焊接電阻怎麼判斷焊接好了

『壹』 如何判斷焊接的質量

1、外觀檢查：良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現象，並且不傷及導線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質量的反映。

2、手觸檢查：手觸檢查主要是指觸焊點時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住焊點，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。

3、結構光視覺感測法檢查：此檢測方法，主要是在焊縫表面投射一束輔助激光，通過視覺感測器獲取反射的焊縫輪廓光條紋信號，並藉助圖像處理技術提取結構光條紋中心線、模式識別技術識別目標焊縫輪廓，最終為焊縫質量判斷提供可靠信息。

4、同軸視覺檢測法檢查：此方法主要用於激光焊接質量檢測，利用激光發射器自身的結構特點，將監視器與激光發射器同軸安裝，實現同軸視覺檢測。在焊接過程中，通過此檢測方法可直接拍攝激光束對准位置正下方的熔池、匙孔圖像。

5、紅外感測檢測法檢查：此方法主要是利用紅外溫感系統直線方向對焊縫進行熱量掃描，記錄下紅熱狀態的焊縫熱能。在實際焊接技術應用中，可將感測技術安裝在焊槍後，根據焊縫溫度分布情況，可對焊縫缺陷部位、特徵等進行識別。

『貳』 怎麼判斷電子元件焊接後是否損壞。例如電阻，電容，二極體。

在線測量是不準抄確的，要想襲准確判斷，最好拆下測量。因為電路的差異，同一個元件在不同的電路中可能測得的數值差異極大，無法判斷。如果只是需要大概判斷一下，而且電路的其他部分影響較小，可以用電阻檔測量阻值來判斷。

『叄』 電焊怎麼看能焊住

電焊是否看焊接好碧攔，先敲掉焊渣觀察焊縫，表面平整無夾渣的焊縫才合格，另外，焊接的時候主要是看熔池，就是電焊條和被焊介面經高溫溶化後形成的，焊接的時候看準焊口兩邊熔池是否結合，結合好的話就不會出現假焊，結合後開始左右擺動向上走，向上走的時候也要注意觀察熔池是否飽滿，如果不飽滿焊接出來的面就不平整，也不美觀，走的過程中在焊縫中間不要停留，在焊縫兩邊稍作停留。
焊接注意事項：
1·焊接速度——過快，熔化溫度不夠，易造成未熔合、焊縫成形不良等缺陷；若焊接速度過慢，高溫停留時間增長，熱影響區寬度增加，焊接接頭的晶粒變粗，力學性能降低，同時使焊件變形量增大。當焊接較薄焊件時，易形成燒穿。
2·焊接電流——過小會使電弧不穩，造成未焊透、夾渣及焊縫成形不良等缺陷。焊接電流過大，易產生咬邊、焊穿、增加焊件變形和金屬飛濺量，也會使焊接接頭的組織由於過熱而發生變化。
3·溶池溫度——這個要根據經驗來判斷，（主要看顏色，漂浮的葯皮呈暗紅色，鐵水是深紅色的。）溶池溫度足夠的話母材和焊縫裡面的費雜和空氣就容易排出，這樣就有利於焊縫的良好成型而不生產氣泡。
4·電弧電壓—焊條電弧焊的電弧電壓主要由電弧長度來決定：悔脊胡電弧長度越長，電弧電壓越高，降低保護效果，易產生電弧偏吹。在焊接過程中，應盡量使用短弧焊接。
其實要燒好電焊時刻撐握好焊接速度，善於觀察溶池溫度，還有要善於利用的三種野信運條方式，分別是直線型、月牙型還有就是Z字型。

『肆』 電阻焊接好後 為什麼會變大

確信電阻沒抄壞，考慮是否焊接不良。
檢查方法：
萬用表搬到適合的歐姆檔，
先檢查焊接點兩端，看看阻值是增大還是略有減小，阻值略有減小，說明焊接良好，阻值增大，說明不是電阻壞了就是焊接不良。再直接檢查電阻兩端，看看阻值如何，如果比原阻值偏小，說明焊接良好，如果比原阻值偏大或無窮大，說明電阻損壞。

『伍』 怎樣來檢驗電阻點焊的焊接質量

通常用超聲波或者特殊射線驗傷。
當然，也有經驗豐富的用敲擊聽聲音的方法。

『陸』 不用任何工具,怎麼從表面確定已經焊接好了的電阻是否已經被燒毀

先從電阻的色環確定電阻值,再從電阻兩端出發,看它的環路里是一些什麼元件,測量做緩電阻的值槐胡散再進行分析,具體的電路鉛氏具體分析.就能初略地判斷是否已經被燒毀.

『柒』 請問電焊機熱敏電阻怎樣測量好壞,有什麼巧妙的方法通斷檔能測量嗎.

能測,電阻檔,就是你說的同斷檔.
再問： 有阻值就是好的是吧？悄亮？
再答： 但是，粗橋你在路測，是不準的，最好開路測。
在路測，有旁路導通。
再問： 是不是有阻值就是好的。。
再答： 但是，你在路測，是不準的，最好開路測。
在路測，有旁路導通。
電阻應該，阻值很小。
你沒有烙鐵嗎？開路測一下，把烙鐵靠近它，看阻值有沒有岩運猛變化，阻值有變化就是好的。
再問： 那不在路測呢？？
再答： 不在路測，也一樣，就是更能准確的判斷好壞。
你，把一邊的管腳拆焊就行，用萬用表，電阻檔。測試同時，給熱敏電阻加溫，看變化。
升溫電阻阻值會變大。注意烙鐵別挨上元件，就燙壞啦。
再問： 哦謝謝了
再答： 客氣啦。
再問： 呵呵，以後有問題還會問你的
再答： 好的，
就怕我不知道。
再問： 拜拜

『捌』 電阻焊接的技巧 電阻元件通用焊接方法

1、預熱。

將焊錫機接上電源，將電烙鐵預熱。

2、識別。

電阻焊接點是平鋪的兩個接觸點。貼片電阻體積很小，有的僅有兩三根頭發大而貼片電阻已。電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。這電阻是不分正負無正極的而貼片電容且不一定。負極無正負極貼片電容一般為小正方形，其四面都可以貼片做焊接面。

3、定位。

先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻的一端先焊接上，固定電阻。注意：電阻要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻的位置使其正對中間即可。

4、焊接。

先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。

5、修飾。

在焊接好電阻後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。

6、清洗。

取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。

『玖』 如何判斷感測器是否焊接正常

一般晶元的管腳上都有ESD保纖賀護，所以在每個管腳上看到的導通電壓應該在0.3V~0.9V之間，並且每個管腳上的導通電壓應該都是不同的。
利用這一點，我們可以簡單地檢查一下晶元有沒有焊好：首先需要一個萬用表，將它撥到二極體功能檔上，然後用正極表筆點到板上感測跡豎念器的GND線上，再用負極表筆來點其他管腳信號，如姿困下圖：

如果是虛焊，則這個導通電壓會跟表筆什麼也不放時一樣，讀不到電壓值
而如果是短路，則會出現幾個管腳的導通電壓為一樣，這時候再將萬用表換成測短路的檔位上，就可以輕松確定是否短路了。（注意，這是必須在電路板下電情況下操作）

當然，還有一個更粗暴簡單的方法：用手指一直按壓住感測器，然後給板子上電，如果晶元就能正常工作了，那焊接問題無疑。簡單，但不太可靠。
所以，如果對制板焊接沒有把握，盡可能在PCB板上保留一些測試點，幫助排查電路硬體問題。但要注意：對於MEMS感測器來說，並不建議在做晶元的PCB封裝時將焊盤做得過長，超出晶元范圍，因為這樣的設計會大大影響感測器的性能。

『拾』 怎樣用萬用表測量器件焊好了

有萬用表 電阻擋測量兩連接器件間阻值阻值很小表示焊好了若阻值很大表示短路沒焊好