A. 焊電路板怎麼焊
准備施焊 ：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。
B. 手工焊接方法與技巧
所謂焊接，就是用焊錫做媒介，即加熱而使兩金屬連接並達到導電的目的。
1、良好焊接的基本條件
（1）焊件必須具有良好的可焊性—被焊物可焊性。
（2）焊件表面必須保持清潔。
（3）要使用合適的助焊劑。
（4）焊件要加熱到適當的溫度—熱源。
（5）正確手焊技巧。
2、焊接的基本要求
（1）焊點的機械強度要滿足需要。
（2）焊接可靠，保證導電性能良好。
（3）焊點表面要光滑、清潔。
3、焊接前的准備
元器件引線表面會產生一層氧化膜，影響焊接，要先清除氧化層再搪錫（鍍錫），除少數有銀、金鍍層的引線外，大部分元器件在焊接前必須搪錫。
4、焊接具體操作的五步法
（1）准備。一手拿焊錫絲，一手握烙鐵，看準焊點，隨時待焊。
（2）加熱。烙鐵尖先送到焊接處，注意烙鐵尖應同時接觸焊盤和元件引線，把熱量傳送到焊接對象上。
（3）送焊錫。焊盤和引線被熔化了的助焊劑所浸濕，除掉表面的氧化層，焊料在焊盤和引線連接處星錐狀，形成理想的無缺陷的焊點。
（4）去焊錫。當焊錫絲熔化定量之後，迅速移開焊錫絲。
（5）完成。當焊料完全浸潤焊點後迅速移開電烙鐵。
C. 焊盤脫落可以焊上去嗎
一般沒法子焊上去了，焊盤是直接附在pcb板上面的，而pcb板是基材材料製作而成，焊盤是銅箔，它們之間通過膠水粘住，然而現在焊盤脫落就沒法子重新焊回去呢，因此需要改其他的焊盤來焊接去實現pcb板的功能了。
一般來說pcb板有幾個焊盤是線路相通的，所以如果之間沒有其他元件，那麼可以考慮就近原則選擇其他的焊接代替一下，這樣也沒問題的。如果對線路阻抗有要求的，恐怕換焊盤就不妥當咯，這個時候需要更換新的電路板呀。
D. pCB板怎樣焊接
PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。
E. 怎麼將連接器焊接在電路板上，突出要領及技巧
焊接電路板技巧
1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引腳有焊錫，可以直接焊
3、電烙鐵要先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成
F. 一個焊盤鍵合兩根金絲焊接方法
1、設置焊具鍵合端面採用槽型結構，並且槽邊緣培咐渣應具有圓角形結構。
2、將長度加工好的金絲放置到薄膜電路基片的焊盤處。
3、將薄膜電路基片連同配悄金絲一起放置到150攝氏度加熱台上加熱，同時打開鍵合簡攔設備，焊具用加熱線圈進行加熱，加熱溫度150攝氏度，加熱穩定後進行鍵合。
4、鍵合時採用手工鍵合方式，施加壓力進行鍵合，以使金絲變形到預定范圍即可。
G. 焊接的步驟
焊前處理
焊前處理主要包括焊盤處理和清潔電子元器件引腳兩方面工作。
1)焊盤處理：將印製電路板焊盤銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印製電路板，應將各焊孔扎通(可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通)。
2)清潔電子元器件引腳：可用小刀或細砂紙輕微刮擦一遍，然後對每個引腳分別鍍錫。
焊接的主要步驟有：
1、 准備施焊准備好焊錫絲和烙鐵；此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫；
2、 加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較大的焊件，以保持焊件均勻受熱；
3、 熔化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點；
4、 移開焊錫當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開；
5、 移開烙鐵當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
【注意】
加熱時，烙鐵頭要同時接觸焊盤和引腳，尤其一定要接觸到焊盤。電烙鐵頭的橢圓截面的邊緣處要先鍍上錫，否則不便於給焊盤加熱。加熱時，烙鐵頭切不可用力壓焊盤或在焊盤上轉動，由於焊盤是由很薄的銅箔貼敷在纖維板上的，在高溫時機械強度很差，稍一用力焊盤就會脫落。
3)給元器件引腳和焊盤加熱1～2s後，這時仍保持電烙鐵頭與它們的接觸，同時向焊盤上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤上的錫將會注滿整個焊盤並堆積起來，形成焊點。
在正常情況下，焊接形成的焊點應該流滿整個焊盤，表面光亮、無毛刺，形狀如干沙堆，焊錫與引腳及焊盤能很好地融合，看不出界限。
4)在焊盤上形成焊點後，先將焊錫絲移開，電烙鐵在焊盤上再停留片刻，然後迅速移開，使焊錫在熔化狀態下恢復自然形狀。電烙鐵移開後要保持元器件和電路板不動。因為此時的焊點處在熔化狀態，機械強度極弱，元器件與電路板的相對移動會使焊點變形，嚴重影響焊接質量。
H. pCB板怎樣焊接
PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。
I. 晶元中間有接地焊盤怎麼焊
我知道你說的是什麼，一些晶元（比如TQFP封裝的單片機）的中央會有接地焊盤，一般是鏈信散熱用的，不焊也可以，如果是功率晶元就必須焊。
但是，手工焊需要前提條件：這個焊盤如果銷喚雀是單面的，那至少該在其中有一個過孔或焊孔，焊接時，焊盤先鍍上錫，將晶元放上去，然後用烙鐵在反面，加熱對應位置的過孔或焊孔，熱傳過去，焊錫融化，就焊上了。
或者先鍍上錫，將晶元放上去，然後用熱風槍加熱，使得局部高溫，就可焊上了
基本上這樣的焊接點不是給手工焊准備的。如果要求不高（比如是單虧早片機的散熱），就不要焊了。
J. 電路板焊盤掉了,怎麼才能繼續把物件焊上去呢
最簡單的方法是把焊盤掉的兩端用刀片刮開露出銅片，在用導線把這兩端連接，如果中間有元件同樣也焊上元件。要是雙面板就把元件焊在背面，這面就用導線連接。