫潤濕並覆蓋線路板表面，線路板上的大部分助焊劑會被沖掉，留下來的助焊劑位於PCB板和錫波兄橋之間。當 PCB板 離開錫波後，留在PCB板上的助焊劑會防止焊錫的氧化。如果焊點之間的空間比較小，在這個過程中就不會有太多的助焊劑留存下來，所以也就幾乎不能防止焊錫氧化。結果，當錫波與PCB板分離時，焊錫就會發生氧化並在表面形成氧化層。在分離的最後階段，液態焊錫的表面張力會使部分焊錫留存在元件的引腳上；如果這部分焊錫表面被氧化的話，焊錫就會被包裹在氧化層中，從而形成錫尖。 如果有較大的面積覆蓋了焊錫而幾乎沒有助焊劑可以幫助防止氧化的話，這種現象會更加明顯。因此，我們就可以理解為什麼長引腳更容易導致錫尖現象，因為只有留在PCB板表面的助焊劑才能幫助防止氧化，而在PCB板與錫波的分離過程中，由於長引腳離PCB板表面距離較遠，PCB板表面的助焊劑對引腳的防氧化作用明顯減弱。同理，在PCB板上焊盤面積較大的地方也容易發生錫尖現象。 由於散熱效應，在屏蔽罩上的焊點也容易發生錫尖現象。如果焊錫帶給焊點的熱量快速地被屏悔塵譽蔽罩所吸收，焊錫在與錫波分離後幾乎會立即固化，結果固化的錫不能流回焊點從而形成錫尖。 波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象解決方案： 讓伸出的元件引腳短一些碧段，這樣留在PCB上的助焊劑仍能對其起到防氧化作用。增加助焊劑的使用量一般來說不會起作用，因為在PCB板過錫波的時候，這些助焊劑很有可能被沖掉；當然，較多的助焊劑有助於對焊盤的潤濕；如果使用對PCB板吸附力較強的助焊劑則有可能會幫助防止錫尖現象發生。 在PCB板過錫波時，加惰性氣體覆蓋或者創造有助於減少氧化的環境，也能避免錫尖現象。如果錫尖是由於焊點附近的散熱效應造成的，就要對焊點設計進行優化。 文章引自深圳宏力捷網站-專業提供PCB設計、PCB抄板、PCB制板服務！
希望採納